CC2745R10-Q1

アクティブ

車載、1MB フラッシュと HSM (ハードウェア セキュリティ モジュール) と APU (アプリケーション プロセッシング ユニット) と CAN-FD 搭載、SimpleLink™ Blu

製品詳細

Type Wireless MCU Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 6.0 CPU Arm® Cortex®-M33 Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 162 CAN (#) CAN-FD Number of GPIOs 23 TX power (max) (dBm) 10 Features AEC-Q100 Grade 2 qualified, Channel Sounding, DC/DC, Integrated Algorithm Processing Unit (APU), Integrated RF switch, Integrated balun, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD Peripherals 1 Watchdog timer, 1 comparator, 12-bit ADC, 2 SPI, 2 UART, 4 timers, I2C, I2S, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, ISO21434 automotive cybersecurity compliant, Secure boot, Secure storage Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Cryptographic accelerators AES, ECC, RSA, SHA-2, TRNG TI functional safety category CS Hardware accelerators CDE NPU Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
Type Wireless MCU Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 6.0 CPU Arm® Cortex®-M33 Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 162 CAN (#) CAN-FD Number of GPIOs 23 TX power (max) (dBm) 10 Features AEC-Q100 Grade 2 qualified, Channel Sounding, DC/DC, Integrated Algorithm Processing Unit (APU), Integrated RF switch, Integrated balun, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD Peripherals 1 Watchdog timer, 1 comparator, 12-bit ADC, 2 SPI, 2 UART, 4 timers, I2C, I2S, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, ISO21434 automotive cybersecurity compliant, Secure boot, Secure storage Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Cryptographic accelerators AES, ECC, RSA, SHA-2, TRNG TI functional safety category CS Hardware accelerators CDE NPU Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
VQFN (RHA) 40 36 mm² 6 x 6
  • Arm Cortex-M33 プロセッサ、(96MHz) FPU (浮動小数点ユニット)、TrustZone-M サポート、機械学習アクセラレーション向けの CDE (カスタム データパス拡張機能) 搭載
  • アルゴリズム処理ユニット (APU) (96MHz)
    • 効率的なベクトル演算と行列演算のための数学アクセラレータ
    • IFFT 用 Bluetooth チャネル サウンディング後処理のサポートや、MUSIC (MUltiple SIgnal Classification) などの高度な超高分解能アルゴリズム
  • 最大 1MB のインシステム プログラマブル フラッシュ
  • 最大 162KB の SRAM
  • セキュア ブート信頼済みのルート (RoT) およびシリアル (SPI/UART) ブートローダー付きの 32KB のシステム ROM
  • シリアル ワイヤ デバッグ (SWD)
  • AEC-Q100 グレード 2 認定済み:
    • 接合部温度 –40℃~+125℃
  • HBM ESD 分類レベル 2 (RF ピンの ESD HBM レベル 1C、AEC-Q100 Rev. J 準拠)
  • CDM ESD 分類レベル C2A (RF ピンの ESD CDM レベル C1、AEC-Q100 Rev. J 準拠)
  • 23 の GPIO、デジタル ペリフェラルを複数の GPIO に配線可能:
    • 2 つの SWD IO パッド、GPIO と多重化
    • 2 つの LFXT IO パッド、GPIO と多重化
    • 19 の DIO (アナログまたはデジタル IO)
  • すべてのGPIOに、ウェークアップおよび割り込み機能付き
  • 3 × 16 ビットおよび 1× 32 ビットの汎用タイマ、直交デコード モードをサポート
  • リアルタイム クロック (RTC)
  • ウォッチドッグ タイマ
  • Bluetooth チャネル サウンディング後処理に使用する、無線、RTOS、アプリケーション動作用システム タイマ
  • 12 ビット ADC、最大 1.2MSPS、8 個の外部入力
  • 温度センサとバッテリ モニタ
  • 1 つの低消費電力コンパレータ
  • LIN 機能を搭載した 2 つの UART
  • 2 つ の SPI
  • 1 つの I2C
  • 1 つの I2S
  • 1 つの CAN-FD コントローラ、CAN/CAN-FD ISO 16845-1:2016 認証準拠
  • ISO21434 車載用サイバー セキュリティ準拠
  • 暗号化アクセラレーション動作とセキュア キー ストレージをサポートする独自のコントローラと専用メモリを搭載したハードウェア セキュリティ モジュール (HSM):
    • AES (最大 256 bit) 暗号化アクセラレータ
    • ECC (最大 521 ビット)、RSA (最大 3072 ビット) 公開鍵アクセラレータ
    • SHA-2 (最大 512 ビット) アクセラレータ
    • 真の乱数ジェネレータ
    • HSM ファームウェア アップデートのサポート
    • AES と ECC のための差動電力解析 (DPA) 対策
  • 遅延の制約が厳しいリンクレイヤ動作向けための、個別の AES 128 ビット暗号化アクセラレータ (LAES)
  • セキュア ブートとセキュアなファームウェア更新
  • Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、ソフトウェア分離用メモリ ファイアウォール
  • 電圧グリッチモニタ (VGM)
  • オンチップの降圧型 DC/DC コンバータ
  • RX 電流:6.1mA
  • 0dBm での TX 電流:7.7mA
  • +10dBm での TX 電流:24.5mA (R バリアント)
  • +20dBm での TX 電流:143mA (P バリアント)
  • アクティブ モードの MCU 96MHz (CoreMark):6.8mA
  • スタンバイ:0.9µA (低電力モード、RTC オン、SRAM データ完全保持)
  • シャットダウン:160nA
  • Bluetooth® Core 6.0 認定済み
    • Bluetooth チャネル サウンディングに対応 (高精度距離測定)
  • Bluetooth Low Energy 仕様と互換性のある 2.4GHz RF トランシーバ
  • 最大 +10dBm の出力電力 (R バリアント)
  • 最大 +20dBm の出力電力 (P バリアント)
  • BALUN 内蔵
  • RF スイッチを内蔵
  • レシーバ感度:
    • Bluetooth LE 125kbps:–103.5dBm
    • Bluetooth LE 1Mbps:–97dBm

