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AM68A

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1 ～ 8 台のカメラ、マシン ビジョン、スマート トラフィック、リテール オートメーションの各用途向け、8TOPS (1TOPS は毎秒 1 兆回の処理) ビジョン SoC

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AM68A

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製品詳細

CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 200 Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Deep learning accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptographic acceleration, Secure boot, Secure storage Rating Catalog Power supply solution LP8733 Operating temperature range (°C) -40 to 105
CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 200 Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Deep learning accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptographic acceleration, Secure boot, Secure storage Rating Catalog Power supply solution LP8733 Operating temperature range (°C) -40 to 105
FCBGA (ALZ) 770 529 mm² 23 x 23

プロセッサ コア：

  • 最大 2 つ、最高 2GHz の 64 ビット Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ サブシステム
    • デュアル コア Cortex-A72 クラスタごとに 1MB の共有 L2 キャッシュ、
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • ディープ ラーニング アクセラレータ：
    • 最大 8TOPS (1 秒あたり 8 兆回の演算)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載ビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
  • デュアル コア Arm Cortex-R5F MCU、最大 1.0GHz、FFI を採用した汎用コンピューティング パーティション
    • 16KB L1 D キャッシュ、16KB L1 I キャッシュ、および 64KB L2 TCM
  • デュアル コア Arm® Cortex®-R5F MCU、最大 1.0GHz、デバイス管理をサポート
    • 32K L1 D キャッシュ、32K I キャッシュ、64K L2 TCM、すべてのメモリに SECDED ECC 付き
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載ビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
    • 480MPixel/s ISP
    • 最大 16 ビットの入力 RAW 形式をサポート
    • ワイド ダイナミック レンジ (WDR)、レンズ歪み補正 (LDC)、ビジョン イメージング サブシステム (VISS)、マルチスカラ (MSC) のサポート
    • 出力カラー フォーマット：8 ビット、12 ビット、YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL

マルチメディア：

  • ディスプレイ サブシステムのサポート：
    • 最大 4 台のディスプレイ
    • 最大 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
    • 1 つの eDP 4L
    • 1 つの DPI 24 ビット RGB パラレル インターフェイス
    • 凍結フレーム検出や MISR データ チェックなどの安全機能
  • 3D グラフィックス処理ユニット
    • 最大 800MHz の IMG BXS-4-64
    • 50GFLOPS、4GTexels/s
    • >500MTexels/s、>8GFLOPS
    • 少なくとも 2 つの合成層をサポート
    • 最大 2048x1080 @ 60fps をサポート
    • ARGB32、RGB565、YUV 形式をサポート
    • 2D グラフィックス対応
    • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
  • 2 つの CSI2.0 4L カメラ シリアル インターフェイス (CSI-Rx) と CSI2.- 4L Tx (CSI-Tx)、DPHY 付き
    • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
    • 最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
    • CRC チェック + RAM 上の ECC による ECC 検証 / 訂正
    • 仮想チャネルのサポート (最大 16)
    • DMA 経由で DDR にストリーム データを直接書き込む機能
  • ビデオ エンコーダ / デコーダ
    • HEVC (H.265) メイン プロファイルをレベル 5.1 上位層でサポート
    • H.264 ベースライン / メイン / ハイ プロファイルをレベル 5.2 でサポート
    • 最大 4K の UHD 解像度をサポート (3840 × 2160)
    • 4K60 H.264/H.265 エンコード / デコード (最大 480MP/s)

メモリ サブシステム：

  • 最大 4MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • ECC 付き、最大 2 つの外部メモリ インターフェイス (EMIF) モジュール
    • LPDDR4 メモリ タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • インライン ECC 付き、最大 2 つの 32 ビット データ バス、EMIF ごとに最大 17GB/s
  • 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
  • メイン ドメインの最大 2 つの 512KB オンチップ SRAM、ECC 保護付き

デバイスのセキュリティ ：

  • セキュアなランタイム サポートによるセキュア ブート
  • お客様がプログラム可能なルート キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア セキュリティ モジュール
  • 暗号化ハードウェア アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

高速シリアル インターフェイス：

  • 1 つの PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • コントローラごとに最大 4 つのレーン
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 2 つの CSI2.0 4L カメラ シリアル インターフェイス RX (CSI-RX) と、DPHY 付きの 2 つの CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
    • CSI-TX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、4 データ レーン モードをサポート

