TMDSEMU110-U
XDS110 JTAG デバッグ プローブ
TMDSEMU110-U
概要
TI ( テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。また、すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。 ピンのコア トレースには、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。
テキサス インスツルメンツの XDS110 は、TI 20 ピン コネクタ (TI 14 ピン、Arm 10 ピン、Arm 20 ピンを接続するための複数のアダプタ付属) とホスト側の USB2.0 ハイスピード (480Mbps) を経由して、ターゲット ボードをホスト PC に接続します。この製品はまた、2 つの付加的な接続機能も搭載しています。1 つは補助的な 14 ピン ポート コネクタであり、EnergyTrace™ を有効にするほか、1 個の全二重 UART ポートと、4 個の汎用 I/O に対応しています。もう 1 つは拡張 30 ピン コネクタであり、XDS110 EnergyTrace HDR アドオンとの接続に使用します。
Code Composer Studio™ を使用する場合、バージョン 7.0 またはそれ以降が必要です。
XDS110 は、以下の内容品を同梱したパッケージで出荷されます。
- XDS110 デバッグ ポッド
- 20 ピン デバッグ ケーブル
- 14 ピン補助ケーブル
- TI 20 ピンから TI 14 ピンへのコンバータ アダプタ
- TI 20 ピンから Arm Cortex® 20 ピンへのコンバータ アダプタ
- TI 20 ピンから Arm Cortex 10 ピンへのコンバータ アダプタ
- USB ケーブル
- 補助ケーブル向けブレークアウト ボード
- クイック スタート ガイド
サポートされていないデバイス:
- MSP430™ マイコン
- アダプティブ クロック処理機能を使用する Arm®9 コアを搭載した各種デバイス
- AWR12x ミリ波センサ
- C54x、C62x、C670x、C671x、C672x、C640x、C641x の各デジタル信号プロセッサ
- F24x/C24x マイコン
必要な事項:
- Code Composer Studio v7 (またはそれ以降)、あるいは互換性のあるサード パーティーの開発環境のインストール。
- 互換性のある JTAG ヘッダのいずれかを実装したターゲット ボード。
場合によっては必要となるもの:
- 別の形式の JTAG ヘッダーを実装したターゲット ボードを使用する場合の接続のためのアダプタ
配送情報:
- 製品ボックスのサイズ:260mm x 200mm x 50mm (10.0 インチ x 8.0 インチ x 2.0 インチ)
- 梱包済み製品重量:240g (8.0 オンス)
特長
XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを想定した、最新のエントリ レベル デバッグ プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は、JTAG と SWD の各コネクティビティを低コストで実現する包括的なソリューションを意図した設計であり、TI の各種マイコン、プロセッサ、SimpleLink デバイスのデバッグに使用できるエントリ レベル デバッグ プローブの選択肢になります。
XDS110 は XDS100 技術を置き換える製品であり、JTAG、cJTAG、SWD/SWO の各デバッグ ポートを単一製品に搭載し、TI のさまざまなデバイスをサポートする初のデバッグ プローブです。また、ETB (Embedded Trace Buffer:組込みトレース バッファ) を搭載したすべての Arm デバイスと DSP デバイスで、コア プロセッサとシステム トレースの両方をサポートしています。特定のデバイスでのトレース機能に関する詳細については、該当デバイスのテクニカル リファレンス マニュアル(TRM)をご参照ください
XDS110 はまた、MSP432 向けの EnergyTrace と、SimpleLink ワイヤレス コネクティビティ デバイス向けの MSP432 アドオン モジュールである XDS110 EnergyTrace HDR を搭載した、XDS デバッグ プローブ ファミリの最初の製品でもあります。EnergyTrace は、ターゲット ボードの真のエネルギーと消費電力を測定できる技術であり、ネイティブ (単体動作) で最大 75mA、アドオン モジュール使用時に最大 800mA を測定できます。フレキシビリティの向上を目的として、EnergyTrace は共通の物理的な接続機能を採用し、1 個の UART ポートと 4 個の GPIO を搭載しているので、ハードウェア全体を制御できます。
