MSPM0G1107
- 内核
- 具有存储器保护单元且频率高达 80MHz 的 Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU
- 工作特性
- 工作温度范围：–40°C 至 105°C
- 宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
- 存储器
- 具有内置纠错码 (ECC) 且高达 128KB 的闪存
- 具有硬件奇偶校验且高达 32KB 的 SRAM
- 高性能模拟外设
- 两个具有总计多达 17 个外部通道的 12 位 4Msps 同步采样模数转换器 (ADC)
- 硬件均值计算可在 250ksps 下实现 14 位有效分辨率
- 一个通用放大器 (GPAMP)
- 可配置的 1.4V 和 2.5V 内部共享基准电压 (VREF)
- 集成温度传感器
- 两个具有总计多达 17 个外部通道的 12 位 4Msps 同步采样模数转换器 (ADC)
- 经优化的低功耗模式
- RUN：101µA/MHz (CoreMark)
- SLEEP：40µA/MHz
- STOP：190µA/4MHz
- STANDBY：具有 32KHz LFXT 的 1.5µA，具有 SRAM 的 RTC，CPU 状态，以及保留的寄存器
- SHUTDOWN：80nA，具有保留 IO 和 IO 唤醒能力
- 智能数字外设
- 7 通道 DMA 控制器
- 两个 16 位高级控制计时器，支持死区插入和故障处理
- 七个计时器，支持多达 22 个 PWM 通道
- 一个 16 位通用计时器支持 QEI
- 两个 16 位通用计时器支持 STANDBY 模式下的低功耗运行
- 一个 32 位通用计时器
- 两个具有死区和多达 12 个 PWM 通道的互补输出的 16 位高级计时器
- 两个窗口化看门狗计时器 (WWDT)
- 具有报警和日历模式的 RTC
- 增强型通信接口
- 四个 UART 接口
- 一个支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、Manchester
- 三个接口支持待机模式下的低功耗运行
- 两个 I2C 接口，支持 FM+ (1Mbit/s)、SMBus、PMBus 以及从 STOP 模式唤醒
- 两个 SPI，一个 SPI 支持高达 32Mbit/s 的速率
- 四个 UART 接口
- 时钟系统
- 精度高达 ±1.2% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
- 高达 80MHz 的锁相环 (PLL)
- 精度为 ±3% 的内部 32kHz 振荡器 (LFOSC)
- 外部 4MHz 至 48MHz 晶体振荡器 (HFXT)
- 外部 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
- 外部时钟输入
- 数据完整性和加密
- 循环冗余校验器（CRC-16、CRC-32）
- 灵活的 I/O 功能
- 多达 60 个 GPIO
- 两个 5V 容限开漏 IO
- 两个驱动强度为 20mA 的高驱动 IO
- 多达 5 个高速 IO
- 多达 60 个 GPIO
- 开发支持
- 2 引脚串行线调试 (SWD)
- 封装选项
- 64 引脚 LQFP (PM)（0.5mm 间距）
- 48 引脚 VQFN (RGZ)（0.5mm 间距）
- 48 引脚 LQFP (PT)（0.5mm 间距）
- 32 引脚 VQFN (RHB)（0.5mm 间距）
- 28 引脚 VSSOP (28DGS)（0.5mm 间距）
- 28 引脚 DSBGA (YCJ)（0.35mm 间距）
- 24 引脚 VQFN (RGE)（0.5mm 间距）
- 系列成员（另请参阅器件比较）
- MSPM0G1105：32KB 闪存、16KB RAM
- MSPM0G1106：64KB 闪存、32KB RAM
- MSPM0G1107：128KB 闪存、32KB RAM
- 开发套件与软件（另请参阅工具与软件）
MSPM0G110x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列，该 MCU 系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台，工作频率最高可达 80MHz。这些成本优化型 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 105°C 的工作温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。
MSPM0G110x 器件提供具有内置纠错码 (ECC) 且高达 128KB 的嵌入式闪存程序存储器以及具有硬件奇偶校验选项且高达 32KB 的 SRAM。这些器件还包含存储器保护单元、7 通道 DMA 和各种高性能模拟外设，例如两个 12 位 4Msps ADC、可配置内部共享电压基准和一个通用放大器。这些器件还提供智能数字外设，例如两个 16 位高级控制计时器、五个通用计时器（具有一个用于 QEI 接口的 16 位通用计时器、两个用于待机模式的 16 位通用计时器和一个 32 位通用计时器）、两个窗口式看门狗计时器以及一个具有警报和日历模式的 RTC。这些器件提供数据完整性和加密外设（CRC）以及增强型通信接口（四个 UART、两个 I2C、两个 SPI）。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与超低功耗整体系统架构相结合，使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。
MSPM0G110x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK)，该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训，并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。
有关完整的模块说明，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册。
技术文档
设计与开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
DLPDLCR160CPEVM — DLP160CP 具有 0.16 nHD 分辨率的 DLP® LightCrafter™ 显示器评估模块
DLP® LightCrafter™ Display 0.16nHD 评估模块 (EVM) 旨在支持微控制器 (MCU) 生成的图形显示，无需视频处理器。这为电器、人机界面、机器人和玩具等工业和个人电子产品应用中实现经济实惠的 DLP 自由形状按需显示开辟了新的可能性。此 EVM 采用 DLP160CP 芯片组，包括 DLPC3421、0.16nHD (360x640) 光学引擎和 MSPM0G3507 MCU，可提供开箱即用的图像生成功能。对于使用微处理器驱动 (MPU) 的 EVM 显示应用（不包括 MPU），请访问 DLPDLCR2000EVM。
DRV8844AEVM — DRV8844A 评估模块
LP-MSPM0G3507 — 适用于 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件
LP-MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSPM0G3507 的易用型评估模块 (EVM)，包含在 MSPM0G3507 M0+ MCU 平台上开始开发所需要的全部资源，包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。该板包含三个按钮、两个 LED（其中一个是 RGB LED）以及模拟温度传感器和光传感器，还具有一个外部缓冲器，用于显示 4MSPS 时的高速 ADC 性能。
PSEM0MCUDAUEVM-018 — 适用于 24 端口 IEEE 802.3bt 就绪型 PSE 系统的 MSPM0 MCU 子卡
ALGO-3P-UISP1-TI — 适用于德州仪器 (TI) 器件的 Algocraft μISP1 编程器
μISP 既可以连接到主机 PC（内置 RS-232、USB 和 LAN 连接），也可以在独立模式下运行。
只需按下 START 按钮或通过某些 TTL 控制线，即可在独立模式下执行编程周期。
其紧凑的尺寸和多功能性便于集成到生产环境、手动和自动流程中。
TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针
德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同时在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。 对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。