イーサネット：

  • 2 つのイーサネット RMII/RGMII インターフェイス

フラッシュ メモリ インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つの同時フラッシュ インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI、および
    • 1 つの QSPI

テクノロジ / パッケージ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 23mm x 23mm、0.8mm ピッチ、770 ピンの FCBGA (ALZ)

TPS6594-Q1 コンパニオン パワー マネージメント IC (PMIC)：

  • ASIL D/SIL 3 までの機能安全準拠サポートを対象
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

プロセッサ コア：

  • 最大 2 つ、最高 2GHz の 64 ビット Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ サブシステム
    • デュアル コア Cortex-A72 クラスタごとに 1MB の共有 L2 キャッシュ、
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • ディープ ラーニング アクセラレータ：
    • 最大 8TOPS (1 秒あたり 8 兆回の演算)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載ビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
  • デュアル コア Arm Cortex-R5F MCU、最大 1.0GHz、FFI を採用した汎用コンピューティング パーティション
    • 16KB L1 D キャッシュ、16KB L1 I キャッシュ、および 64KB L2 TCM
  • デュアル コア Arm® Cortex®-R5F MCU、最大 1.0GHz、デバイス管理をサポート
    • 32K L1 D キャッシュ、32K I キャッシュ、64K L2 TCM、すべてのメモリに SECDED ECC 付き
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載ビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
    • 480MPixel/s ISP
    • 最大 16 ビットの入力 RAW 形式をサポート
    • ワイド ダイナミック レンジ (WDR)、レンズ歪み補正 (LDC)、ビジョン イメージング サブシステム (VISS)、マルチスカラ (MSC) のサポート
    • 出力カラー フォーマット：8 ビット、12 ビット、YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL

マルチメディア：

  • ディスプレイ サブシステムのサポート：
    • 最大 4 台のディスプレイ
    • 最大 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
    • 1 つの eDP 4L
    • 1 つの DPI 24 ビット RGB パラレル インターフェイス
    • 凍結フレーム検出や MISR データ チェックなどの安全機能
  • 3D グラフィックス処理ユニット
    • 最大 800MHz の IMG BXS-4-64
    • 50GFLOPS、4GTexels/s
    • >500MTexels/s、>8GFLOPS
    • 少なくとも 2 つの合成層をサポート
    • 最大 2048x1080 @ 60fps をサポート
    • ARGB32、RGB565、YUV 形式をサポート
    • 2D グラフィックス対応
    • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
  • 2 つの CSI2.0 4L カメラ シリアル インターフェイス (CSI-Rx) と CSI2.- 4L Tx (CSI-Tx)、DPHY 付き
    • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
    • 最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
    • CRC チェック + RAM 上の ECC による ECC 検証 / 訂正
    • 仮想チャネルのサポート (最大 16)
    • DMA 経由で DDR にストリーム データを直接書き込む機能
  • ビデオ エンコーダ / デコーダ
    • HEVC (H.265) メイン プロファイルをレベル 5.1 上位層でサポート
    • H.264 ベースライン / メイン / ハイ プロファイルをレベル 5.2 でサポート
    • 最大 4K の UHD 解像度をサポート (3840 × 2160)
    • 4K60 H.264/H.265 エンコード / デコード (最大 480MP/s)

メモリ サブシステム：

  • 最大 4MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • ECC 付き、最大 2 つの外部メモリ インターフェイス (EMIF) モジュール
    • LPDDR4 メモリ タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • インライン ECC 付き、最大 2 つの 32 ビット データ バス、EMIF ごとに最大 17GB/s
  • 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
  • メイン ドメインの最大 2 つの 512KB オンチップ SRAM、ECC 保護付き

デバイスのセキュリティ ：

  • セキュアなランタイム サポートによるセキュア ブート
  • お客様がプログラム可能なルート キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア セキュリティ モジュール
  • 暗号化ハードウェア アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

高速シリアル インターフェイス：

  • 1 つの PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • コントローラごとに最大 4 つのレーン
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 2 つの CSI2.0 4L カメラ シリアル インターフェイス RX (CSI-RX) と、DPHY 付きの 2 つの CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
    • CSI-TX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、4 データ レーン モードをサポート

