CC2755P10

アクティブ

最大 +20dBm、<1µA スタンバイ、SimpleLink™ Arm®Cortex®-M33 ワイヤレスマイコン、EdgeAI サポート付き、セキュリティ

製品詳細

CPU core Arm® Cortex®-M33 Technology 2.4 GHz, 2.4 GHz proprietary, Bluetooth® LE, Multi-standard, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Matter, Thread, Zigbee Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 162 Peripherals 1 Watchdog timer, 1 comparator, 2 SPI, 2 UART, 4 GP Timers, I2C, I2S, Real-time clock (RTC) Features Multi-protocol dual-band, NCP, OAD, Router, Sleepy end device, Zigbee Coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 23 Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure firmware & software update, Secure storage Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless MCU Operating temperature range (°C) -40 to 125 Hardware accelerators CDE NPU Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
CPU core Arm® Cortex®-M33 Technology 2.4 GHz, 2.4 GHz proprietary, Bluetooth® LE, Multi-standard, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Matter, Thread, Zigbee Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 162 Peripherals 1 Watchdog timer, 1 comparator, 2 SPI, 2 UART, 4 GP Timers, I2C, I2S, Real-time clock (RTC) Features Multi-protocol dual-band, NCP, OAD, Router, Sleepy end device, Zigbee Coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 23 Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure firmware & software update, Secure storage Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless MCU Operating temperature range (°C) -40 to 125 Hardware accelerators CDE NPU Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
VQFN (RHA) 40 36 mm² 6 x 6
  • Arm Cortex-M33 プロセッサ、(96MHz) FPU (浮動小数点ユニット)、TrustZone-M サポート、機械学習アクセラレーション向けの CDE (カスタム データパス拡張機能) 搭載
  • アルゴリズム処理ユニット (APU) (96MHz)
    • 効率的なベクトル演算と行列演算のための数学アクセラレータ
    • IFFT 用 Bluetooth チャネル サウンディング後処理のサポートや、MUSIC (MUltiple SIgnal Classification) などの高度な超高分解能アルゴリズム
  • 最大 1MB のインシステム プログラマブル フラッシュ
  • 最大 162KB の SRAM
  • セキュア ブート信頼済みのルート (RoT) およびシリアル (SPI/UART) ブートローダー付きの 32KB のシステム ROM
  • シリアル ワイヤ デバッグ (SWD)
  • 23 の GPIO、デジタル ペリフェラルを複数の GPIO に配線可能:
    • 2 つの SWD IO パッド、GPIO と多重化
    • 2 つの LFXT IO パッド、GPIO と多重化
    • 19 の DIO (アナログまたはデジタル IO)
  • すべてのGPIOに、ウェークアップおよび割り込み機能付き
  • 3 × 16 ビットおよび 1× 32 ビットの汎用タイマ、直交デコード モードをサポート
  • リアルタイム クロック (RTC)
  • ウォッチドッグ タイマ
  • Bluetooth チャネル サウンディング後処理に使用する、無線、RTOS、アプリケーション動作用システム タイマ
  • 12 ビット ADC、最大 1.2MSPS、8 個の外部入力
  • 温度センサとバッテリ モニタ
  • 1 つの低消費電力コンパレータ
  • LIN 機能を搭載した 2 つの UART
  • 2 つ の SPI
  • 1 つの I2C
  • 1 つの I2S
  • 暗号化アクセラレーション動作とセキュア キー ストレージをサポートする独自のコントローラと専用メモリを搭載したハードウェア セキュリティ モジュール (HSM):
    • AES (最大 256 bit) 暗号化アクセラレータ
    • ECC (最大 521 ビット)、RSA (最大 3072 ビット) 公開鍵アクセラレータ
    • SHA-2 (最大 512 ビット) アクセラレータ
    • 真の乱数ジェネレータ
    • HSM ファームウェア アップデートのサポート
    • AES と ECC のための差動電力解析 (DPA) 対策
  • 遅延の制約が厳しいリンクレイヤ動作向けための、個別の AES 128 ビット暗号化アクセラレータ (LAES)
  • セキュア ブートとセキュアなファームウェア更新
  • セキュア ブート信頼の基点 (RoT)
  • Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、ソフトウェア分離用メモリ ファイアウォール
  • 電圧グリッチモニタ (VGM)
  • オンチップの降圧型 DC/DC コンバータ
  • RX 電流:6.1mA
  • 0dBm での TX 電流:7.7mA
  • +10dBm での TX 電流:24.5mA (R バリアント)
  • +20dBm での TX 電流:143mA (P バリアント)
  • アクティブ モードの MCU 96MHz (CoreMark):6.8mA
  • スタンバイ:0.9µA (低電力モード、RTC オン、SRAM データ完全保持)
  • シャットダウン:160nA
  • Bluetooth® Core 6.0 認定済み
    • Bluetooth チャネル サウンディングに対応 (高精度距離測定)
  • Matter
  • Zigbee 3.0 認証
  • Thread
  • 独自システム
  • マルチ プロトコル
  • Bluetooth Low Energy 仕様および IEEE 802.15.4 仕様と互換性のある 2.4GHz RF トランシーバ
  • 最大 +10dBm の出力電力 (R バリアント)
  • 最大 +20dBm の出力電力 (P バリアント)
  • BALUN 内蔵
  • RF スイッチを内蔵
  • レシーバ感度:
    • Bluetooth LE 125kbps:–103.5dBm
    • Bluetooth LE 1Mbps:–97dBm
    • IEEE 802.15.4 (2.4GHz):–103dBm