法規制の順守

  • 国際的な無線周波数規制への準拠を目標としたシステム向けに設計
    • EN 300 328 (ヨーロッパ)
    • FCC CFR47 Part 15 (米国)
    • ARIB STD-T66 (日本)
  • LP-EM-CC2745R10-Q1、LP-EM-CC2755P10 LaunchPad™ 開発キット
  • Bluetooth チャネル サウンディング用 BP-EM-CS 複数アンテナ ボード
  • SimpleLink™ Low Power F3 ソフトウェア開発キット (SDK)
    • SDK の、完全認定済み Bluetooth® ソフトウェア プロトコル スタック
      • 最大 32 の同時マルチロール接続
      • Bluetooth Low Energy 6.0 サポート
      • セキュア カー アクセス システム向けの CCC Digital Key 3 / ICCE Bluetooth API をサポート
  • Bluetooth LE スタックなどの SDK コンポーネントに関する、Automotive SPICE (ASPICE) 準拠
  • SysConfig システム コンフィギュレーション ツール
  • SmartRF™ Studio による簡素な無線構成

動作範囲

  • 接合部温度、TJ:–40°C ~ 125°C
  • 広い電源電圧範囲:1.71V~3.8V
パッケージ
  • ウェッタブル フランク付きの 6mm × 6mm QFN40 パッケージ
  • RoHS 準拠のパッケージ

