产品详情

Processor Arm® Cortex®-M33 Type Wireless MCU Technology Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.4, Wi-Fi 2.4 GHz Operating system FreeRTOS Certifications Wi-Fi CERTIFIED Chip Throughput UDP (max) (Mbps) 20 Features 2M PHY, 802.11ax, AP, COEX, Coded PHY, Extended advertising, LE Secure Connections, STA Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, PSA level 1 and 2 ready, Secure boot, Secure communication, Secure debug, Secure firmware & software update, Secure storage Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Cryptographic accelerators RNG
Processor Arm® Cortex®-M33 Type Wireless MCU Technology Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.4, Wi-Fi 2.4 GHz Operating system FreeRTOS Certifications Wi-Fi CERTIFIED Chip Throughput UDP (max) (Mbps) 20 Features 2M PHY, 802.11ax, AP, COEX, Coded PHY, Extended advertising, LE Secure Connections, STA Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, PSA level 1 and 2 ready, Secure boot, Secure communication, Secure debug, Secure firmware & software update, Secure storage Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Cryptographic accelerators RNG
VQFN (RSH) 56 49 mm² 7 x 7

微控制器

  • 功能强大且具有 FPU、TrustZone 和 AI 加速功能的 160MHz Arm Cortex-M33 处理器
  • 用于 XiP 闪存且具有动态解密功能的高速四路 SPI 和八路 SPI
  • 低延迟 TCM(高达 32KB)和高速缓存(32KB 或 64KB)的灵活配置可提高代码执行性能
  • 超过 1MB 的嵌入式 SRAM,包括用于 Wi-Fi、BLE、网络和应用数据的 128KB TCM

外设

  • 多达 38 个带灵活多路复用选项的 I/O
  • 8 个通用计时器和脉宽调制 (PWM)
  • 2 个通用异步接收器/发送器 (UART)
  • 2 个串行外设接口 (SPI)
  • 2 个内部集成电路 (I2C)
  • IC 间音频 (I2S)
  • 脉冲密度调制 (PDM)
  • 安全数字和多媒体卡 (SD/MMC)
  • 安全数字输入输出 (SDIO) 2.0
  • 控制器局域网 (CAN) 2.0
  • 8 通道 12 位模数转换器 (ADC)

系统服务

  • 直接存储器存取 (DMA)
  • 一次性可编程存储器 (OTP)
  • 实时时钟 (RTC) 和看门狗计时器 (WDT)

无线电

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

    • 2.4GHz 单流 20MHz 通道,应用吞吐量高达 20Mbps (UDP)
    • 符合 IEEE 802.11 b/g/n/ax 标准
      • 正交频分多址 (OFDMA)
      • 目标唤醒时间 (TWT)
      • 触发帧
      • 基本服务集 (BSS) 着色
    • 用于完整 WLAN 系统的集成 PA,在 1 DSSS 下可实现高达 20dBm 的输出功率
    • 角色支持:STA、具有多达 4 个站的 softAP、Wi-Fi Direct、多角色 AP + STA
    • 支持个人和企业 Wi-Fi 安全性:WPA 和 WPA2 PSK、WPA2 企业版、WPA3 个人版或企业版
    • Wi-Fi TX 功率:
      • 1 DSSS 时为 20dBm
      • 54 OFDM 时为 16dBm
    • Wi-Fi RX 灵敏度:
      • 1 DSSS 时为 –98.6dBm
      • 54 OFDM 时为 –77.2dBm
  • 低功耗 Bluetooth
    • 经认证的低功耗蓝牙 5.4 软件栈
    • 支持远距离和高速 PHY(高达 2Mbps)

安全特性

  • ARM TrustZone
  • 支持以下所有功能的硬件安全模块:
    • ECC、RSA、AES、SHA2/3、MD5、CRC 16/32 以及 TRNG
    • 安全密钥存储
  • 初始安全编程
  • 安全启动
  • 软件 IP 和克隆保护
  • 通过 JTAG 和调试端口锁定实现调试安全性
  • 能够对信任根公钥进行编程的 OTP
  • 安全的无线 (OTA) 更新
  • 防回滚保护

时钟源

  • 52MHz 晶振
  • 内部 32.768kHz 低频振荡器、外部 XTAL 或慢速时钟选项

电源管理

  • 在多个 I/O 域支持 3.3V 和 1.8V
  • 电源:VPA:3.3V,VMAIN:1.8V,VIO:1.8/3.3V

主要优势

  • 具有开源 TCP/IP 和 TLS 堆栈的完整软件开发套件
  • 工作温度:-40°C 至 +105°C
  • 支持 3 线 PTA 共存结构,用于与外部 2.4GHz 无线电(例如 Thread 或 Zigbee)配合使用
  • 天线选择功能