德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，通过 (...)
TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针
XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针（仿真器）。对于大多数器件，建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。
XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (...)
LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统
Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件，开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段（从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查）的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能，并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器，开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核，这是业界的一项独特功能。
ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 编程器
WriteNow! 系列系统内编程器是编程行业的突破性产品。该系列编程器支持来自不同制造商的众多器件（微控制器、存储器、CPLD 和其他可编程器件），并具有紧凑的尺寸，方便与 ATE/固定装置集成。它们可独立运行，也可连接到主机 PC（内置 RS-232、LAN 和 USB 连接），并附带易于使用的软件实用程序。
MSPM0-DIAGNOSTIC-LIB — MSPM0 diagnostic library
The MSPM0 diagnostic library software development kit (SDK) is a collection of functional safety software to assist customers to meet their functional safety diagnostic requirements.
支持的产品和硬件
MSPM0-ANALOG-CONFIGURATOR — Analog Configurator for MSPM0
The MSPM0 analog configurator is a graphical configuration tool designed to simplify and accelerate the design and enablement of an analog signal chain using a MSPM0 device with no traditional coding development necessary.
The tool uses an intuitive GUI to configure a signal chain using the high (...)
支持的产品和硬件
CCSTUDIO-STARTHUB — Example application browser
支持的产品和硬件
MSP-MOTOR-CONTROL — MSPM0 Firmware solutions for motor control applications
MSP Motor Control is a collection of software, tools and examples to spin motors in 30 minutes or less with MSPM0 Arm® Cortex® M0+ MCUs and popular motor driver solutions.
MSP Motor Control provides examples for supported hardware kits to spin brushed, stepper, and three-phase motors with sensored (...)
支持的产品和硬件
TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud
支持的产品和硬件
CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)
Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.
(...)
支持的产品和硬件
MSP-ZERO-CODE-STUDIO — Graphical development environment for designing applications for MSP microcontrollers
MSP Zero Code Studio is a visual design environment that simplifies firmware development, making it possible to configure, develop, and run microcontroller applications in minutes with zero coding and no IDE required. Available as a standalone download or on the cloud.
支持的产品和硬件
SYSCONFIG — SysConfig 独立桌面版本
SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.
SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)
支持的产品和硬件
MSPM0-ACADEMY — MSPM0 Academy
支持的产品和硬件
GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS
MSP-GANG-SOFTWARE — MSP-GANG 软件
支持的产品和硬件
UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash
UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.
UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)
支持的产品和硬件
MSP-3P-SEARCH — MSP 第三方搜索工具
合作伙伴来自不同的地区，他们为不同的应用提供解决方案，如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。
该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。
- 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
- 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。
TIDA-050026-23881 — 用于多端口应用的 24 端口（PoE 2，4 线对）电源设备参考设计
TIDA-050026-23882 — 用于多端口应用的 24 端口（PoE 2、2 线对）电源设备参考设计
TIDA-010262 — 采用数据线供电的四端口 10BASE-T1L 单线对以太网参考设计
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YCJ) | 28 | Ultra Librarian |
| LQFP (PM) | 64 | Ultra Librarian |
| LQFP (PT) | 48 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGE) | 24 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGZ) | 48 | Ultra Librarian |
| VQFN (RHB) | 32 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 28 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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