  • Arm Cortex-M33 プロセッサ、(96MHz) FPU (浮動小数点ユニット)、TrustZone-M サポート、機械学習アクセラレーション向けの CDE (カスタム データパス拡張機能) 搭載
  • アルゴリズム処理ユニット (APU) (96MHz)
    • 効率的なベクトル演算と行列演算のための数学アクセラレータ
    • IFFT 用 Bluetooth チャネル サウンディング後処理のサポートや、MUSIC (MUltiple SIgnal Classification) などの高度な超高分解能アルゴリズム
  • 最大 1MB のインシステム プログラマブル フラッシュ
  • 最大 162KB の SRAM
  • セキュア ブート信頼済みのルート (RoT) およびシリアル (SPI/UART) ブートローダー付きの 32KB のシステム ROM
  • シリアル ワイヤ デバッグ (SWD)
  • AEC-Q100 グレード 2 認定済み:
    • 接合部温度 –40℃~+125℃
  • HBM ESD 分類レベル 2 (RF ピンの ESD HBM レベル 1C、AEC-Q100 Rev. J 準拠)
  • CDM ESD 分類レベル C2A (RF ピンの ESD CDM レベル C1、AEC-Q100 Rev. J 準拠)
  • 23 の GPIO、デジタル ペリフェラルを複数の GPIO に配線可能:
    • 2 つの SWD IO パッド、GPIO と多重化
    • 2 つの LFXT IO パッド、GPIO と多重化
    • 19 の DIO (アナログまたはデジタル IO)
  • すべてのGPIOに、ウェークアップおよび割り込み機能付き
  • 3 × 16 ビットおよび 1× 32 ビットの汎用タイマ、直交デコード モードをサポート
  • リアルタイム クロック (RTC)
  • ウォッチドッグ タイマ
  • Bluetooth チャネル サウンディング後処理に使用する、無線、RTOS、アプリケーション動作用システム タイマ
  • 12 ビット ADC、最大 1.2MSPS、8 個の外部入力
  • 温度センサとバッテリ モニタ
  • 1 つの低消費電力コンパレータ
  • LIN 機能を搭載した 2 つの UART
  • 2 つ の SPI
  • 1 つの I2C
  • 1 つの I2S
  • 1 つの CAN-FD コントローラ、CAN/CAN-FD ISO 16845-1:2016 認証準拠
  • ISO21434 車載用サイバー セキュリティ準拠
  • 暗号化アクセラレーション動作とセキュア キー ストレージをサポートする独自のコントローラと専用メモリを搭載したハードウェア セキュリティ モジュール (HSM):
    • AES (最大 256 bit) 暗号化アクセラレータ
    • ECC (最大 521 ビット)、RSA (最大 3072 ビット) 公開鍵アクセラレータ
    • SHA-2 (最大 512 ビット) アクセラレータ
    • 真の乱数ジェネレータ
    • HSM ファームウェア アップデートのサポート
    • AES と ECC のための差動電力解析 (DPA) 対策
  • 遅延の制約が厳しいリンクレイヤ動作向けための、個別の AES 128 ビット暗号化アクセラレータ (LAES)
  • セキュア ブートとセキュアなファームウェア更新
  • Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、ソフトウェア分離用メモリ ファイアウォール
  • 電圧グリッチモニタ (VGM)
  • オンチップの降圧型 DC/DC コンバータ
  • RX 電流:6.1mA
  • 0dBm での TX 電流:7.7mA
  • +10dBm での TX 電流:24.5mA (R バリアント)
  • +20dBm での TX 電流:143mA (P バリアント)
  • アクティブ モードの MCU 96MHz (CoreMark):6.8mA
  • スタンバイ:0.9µA (低電力モード、RTC オン、SRAM データ完全保持)
  • シャットダウン:160nA
  • Bluetooth® Core 6.0 認定済み
    • Bluetooth チャネル サウンディングに対応 (高精度距離測定)
  • Bluetooth Low Energy 仕様と互換性のある 2.4GHz RF トランシーバ
  • 最大 +10dBm の出力電力 (R バリアント)
  • 最大 +20dBm の出力電力 (P バリアント)
  • BALUN 内蔵
  • RF スイッチを内蔵
  • レシーバ感度:
    • Bluetooth LE 125kbps:–103.5dBm
    • Bluetooth LE 1Mbps:–97dBm

法規制の順守

  • 国際的な無線周波数規制への準拠を目標としたシステム向けに設計
    • EN 300 328 (ヨーロッパ)
    • FCC CFR47 Part 15 (米国)
    • ARIB STD-T66 (日本)
  • LP-EM-CC2745R10-Q1、LP-EM-CC2755P10 LaunchPad™ 開発キット
  • Bluetooth チャネル サウンディング用 BP-EM-CS 複数アンテナ ボード
  • SimpleLink™ Low Power F3 ソフトウェア開発キット (SDK)
    • SDK の、完全認定済み Bluetooth® ソフトウェア プロトコル スタック
      • 最大 32 の同時マルチロール接続
      • Bluetooth Low Energy 6.0 サポート
      • セキュア カー アクセス システム向けの CCC Digital Key 3 / ICCE Bluetooth API をサポート
  • Bluetooth LE スタックなどの SDK コンポーネントに関する、Automotive SPICE (ASPICE) 準拠
  • SysConfig システム コンフィギュレーション ツール
  • SmartRF™ Studio による簡素な無線構成

動作範囲

  • 接合部温度、TJ:–40°C ~ 125°C
  • 広い電源電圧範囲:1.71V~3.8V
パッケージ
  • ウェッタブル フランク付きの 6mm × 6mm QFN40 パッケージ
  • RoHS 準拠のパッケージ