封装

  • 易于设计,采用 56 引脚 7mm × 7mm Quad Flat No-Leaded (QFN) 封装

微控制器

  • 功能强大且具有 FPU、TrustZone 和 AI 加速功能的 160MHz Arm Cortex-M33 处理器
  • 用于 XiP 闪存且具有动态解密功能的高速四路 SPI 和八路 SPI
  • 低延迟 TCM(高达 32KB)和高速缓存(32KB 或 64KB)的灵活配置可提高代码执行性能
  • 超过 1MB 的嵌入式 SRAM,包括用于 Wi-Fi、BLE、网络和应用数据的 128KB TCM

外设

  • 多达 38 个带灵活多路复用选项的 I/O
  • 8 个通用计时器和脉宽调制 (PWM)
  • 2 个通用异步接收器/发送器 (UART)
  • 2 个串行外设接口 (SPI)
  • 2 个内部集成电路 (I2C)
  • IC 间音频 (I2S)
  • 脉冲密度调制 (PDM)
  • 安全数字和多媒体卡 (SD/MMC)
  • 安全数字输入输出 (SDIO) 2.0
  • 控制器局域网 (CAN) 2.0
  • 8 通道 12 位模数转换器 (ADC)

系统服务

  • 直接存储器存取 (DMA)
  • 一次性可编程存储器 (OTP)
  • 实时时钟 (RTC) 和看门狗计时器 (WDT)

无线电

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

    • 2.4GHz 单流 20MHz 通道,应用吞吐量高达 20Mbps (UDP)
    • 符合 IEEE 802.11 b/g/n/ax 标准
      • 正交频分多址 (OFDMA)
      • 目标唤醒时间 (TWT)
      • 触发帧
      • 基本服务集 (BSS) 着色
    • 用于完整 WLAN 系统的集成 PA,在 1 DSSS 下可实现高达 20dBm 的输出功率
    • 角色支持:STA、具有多达 4 个站的 softAP、Wi-Fi Direct、多角色 AP + STA
    • 支持个人和企业 Wi-Fi 安全性:WPA 和 WPA2 PSK、WPA2 企业版、WPA3 个人版或企业版
    • Wi-Fi TX 功率:
      • 1 DSSS 时为 20dBm
      • 54 OFDM 时为 16dBm
    • Wi-Fi RX 灵敏度:
      • 1 DSSS 时为 –98.6dBm
      • 54 OFDM 时为 –77.2dBm
  • 低功耗 Bluetooth
    • 经认证的低功耗蓝牙 5.4 软件栈
    • 支持远距离和高速 PHY(高达 2Mbps)

安全特性

  • ARM TrustZone
  • 支持以下所有功能的硬件安全模块:
    • ECC、RSA、AES、SHA2/3、MD5、CRC 16/32 以及 TRNG
    • 安全密钥存储
  • 初始安全编程
  • 安全启动
  • 软件 IP 和克隆保护
  • 通过 JTAG 和调试端口锁定实现调试安全性
  • 能够对信任根公钥进行编程的 OTP
  • 安全的无线 (OTA) 更新
  • 防回滚保护

时钟源

  • 52MHz 晶振
  • 内部 32.768kHz 低频振荡器、外部 XTAL 或慢速时钟选项

电源管理

  • 在多个 I/O 域支持 3.3V 和 1.8V
  • 电源:VPA:3.3V,VMAIN:1.8V,VIO:1.8/3.3V

主要优势

  • 具有开源 TCP/IP 和 TLS 堆栈的完整软件开发套件
  • 工作温度:-40°C 至 +105°C
  • 支持 3 线 PTA 共存结构,用于与外部 2.4GHz 无线电(例如 Thread 或 Zigbee)配合使用
  • 天线选择功能

封装

  • 易于设计,采用 56 引脚 7mm × 7mm Quad Flat No-Leaded (QFN) 封装

SimpleLink™ Wi-Fi CC35xx 片上系统系列器件兼具经济性和可靠性,可支持工程师放心地连接更多应用。CC35xx 是单芯片 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 无线微控制器 (MCU)。CC3500E 和 CC3501E 是此引脚对引脚兼容系列中的首批双频带器件。