イーサネット：

  • 2 つのイーサネット RMII/RGMII インターフェイス

フラッシュ メモリ インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つの同時フラッシュ インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI、および
    • 1 つの QSPI

テクノロジ / パッケージ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 23mm x 23mm、0.8mm ピッチ、770 ピンの FCBGA (ALZ)

TPS6594-Q1 コンパニオン パワー マネージメント IC (PMIC)：

  • ASIL D/SIL 3 までの機能安全準拠サポートを対象
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

AM68 拡張可能プロセッサ ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、スマート ビジョン カメラおよび汎用コンピューティング アプリケーションを対象としており、ビジョン プロセッサ市場において テキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。AM68x ファミリは、ファクトリ オートメーション、ビル オートメーション、その他の市場におけるコスト重視の高性能コンピューティング アプリケーションを幅広く想定して構築されています。

AM68 は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高速に計算するテクノロジを備え、先進ビジョン カメラ アプリケーションの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアは、最新の汎用コンピューティング向け Arm および GPU プロセッサ、スカラおよびベクタ コアを搭載した次世代 DSP、専用のディープ ラーニングおよび従来のアルゴリズム アクセラレータ、統合型次世代イメージング サブシステム (ISP)、ビデオ コーデック、ならびに分離された MCU アイランドを備えています。これらはすべて、産業グレードの安全およびセキュリティ ハードウェア アクセラレータにより保護されています。

汎用コンピューティング コアと統合の概要：Arm® Cortex®-A72 の独立デュアル コア クラスタ構成を使うと、ソフトウェア ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。最大 2 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が最新の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全性機能は SIL-2 レベルまでの動作をサポートしています。CSI2.0 ポートにより、複数のセンサ入力が可能です。

主要な高性能コアの概要：C7000™ DSP 次世代コア (「C7x」) は、 テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ ラーニング アクセラレータは、最も厳しい接合部温度である 105℃～125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS (1 秒あたり 8 兆回の演算) の性能を達成できます。専用ビジョン ハードウェア アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずにビジョン前処理を実行します。C7x/MMA コアは、AM68 クラスのプロセッサのディープ ラーニング機能でのみ利用できます。

AM68 拡張可能プロセッサ ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、スマート ビジョン カメラおよび汎用コンピューティング アプリケーションを対象としており、ビジョン プロセッサ市場において テキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。AM68x ファミリは、ファクトリ オートメーション、ビル オートメーション、その他の市場におけるコスト重視の高性能コンピューティング アプリケーションを幅広く想定して構築されています。

AM68 は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高速に計算するテクノロジを備え、先進ビジョン カメラ アプリケーションの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアは、最新の汎用コンピューティング向け Arm および GPU プロセッサ、スカラおよびベクタ コアを搭載した次世代 DSP、専用のディープ ラーニングおよび従来のアルゴリズム アクセラレータ、統合型次世代イメージング サブシステム (ISP)、ビデオ コーデック、ならびに分離された MCU アイランドを備えています。これらはすべて、産業グレードの安全およびセキュリティ ハードウェア アクセラレータにより保護されています。

汎用コンピューティング コアと統合の概要：Arm® Cortex®-A72 の独立デュアル コア クラスタ構成を使うと、ソフトウェア ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。最大 2 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が最新の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全性機能は SIL-2 レベルまでの動作をサポートしています。CSI2.0 ポートにより、複数のセンサ入力が可能です。

主要な高性能コアの概要：C7000™ DSP 次世代コア (「C7x」) は、 テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ ラーニング アクセラレータは、最も厳しい接合部温度である 105℃～125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS (1 秒あたり 8 兆回の演算) の性能を達成できます。専用ビジョン ハードウェア アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずにビジョン前処理を実行します。C7x/MMA コアは、AM68 クラスのプロセッサのディープ ラーニング機能でのみ利用できます。
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提携サポート

TI はこのデバイスに対する直接的な設計サポートを提供していません。設計作業中に利用可能な最善のオプションについては、PHYTEC までお問い合わせください。

技術資料

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* データシート AM68x プロセッサ、シリコン・リビジョン 1.0 データシート (Rev. C 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2025年 11月 21日
* エラッタ J721S2, TDA4VE, TDA4AL, TDA4VL, AM68A Processor Silicon Errata (Rev. C) PDF | HTML 2024年 7月 24日

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​