LMX1860-SEP

アクティブ

耐放射線特性、SYSREF (JESD204B/C 対応) と FPGA クロック搭載、15GHz RF バッファ / 逓倍器 / 分周器

製品詳細

Frequency (max) (MHz) 12800 Frequency (min) (MHz) 300 Features Integrated multiplier and divider modes, JESD204B/C SYSREF support, Phase synchronization, RF clock distribution, Radiation hardened, Ultra-low additive jitter Current consumption (mA) 405 Integrated VCO No Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Space Lock time (µs) (typ) (s) Loop BW dependent
Frequency (max) (MHz) 12800 Frequency (min) (MHz) 300 Features Integrated multiplier and divider modes, JESD204B/C SYSREF support, Phase synchronization, RF clock distribution, Radiation hardened, Ultra-low additive jitter Current consumption (mA) 405 Integrated VCO No Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Space Lock time (µs) (typ) (s) Loop BW dependent
HTQFP (PAP) 64 144 mm² 12 x 12
  • VID #V62/24630
    • 総照射線量耐性:30krad (ELDRS フリー)
    • シングル イベント ラッチアップ (SEL) 耐性:最大 43MeV-cm2 /mg
    • シングル イベント機能割り込み (SEFI) 耐性:最大 43MeV-cm2 /mg
  • 300MHz から 15GHz までの周波数に対応するクロック バッファ
  • 超低ノイズ
    • ノイズ フロア (‌6GHz 出力):-159dBc/Hz
    • 6GHz 出力時の 36fs の追加ジッタ (100Hz~fCLK)
    • 5fs の追加ジッタ (100Hz~100MHz)
  • 対応する SYSREF 出力を備えた 4 つの高周波クロック
    • 共有分周比は 1 (バイパス)、2、3、4、5、および 7
    • 共有プログラマブル乗算器 x2 、 x3 、および x4
  • SPI なしでデバイスを構成するためのピン モード オプションをサポート
  • LOGICLK 出力、対応する SYSREF 出力付き
    • 個別の分周バンク上
    • 1、2、4 プリデバイダ
    • 1 (バイパス)、 2 、…、 1023 ポストディバイダ
  • 8 つのプログラム可能な出力電力レベル
  • 同期された SYSREF クロック出力
    • 508 遅延ステップの調整は、12.8GHz でそれぞれ 2.5ps 未満
    • ジェネレータモードとリピータモード
    • SYSREFREQ ピンのウィンドウ処理機能によりタイミングを最適化します
  • すべてのデバイダおよび複数のデバイスに対する SYNC 機能
  • 2.5V の動作電圧
  • –55℃~125℃の動作温度
  • 高信頼性
    • 管理されたベースライン
    • 単一のアセンブリ / テスト施設
    • 単一の製造施設
    • 長期にわたる製品ライフ サイクル
    • 製品のトレーサビリティ
  • VID #V62/24630
    • 総照射線量耐性:30krad (ELDRS フリー)
    • シングル イベント ラッチアップ (SEL) 耐性:最大 43MeV-cm2 /mg
    • シングル イベント機能割り込み (SEFI) 耐性:最大 43MeV-cm2 /mg
  • 300MHz から 15GHz までの周波数に対応するクロック バッファ
  • 超低ノイズ
    • ノイズ フロア (‌6GHz 出力):-159dBc/Hz
    • 6GHz 出力時の 36fs の追加ジッタ (100Hz~fCLK)
    • 5fs の追加ジッタ (100Hz~100MHz)
  • 対応する SYSREF 出力を備えた 4 つの高周波クロック
    • 共有分周比は 1 (バイパス)、2、3、4、5、および 7
    • 共有プログラマブル乗算器 x2 、 x3 、および x4
  • SPI なしでデバイスを構成するためのピン モード オプションをサポート
  • LOGICLK 出力、対応する SYSREF 出力付き
    • 個別の分周バンク上
    • 1、2、4 プリデバイダ
    • 1 (バイパス)、 2 、…、 1023 ポストディバイダ
  • 8 つのプログラム可能な出力電力レベル
  • 同期された SYSREF クロック出力
    • 508 遅延ステップの調整は、12.8GHz でそれぞれ 2.5ps 未満
    • ジェネレータモードとリピータモード
    • SYSREFREQ ピンのウィンドウ処理機能によりタイミングを最適化します
  • すべてのデバイダおよび複数のデバイスに対する SYNC 機能
  • 2.5V の動作電圧
  • –55℃~125℃の動作温度
  • 高信頼性
    • 管理されたベースライン
    • 単一のアセンブリ / テスト施設
    • 単一の製造施設
    • 長期にわたる製品ライフ サイクル
    • 製品のトレーサビリティ

LMX1860-SEP は、高周波、超低ジッタ、SYSREF 出力を備えたバッファ、デバイダ、マルチプレクサです。このデバイスは、超低ノイズのリファレンス クロック ソースと組み合わせると、特にサンプリングが 3GHz を超える場合に、データ コンバータのクロック供給用の模範的な設計になります。4 つの各高周波クロック出力と、追加の LOGICLK 出力は、SYSREF 出力クロック信号と組み合わせられます。JESD インターフェイスの SYSREF 信号は、内部で生成するか、入力として渡されて、デバイス クロックに再度クロックされます。このデバイスは、SYSREF 出力をディセーブルにすることで、マルチチャネル、低スキュー、超低ノイズの局所発振器信号を複数のミキサに分配できます。

LMX1860-SEP は、高周波、超低ジッタ、SYSREF 出力を備えたバッファ、デバイダ、マルチプレクサです。このデバイスは、超低ノイズのリファレンス クロック ソースと組み合わせると、特にサンプリングが 3GHz を超える場合に、データ コンバータのクロック供給用の模範的な設計になります。4 つの各高周波クロック出力と、追加の LOGICLK 出力は、SYSREF 出力クロック信号と組み合わせられます。JESD インターフェイスの SYSREF 信号は、内部で生成するか、入力として渡されて、デバイス クロックに再度クロックされます。このデバイスは、SYSREF 出力をディセーブルにすることで、マルチチャネル、低スキュー、超低ノイズの局所発振器信号を複数のミキサに分配できます。

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技術資料

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設計と開発

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評価ボード

LMX1860SEPEVM — LMX1860-SEP 評価基板

LMX1860-SEP 評価基板 (EVM) は、4 出力、超低付加ジッタの RF (無線周波数) バッファ、分周器、逓倍器である LMX1860-SEP の性能評価に適した設計を採用しています。この評価基板 (EVM) は、最大 18GHz の RF クロック入力をバッファリングし、3.2GHz ~ 6.4GHz の出力範囲で 2 倍、3 倍、または 4 倍に逓倍することや、入力を最大 8 分周することができます。FPGA (フィールド プログラマブル ゲートアレイ) やロジック向けのクロック処理の目的で、個別の補助クロック デバイダを搭載しています。各出力はシステム リファレンス (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート・ソフトウェア

TICSPRO-SW TICS Pro GUI and Live Programming Tool for Clocking Devices

Texas Instruments clocks and synthesizers (TICS) pro software is used to program the evaluation modules (EVMs) for product numbers with these prefixes: CDC, LMK and LMX. These products include phase-locked loops and voltage-controlled oscillators (PLL+VCO), synthesizers and clocking devices.

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

ダウンロードオプション
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
HTQFP (PAP) 64 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

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