  • CC3500E:2.4GHz Wi-Fi 6 无线 MCU
  • CC3501E:2.4GHz Wi-Fi 6 及低功耗蓝牙 5.4 无线 MCU

CC350xE 提供 Wi-Fi 和 BLE 的最新标准,同时与 Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) 和 Wi-Fi 5 (802.11 ac) 保持兼容。这些 CC350xE 器件是德州仪器 (TI) 的第 10 代连接组合芯片。因此,CC350xE 是基于成熟的技术设计而成。这些器件非常适合具有 RTOS 软件的成本敏感型嵌入式应用。CC350xE 将 Wi-Fi 6 的高效性能带入物联网 (IoT) 的嵌入式器件应用中,并配备了占用空间较小的 PCB 和高度优化的物料清单。

SimpleLink™ Wi-Fi CC35xx 片上系统系列器件兼具经济性和可靠性,可支持工程师放心地连接更多应用。CC35xx 是单芯片 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 无线微控制器 (MCU)。CC3500E 和 CC3501E 是此引脚对引脚兼容系列中的首批双频带器件。

  • CC3500E:2.4GHz Wi-Fi 6 无线 MCU
  • CC3501E:2.4GHz Wi-Fi 6 及低功耗蓝牙 5.4 无线 MCU

CC350xE 提供 Wi-Fi 和 BLE 的最新标准,同时与 Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) 和 Wi-Fi 5 (802.11 ac) 保持兼容。这些 CC350xE 器件是德州仪器 (TI) 的第 10 代连接组合芯片。因此,CC350xE 是基于成熟的技术设计而成。这些器件非常适合具有 RTOS 软件的成本敏感型嵌入式应用。CC350xE 将 Wi-Fi 6 的高效性能带入物联网 (IoT) 的嵌入式器件应用中,并配备了占用空间较小的 PCB 和高度优化的物料清单。

下载 观看带字幕的视频 视频
申请了解更多信息

可提供完整数据表和其他资源。立即申请

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同,且具有相同引脚
CC3551E 正在供货 支持双频带(2.4GHz 和 5GHz)Wi-Fi® 6 和低功耗 Bluetooth® 的 SimpleLink™ 无线 MCU Alternative with 5GHz capability

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 4
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CC35xE 2.4GHz SimpleLink Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth 无线 MCU 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 3月 24日
技术文章 以低功率無線 MCU 解決關鍵無線連線網路安全挑戰 (Rev. A) PDF | HTML 2024年 12月 19日
技术文章 使用低功耗无线 MCU 克服主要的无线连接网络安全挑战 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 12月 19日
技术文章 저전력 무선 MCU로 주요 무선 연결 사이버 보안 문제 해결 (Rev. A) PDF | HTML 2024年 12月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LP-EM-CC35X1 — CC35xxE SimpleLink™ Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

LP-EM-CC35X1 SimpleLink™ LaunchPad™ 开发套件以 CC3551E Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 无线 MCU 作为亮点,提供了一块测试和开发板,其中具有板载传感器、按钮和简单的仿真器接口选项,可实现完整的开箱即用体验和快速开发平台。此套件支持引脚对引脚兼容的 CC3500E、CC3501E、CC3550E 和 CC3551E Wi-Fi 6 以及低功耗蓝牙无线 MCU 的软件开发,从而帮助您将 Wi-Fi 产品快速推向市场。
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-WIFI-SDK-PREVIEW SIMPLELINK-WIFI-SDK-PREVIEW

SimpleLink Wi-Fi SDK Preview
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Wi-Fi 产品
CC3551E 支持双频带(2.4GHz 和 5GHz)Wi-Fi® 6 和低功耗 Bluetooth® 的 SimpleLink™ 无线 MCU CC3501E 支持 2.4GHz Wi-Fi® 6 和低能耗 Bluetooth® 的 SimpleLink™ 无线 MCU
硬件开发
评估板
LP-EM-CC35X1 CC35xxE SimpleLink™ Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