SimpleLink™ CC274xR-Q1 および CC274xP-Q1 デバイスは、車載用アプリケーション用の Bluetooth Low Energy 6.0 をサポートする AEC-Q100 準拠ワイヤレスマイクロコントローラ (MCU) です。これらのデバイスは、パッシブ エントリ / パッシブ スタート (PEPS)、Phone-as-a-Key (PaaK:電話をキーとして使用)、リモート キーレス エントリ (RKE) を含むカー アクセスなどのアプリケーションで、低消費電力のワイヤレス通信に最適化されています。このデバイスの主な特長を以下に示します。

  • Bluetooth 6.0 およびそれ以前のバージョンの機能に対応:
    • LE Coded PHY (長距離)、LE 2Mbit PHY (高速)、アドバタイズ拡張機能、複数のアドバタイズメント セット、CSA#2 の他、以前の Bluetooth Low Energy 仕様との後方互換性。
  • Bluetooth チャネル サウンディング技術のサポートおよびアルゴリズム処理ユニット (APU) による、高精度、低コスト、セキュアな位相ベースのレンジング メカニズムを用いた距離推定
    • APU を使用すると、FFT を含む距離レンジング信号処理アルゴリズムや、MUSIC (MUltiple SIgnal Classification) などの超高分解能複雑アルゴリズム、またニューラル ネットワーク アルゴリズムも、レイテンシと電力効率に優れた方法で実行できます。

  • 機械学習アクセラレーション用の Arm CDE (Custom Data Extension) 命令のサポート
  • SimpleLink™ Low Power F3 ソフトウェア開発キット (SDK) に、完全認定済み Bluetooth ソフトウェア プロトコル スタックを搭載
  • コネクテッド ワイヤレス マイコン向けの高度なセキュリティ機能:
    • 暗号化アクセラレーションおよび乱数生成操作を処理する専用コントローラを備えた、絶縁型 HSM 環境
    • 変更不可能なシステム ROM がもたらす信頼の基点による、セキュア ブートとファームウェア更新
    • Arm Cortex M33 TrustZone-M ベースの信頼できる実行環境のサポート
    • HSM と TrustZone-M によるセキュア キー ストレージのサポート
    • 電圧グリッチ インジェクションなど、低コスト、低労力、非侵襲的な物理的攻撃の脅威を軽減するハードウェア障害センサ。
    • 専用の AES-128 HW アクセラレータにより、タイミング クリティカルなリンク レイヤの暗号化 / 復号化動作を処理
  • RTC が動作し、162KB SRAM を完全に保持した状態でのスタンバイ電流が極めて小さいので、特にスリープ期間が長いアプリケーションでバッテリ寿命を大幅に延長可能
  • 最小のスタンバイ電流で拡張した温度範囲をサポート
  • 内蔵のバランと RF スイッチにより、P バージョンでも同じ RF ピンで送信および受信動作をサポート、またこれにより基板レイアウトの部品表 (BOM) を削減
  • Bluetooth Low Energy に対応する優れた無線感度および堅牢性 (選択度、ブロッキング)

CC274xR/P-Q1 デバイスは SimpleLink™ MCU プラットフォームに属しており、シングル コア ソフトウェア開発キット (SDK) と豊富なツール セットを備えた共通の使いやすい開発環境を共有する Wi-Fi、Bluetooth Low Energy、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU、ホスト MCU で構成されています。SimpleLink™ プラットフォームは一度で統合を実現でき、製品ラインアップのどのデバイスの組み合わせでも設計に追加できるので、設計要件変更の際もコードの 100% 再利用が可能です。詳細については、SimpleLink™ MCU プラットフォームを参照してください。

SimpleLink™ CC274xR-Q1 および CC274xP-Q1 デバイスは、車載用アプリケーション用の Bluetooth Low Energy 6.0 をサポートする AEC-Q100 準拠ワイヤレスマイクロコントローラ (MCU) です。これらのデバイスは、パッシブ エントリ / パッシブ スタート (PEPS)、Phone-as-a-Key (PaaK:電話をキーとして使用)、リモート キーレス エントリ (RKE) を含むカー アクセスなどのアプリケーションで、低消費電力のワイヤレス通信に最適化されています。このデバイスの主な特長を以下に示します。