XDS110 は、販売開始から長い年月が経過している XDS100 JTAG デバッガ ファミリに比べ、JTAG と cJTAG の各データ スループットが高いほか、同じコストで、Arm シリアル ワイヤ デバッグ モードのサポート機能も追加しています。
TI では開発ボードのスペース低減を推進しており、XDS110 は、ターゲット接続用のプライマリ JTAG コネクティビティとして標準的な TI 20 ピン コネクタを実装しています。これらの点に加えて、すべての派生製品は、TI と Arm の標準的な JTAG ヘッダーに接続するためにモジュラー形式のターゲット構成アダプタを採用しています (付属するアダプタは、モデルによって異なります) 。
XDS110 ファミリは、従来型の IEEE1149.1 (JTAG)、IEEE1149.7 (cJTAG)、Arm のシリアル ワイヤ デバッグ (SWD) とシリアル ワイヤ出力 (SWO) をサポートしており、+1.8V から最大 +3.6V のインターフェイス レベルで動作します。
IEEE1149.7 つまり Compact JTAG(cJTAG)は、従来型の JTAG を大幅に改良しており、2 本のピンだけで従来型のすべての機能をサポートします。また、TI のワイヤレス コネクティビティ マイコンでも利用可能です。
シリアル ワイヤ デバッグ (SWD) とは、2 本のピンを使用して (JTAG は 4 本のピンを使用)、JTAG より高速なクロック レートでデータを転送するデバッグ モードです。シリアル ワイヤ出力(SWO)を使用する場合は、もう 1 本のピンを追加して、Cortex M4 マイコンで簡潔なトレース動作を実行することができます。
XDS110 は、ホストに対する接続のため、USB 2.0 フルスピード (11Mbps) とハイスピード (480Mbps) のいずれもサポートしています。
XDS110 ファミリには、TI の Code Composer Studio IDE との包括的な互換性があります。こうした組み合わせにより、TI のマイコン、プロセッサ、ワイヤレス コネクティビティ マイコンに対する統合型のデバッグ環境、コンパイラ、包括的なハードウェア デバッグ機能、トレース機能で構成される完全なハードウェア開発環境を実現できます。
その他の XDS 製品:
- XDS110 デバッグ ポッド
- 20 ピン デバッグ ケーブル
- 14 ピン補助ケーブル
- TI 20 ピンから TI 14 ピンへのコンバータ アダプタ
- TI 20 ピンから ARM Cortex 20 ピンへのコンバータ アダプタ
- TI 20 ピンから ARM Cortex 10 ピンへのコンバータ アダプタ
- USB2.0 ケーブル
- クイックスタート ガイド リーフレット (英語版)
- クイックスタート ガイド リーフレット(韓国語版)
- 使用許諾契約リーフレット
AC/DC と DC/DC の各コントローラ (外部 FET)
Arm Cortex-M0+ マイコン
Arm Cortex-R マイコン
Arm ベースのプロセッサ
C2000 リアルタイム・マイコン
Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン
Wi-Fi 製品
デジタル信号プロセッサ (DSP)
低消費電力 2.4GHz 製品
産業用ミリ波レーダー・センサ
車載ミリ波レーダー・センサ
車載ワイヤレス接続製品
技術資料
種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
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* | ユーザー・ガイド | XDS110 Debug Probe User's Guide | 2016年 11月 2日 | |||
* | ユーザー・ガイド | XDS110 Debug Probe User's Guide | 2016年 9月 16日 | |||
アプリケーション・ノート | C2000™ MCU JTAG Connectivity Debug (Rev. C) | PDF | HTML | 2024年 8月 12日 | |||
証明書 | TMDSEMU110-U EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) | 2019年 1月 2日 |