查看产品详情页,验证是否能提供支持。

启动 下载选项
软件编程工具

UNIFLASH 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
C2000 实时微控制器
F29H850TU 具有 C29x 200MHz 三核、锁步、4MB 闪存的功能安全合规型 C2000™ 64 位 MCU F29H859TU-Q1 具有 C29x 200MHz 三核、锁步、4MB 闪存的汽车级功能安全合规型 C2000™ 64 位 MCU TMS320F2800132 具有 100MHz 频率、64KB 闪存、FPU、TMU、六个 PWM 和零 CAN 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F2800133 具有 120MHz 频率、64KB 闪存、FPU 和 TMU 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F2800135 具有 120MHz 频率、128KB 闪存、FPU 和 TMU 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F2800137 具有 120MHz 频率、256KB 闪存、FPU 和 TMU 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F2800152-Q1 具有 CAN-FD、锁步 ASIL B、100MHz 频率、64KB 闪存的汽车级 C2000™ 32 位 MCU TMS320F2800153-Q1 具有 HRPWM、CAN-FD、锁步 ASIL B 的汽车类 C2000™ 32 位 MCU 120MHz 64KB 闪存 TMS320F2800154-Q1 具有 CAN-FD、锁步 ASIL B、100MHz 频率、128KB 闪存的汽车级 C2000™ 32 位 MCU TMS320F2800155 具有 HRPWM、120MHz 频率、128KB 闪存且支持 CAN-FD 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F2800155-Q1 具有 HRPWM、CAN-FD、锁步 ASIL B 的汽车级 C2000™ 32 位 MCU 120MHz 128KB 闪存 TMS320F2800156-Q1 具有 CAN-FD、锁步 ASIL B、0 级和 1 级、100MHz 频率、256KB 闪存的汽车级 C2000™ 32 位 MCU TMS320F2800157 具有 HRPWM、120MHz 频率、256KB 闪存且支持 CAN-FD 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F2800157-Q1 具有 HRPWM、CAN-FD、锁步 ASIL B、0 级和 1 级、120MHz 频率、256KB 闪存的汽车级 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28P550SG 具有 150MHz 频率、512KB 闪存、C28x + CLA、5 个 ADC、CLB、AES 和 NPU 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28P550SJ 具有 150MHz、1.1MB 闪存、C28x + CLA、5 个 ADC、CLB、AES 和 NPU 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28P559SG-Q1 具有 150MHz 频率、512KB 闪存、C28x + CLA、5 个 ADC、CLB、AES 和 NPU 的汽车级 32 位 C2000™ MCU TMS320F28P559SJ-Q1 具有 150MHz、1.1MB 闪存、C28x + CLA、5 个 ADC、CLB、AES 和 NPU 的汽车级 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28P650DH C2000 32 位 MCU、600MIPS、2xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC TMS320F28P650DK 具有 2 个 C28x+CLA CPU、1.28MB 闪存、16 位 ADC、HRPWM、EtherCAT、CAN-FD、AES 和、锁步功能的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28P650SH C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC TMS320F28P650SK C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、1.28MB 闪存、16 位 ADC、Ethercat
Arm Cortex-M0+ MCU
MSPM0C1103 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1103-Q1 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、LIN 的汽车级 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1104 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1104-Q1 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、LIN 的汽车级 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1105 具有 32KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器和高级计时器的 32MHz Arm®Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1106 具有 64KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器和高级计时器的 32MHz Arm®Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1106-Q1 具有 64KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 LIN 的汽车类 32MHz Arm®Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1105 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1106 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1107 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1505 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1506 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1507 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1518 具有 256KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 ADC、DAC 和 3 个 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1519 具有 512KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 ADC、DAC 和 3 个 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3105 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3105-Q1 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3106 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3106-Q1 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107-Q1 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3505 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0G3505-Q1 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3506 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3506-Q1 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3507 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC MSPM0G3507-Q1 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3518 具有 256KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3518-Q1 具有 256kB 闪存、128kB SRAM、2 个 CAN、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的汽车级 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3519 具有 512KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3519-Q1 具有 512kB 闪存、128kB SRAM、2 个 CAN、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的汽车级 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3529-Q1 具有 512kB 闪存、128kB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的汽车级 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G5187 具有 128kB 闪存、32kB SRAM、USB2.0-FS、I2S、ADC、COMP 和 Edge AI NPU 的 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0H3216 具有 5V 电源、64KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0H3216-Q1 具有 5V 电源、64KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1105 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1106 