  • Bluetooth 6.0 およびそれ以前のバージョンの機能に対応:
    • LE Coded PHY (長距離)、LE 2Mbit PHY (高速)、アドバタイズ拡張機能、複数のアドバタイズメント セット、CSA#2 の他、以前の Bluetooth Low Energy 仕様との後方互換性。
  • Bluetooth チャネル サウンディング技術のサポートおよびアルゴリズム処理ユニット (APU) による、高精度、低コスト、セキュアな位相ベースのレンジング メカニズムを用いた距離推定
    • APU を使用すると、FFT を含む距離レンジング信号処理アルゴリズムや、MUSIC (MUltiple SIgnal Classification) などの超高分解能複雑アルゴリズム、またニューラル ネットワーク アルゴリズムも、レイテンシと電力効率に優れた方法で実行できます。

  • 機械学習アクセラレーション用の Arm CDE (Custom Data Extension) 命令のサポート
  • SimpleLink™ Low Power F3 ソフトウェア開発キット (SDK) に、完全認定済み Bluetooth ソフトウェア プロトコル スタックを搭載
  • コネクテッド ワイヤレス マイコン向けの高度なセキュリティ機能:
    • 暗号化アクセラレーションおよび乱数生成操作を処理する専用コントローラを備えた、絶縁型 HSM 環境
    • 変更不可能なシステム ROM がもたらす信頼の基点による、セキュア ブートとファームウェア更新
    • Arm Cortex M33 TrustZone-M ベースの信頼できる実行環境のサポート
    • HSM と TrustZone-M によるセキュア キー ストレージのサポート
    • 電圧グリッチ インジェクションなど、低コスト、低労力、非侵襲的な物理的攻撃の脅威を軽減するハードウェア障害センサ。
    • 専用の AES-128 HW アクセラレータにより、タイミング クリティカルなリンク レイヤの暗号化 / 復号化動作を処理
  • RTC が動作し、162KB SRAM を完全に保持した状態でのスタンバイ電流が極めて小さいので、特にスリープ期間が長いアプリケーションでバッテリ寿命を大幅に延長可能
  • 最小のスタンバイ電流で拡張した温度範囲をサポート
  • 内蔵のバランと RF スイッチにより、P バージョンでも同じ RF ピンで送信および受信動作をサポート、またこれにより基板レイアウトの部品表 (BOM) を削減
  • Bluetooth Low Energy に対応する優れた無線感度および堅牢性 (選択度、ブロッキング)

CC274xR/P-Q1 デバイスは SimpleLink™ MCU プラットフォームに属しており、シングル コア ソフトウェア開発キット (SDK) と豊富なツール セットを備えた共通の使いやすい開発環境を共有する Wi-Fi、Bluetooth Low Energy、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU、ホスト MCU で構成されています。SimpleLink™ プラットフォームは一度で統合を実現でき、製品ラインアップのどのデバイスの組み合わせでも設計に追加できるので、設計要件変更の際もコードの 100% 再利用が可能です。詳細については、SimpleLink™ MCU プラットフォームを参照してください。

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技術資料

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* データシート CC274xR-Q1、CC274xP-Q1 AutomotiveSimpleLink™ Bluetooth® Low Energy ワイヤレス マイコン データシート (Rev. D 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2025年 11月 26日
* エラッタ CC274xx-Q1 SimpleLink™ ワイヤレス MCU デバイス リビジョン E および F (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2026年 1月 9日
* ユーザー・ガイド CC27xx Technical Reference Manual (Rev. A) PDF | HTML 2025年 5月 19日
アプリケーション・ノート CC23xx および CC27xx のハードウェア構成および PCB 設計上 の検討事項 (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2026年 2月 5日
アプリケーション・ノート Bluetooth 製品の認証方法 (Rev. N 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.N) PDF | HTML 2025年 11月 26日
証明書 LP-EM-CC2745R10-Q1 EU Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2025年 5月 13日
技術記事 以低功率無線 MCU 解決關鍵無線連線網路安全挑戰 (Rev. A) PDF | HTML 2024年 12月 19日
技術記事 低消費電力ワイヤレス マイコンで、ワイヤレス コネクティビティの重要なサイバーセキュリティ上の課題を解決 (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 12月 19日
技術記事 저전력 무선 MCU로 주요 무선 연결 사이버 보안 문제 해결 (Rev. A) PDF | HTML 2024年 12月 16日
アプリケーション・ノート High Accuracy, Low Cost, Secure Ranging with Bluetooth Channel Sounding PDF | HTML 2024年 2月 27日
アプリケーション・ノート RF PCB Simulation Cookbook 2019年 1月 9日
アプリケーション・ノート CC-Antenna-DK2 and Antenna Measurements Summary (Rev. A) 2017年 10月 2日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

LP-EM-CC2745R10-Q1 — CC2745R10-Q1 SimpleLink™ 2.4GHz ワイヤレス マイコン向け LaunchPad™ 開発キット

この LaunchPad™ 開発キットを採用すると、パワー アンプと、2.4GHz の動作をサポートするための無線サポートを搭載した各種デバイス向けの開発を迅速化できます。この LaunchPad は、1 個の AEC-Q100 準拠ワイヤレス マイコン (MCU) を搭載しています。このマイコンは、車載アプリケーションに適した Bluetooth® Low Energy (5.3 および今後登場するバージョン) をサポートします。これは分割型 LaunchPad™ 開発キットであり、XDS デバッガは付属していません。推奨デバッガは、LP-XDS110 または LP-XDS110ET です。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
ドーター・カード

TTC-3P-CHANNEL-SOUNDING — TTC HY-27P101PCは、チャネルサウンディングポジショニングソリューションをサポートしています

TTC は、車載用デジタル キー製品の量産を初めて実現し、主要自動車 OEM とのプロジェクト協力を維持しています。 


HY-27P101PC と HY-27P103WC は、車載アプリケーション向け、AEC-Q100 認証取得済みの Bluetooth Low Energy (5.3 およびそれ以降) モジュールです。Bluetooth チャネルサウンディング (高精度距離測定) に対応。車載デバイス仕様温度グレード 2:(-40℃ ~ +105℃)。  
これらのデバイスは、パッシブ エントリ パッシブ スタート (PEPS)、PaaK (...)

デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ プローブ

TI ( テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。また、すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのコア (...)

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
デバッグ・プローブ

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

購入先:TASKING Germany GmbH
開発キット

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 開発キット向けデバッガ

LP-XDS110 LaunchPad 開発キット向けデバッガは、TI (テキサス・インスツルメンツ) のマイコンやマイクロプロセッサや DSP XDS と互換性のあるデバイスのプログラミングとデバッグを行うためのツールです。LP-XDS110 は、20 ピンのエッジ コネクタを使用して、分割型の LaunchPad に直接接続できる設計を採用しています。ほかに、XDS110 出力コネクタを使用して、他の LaunchPad や XDS 互換デバイスをデバッグする目的でも使用できます。

開発キット

LP-XDS110ET — XDS110ET EnergyTrace™ 付属、LaunchPad™ 開発キット向けデバッガ

LP-XDS110ET LaunchPad 開発キット向けデバッガは、TI ( テキサス・インスツルメンツ) のマイコンやマイクロプロセッサや DSP XDS と互換性のあるデバイスのプログラミングとデバッグを行うためのツールです。LP-XDS110ET は、20 ピンのエッジ コネクタを使用して、分割型の LaunchPad 開発キットに直接接続できる設計を採用しています。ほかに、XDS110 出力コネクタを使用して、他の LaunchPad 開発キットや XDS 互換デバイスをデバッグする目的でも使用できます。LP-XDS110ET (...)

ソフトウェア開発キット (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

参照 ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG SysConfigのスタンドアロン・デスクトップ・バージョン

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

開始 ダウンロードオプション
サポート・ソフトウェア

SMARTRF-STUDIO-8 SmartRF Studio 8 application software for CC23xx and CC27xx devices

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

ダウンロードオプション
計算ツール

BT-POWER-CALC Bluetooth Power Calculator for CC13xx, CC26xx and CC23xx devices

This tool is used to calculate Bluetooth Low Energy power consumption estimates for various use cases on TI Bluetooth devices. The calculator includes both advertising and peripheral use cases with the ability to configure different use case profile parameters. The calculator outputs an estimate (...)
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

ダウンロードオプション
設計ツール

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

The SimpleLink hardware design review process provides a way to get in touch, one-on-one, with a subject matter expert that can help review your design and provide valuable feedback. A simple three-step process for requesting a review as well as links to relevant technical documentation and (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

設計ツール

SIMPLELINK-CC27XX-CYBERSECURITY CC27XX cybersecurity document folder

Folder for resources pertinent to cybersecurity for the CC27xx Connectivity line of MCUs
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

ガーバー・ファイル

LAUNCHXL-CC2745R10-Q1 Design Files (Rev. B)

SWRC393B.ZIP (7172 KB)
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VQFN (RHA) 40 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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