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1116 具有 64KB 双组闪存、16KB SRAM、12 位 1.68Msps ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1117 具有 128KB 双组闪存、16KB SRAM、12 位 1.68Msps ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1227 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1227-Q1 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1228 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1228-Q1 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1303 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304-Q1 具有 16KB 闪存、2KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305-Q1 具有 32KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306-Q1 具有 64KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1343 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1344 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1345 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1346 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2227 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、LCD、VBAT 的 2MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2227-Q1 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2228 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、LCD、VBAT 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2228-Q1 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Arm Cortex-R MCU
AM2631 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的单核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2631-Q1 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级单核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632-Q1 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634-Q1 具有实时控制和安全功能的汽车级 400MHz 四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P2 采用 Opti-flash 技术、具有实时控制且频率高达 400MHz 的双核 Arm®Cortex®-R5F MCU AM263P2-Q1 支持实时控制和可扩展存储器且频率高达 400MHz 的汽车级双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P4 具有实时控制和可扩展存储器且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P4-Q1 具有实时控制和封装内闪存的汽车级 400MHz 四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
汽车毫米波雷达传感器
AWR1243 76GHz 至 81GHz 高性能汽车级 MMIC AWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车级雷达传感器 AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR2243 76GHz 至 81GHz 汽车级二代高性能 MMIC AWR2544 76-81GHz FMCW 卫星片上雷达传感器 AWR2944 适用于角雷达和远距离雷达的汽车级第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR2944P 具有增强射频和计算性能的 76GHz 至 81GHz 汽车级单芯片雷达 AWR6443 集成 MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWRL1432 单芯片低功耗 76GHz 至 81GHz 汽车毫米波雷达传感器 AWRL6432 单芯片低功耗 57GHz 至 64GHz 汽车级毫米波雷达传感器 AWRL6844 汽车级单芯片、高性能、低功耗、57GHz 至 64GHz 毫米波雷达传感器
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR1843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 工业雷达传感器 IWR2243 76GHz 至 81GHz 工业级高性能 MMIC IWR2944 具有集成 DSP、MCU 和以太网的单芯片 76GHz 至 81GHz 工业高性能雷达 IWR6243 57GHz 至 64GHz 工业级高性能 MMIC IWR6443 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器 IWRL1432 单芯片低功耗 76GHz 至 81GHz 工业毫米波雷达传感器 IWRL6432 单芯片低功耗 57GHz 至 64GHz 工业毫米波雷达传感器 IWRL6432AOP 带集成天线的单芯片低功耗 57GHz 至 63.5GHz 工业毫米波雷达传感器 IWRL6432W 采用晶圆级封装的低功耗 60GHz 工业毫米波雷达传感器 IWRL6844 单芯片低功耗高性能 57GHz 至 64GHz 工业毫米波雷达传感器
Wi-Fi 产品
CC3501E 支持 2.4GHz Wi-Fi® 6 和低能耗 Bluetooth® 的 SimpleLink™ 无线 MCU CC3551E 支持双频带(2.4GHz 和 5GHz)Wi-Fi® 6 和低功耗 Bluetooth® 的 SimpleLink™ 无线 MCU
音频和雷达 DSP SoC
AM2732 具有 C66x DSP、以太网和安全性且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex-R5F MCU AM2732-Q1 具有 C66x DSP、以太网、功能安全和信息安全且频率高达 400MHz 的汽车类双核 Arm® Cortex-R5F MCU
多媒体和工业网络 SoC
AM4372 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9 AM4376 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS AM4377 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT AM4378 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、3D 图形 AM4379 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 图形 AM5716 Sitara 处理器:Arm Cortex-A15 和 DSP AM5718 Sitara 处理器:Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体 AM5718-HIREL AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0 AM5726 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP AM5728 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP、多媒体 AM5729 Sitara 处理器 AM5746 Sitara 处理器:双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP,支持 ECC 的 DDR 和安全引导 AM5748 Sitara 处理器:双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP,多媒体、支持 ECC 的 DDR 和安全引导 AM5749 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP、多媒体、支持 ECC 的 DDR、安全引导、深度学习 AM6526 具有千兆位 PRU-ICSS 的双核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器 AM6528 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F、千兆位 PRU-ICSS、3D 图形 AM6546 具有千兆位 PRU-ICSS 的四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器 AM6548 具有千兆位 PRU-ICSS 和 3D 图形的四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器
启动 下载选项
设计工具

CC35XXE-PREVIEW Preview resources for the CC35XXE Devices

Preview resources for the CC35XXE Devices
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Wi-Fi 产品
CC3501E 支持 2.4GHz Wi-Fi® 6 和低能耗 Bluetooth® 的 SimpleLink™ 无线 MCU CC3551E 支持双频带(2.4GHz 和 5GHz)Wi-Fi® 6 和低功耗 Bluetooth® 的 SimpleLink™ 无线 MCU
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RSH) 56 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频