法規制の順守

  • 国際的な無線周波数規制への準拠を目標としたシステム向けに設計
    • EN 300 328 (ヨーロッパ)
    • FCC CFR47 Part 15 (米国)
    • ARIB STD-T66 (日本)
  • LP-EM-CC2745R10-Q1 LaunchPad™ 開発キット
  • SimpleLink™ Low Power F3 ソフトウェア開発キット (SDK)
    • SDK の、完全認定済み Bluetooth® ソフトウェア プロトコル スタック
      • 最大 32 の同時マルチロール接続
      • Bluetooth Low Energy 6.0 サポート
  • Bluetooth LE スタックなどの SDK コンポーネントに関する、Automotive SPICE (ASPICE) 準拠
  • SysConfig システム コンフィギュレーション ツール
  • SmartRF™ Studio による簡素な無線構成

動作範囲

  • 接合部温度、TJ:–40°C ~ 125°C
  • 広い電源電圧範囲:1.71V~3.8V
パッケージ
  • ウェッタブル フランク付きの 6mm × 6mm QFN40 パッケージ
  • 3.5mm × 3.4mm WCSP (プレビュー)

  • Arm Cortex-M33 プロセッサ、(96MHz) FPU (浮動小数点ユニット)、TrustZone-M サポート、機械学習アクセラレーション向けの CDE (カスタム データパス拡張機能) 搭載
  • アルゴリズム処理ユニット (APU) (96MHz)
    • 効率的なベクトル演算と行列演算のための数学アクセラレータ
    • IFFT 用 Bluetooth チャネル サウンディング後処理のサポートや、MUSIC (MUltiple SIgnal Classification) などの高度な超高分解能アルゴリズム
  • 最大 1MB のインシステム プログラマブル フラッシュ
  • 最大 162KB の SRAM
  • セキュア ブート信頼済みのルート (RoT) およびシリアル (SPI/UART) ブートローダー付きの 32KB のシステム ROM
  • シリアル ワイヤ デバッグ (SWD)
  • 23 の GPIO、デジタル ペリフェラルを複数の GPIO に配線可能:
    • 2 つの SWD IO パッド、GPIO と多重化
    • 2 つの LFXT IO パッド、GPIO と多重化
    • 19 の DIO (アナログまたはデジタル IO)
  • すべてのGPIOに、ウェークアップおよび割り込み機能付き
  • 3 × 16 ビットおよび 1× 32 ビットの汎用タイマ、直交デコード モードをサポート
  • リアルタイム クロック (RTC)
  • ウォッチドッグ タイマ
  • Bluetooth チャネル サウンディング後処理に使用する、無線、RTOS、アプリケーション動作用システム タイマ
  • 12 ビット ADC、最大 1.2MSPS、8 個の外部入力
  • 温度センサとバッテリ モニタ
  • 1 つの低消費電力コンパレータ
  • LIN 機能を搭載した 2 つの UART
  • 2 つ の SPI
  • 1 つの I2C
  • 1 つの I2S
  • 暗号化アクセラレーション動作とセキュア キー ストレージをサポートする独自のコントローラと専用メモリを搭載したハードウェア セキュリティ モジュール (HSM):
    • AES (最大 256 bit) 暗号化アクセラレータ
    • ECC (最大 521 ビット)、RSA (最大 3072 ビット) 公開鍵アクセラレータ
    • SHA-2 (最大 512 ビット) アクセラレータ
    • 真の乱数ジェネレータ
    • HSM ファームウェア アップデートのサポート
    • AES と ECC のための差動電力解析 (DPA) 対策
  • 遅延の制約が厳しいリンクレイヤ動作向けための、個別の AES 128 ビット暗号化アクセラレータ (LAES)
  • セキュア ブートとセキュアなファームウェア更新
  • セキュア ブート信頼の基点 (RoT)
  • Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、ソフトウェア分離用メモリ ファイアウォール
  • 電圧グリッチモニタ (VGM)
  • オンチップの降圧型 DC/DC コンバータ
  • RX 電流:6.1mA
  • 0dBm での TX 電流:7.7mA
  • +10dBm での TX 電流:24.5mA (R バリアント)
  • +20dBm での TX 電流:143mA (P バリアント)
  • アクティブ モードの MCU 96MHz (CoreMark):6.8mA
  • スタンバイ:0.9µA (低電力モード、RTC オン、SRAM データ完全保持)
  • シャットダウン:160nA
  • Bluetooth® Core 6.0 認定済み
    • Bluetooth チャネル サウンディングに対応 (高精度距離測定)
  • Matter
  • Zigbee 3.0 認証
  • Thread
  • 独自システム
  • マルチ プロトコル
  • Bluetooth Low Energy 仕様および IEEE 802.15.4 仕様と互換性のある 2.4GHz RF トランシーバ
  • 最大 +10dBm の出力電力 (R バリアント)
  • 最大 +20dBm の出力電力 (P バリアント)
  • BALUN 内蔵
  • RF スイッチを内蔵
  • レシーバ感度:
    • Bluetooth LE 125kbps:–103.5dBm
    • Bluetooth LE 1Mbps:–97dBm
    • IEEE 802.15.4 (2.4GHz):–103dBm

法規制の順守

  • 国際的な無線周波数規制への準拠を目標としたシステム向けに設計
    • EN 300 328 (ヨーロッパ)
    • FCC CFR47 Part 15 (米国)
    • ARIB STD-T66 (日本)
  • LP-EM-CC2745R10-Q1 LaunchPad™ 開発キット
  • SimpleLink™ Low Power F3 ソフトウェア開発キット (SDK)
    • SDK の、完全認定済み Bluetooth® ソフトウェア プロトコル スタック
      • 最大 32 の同時マルチロール接続
      • Bluetooth Low Energy 6.0 サポート
  • Bluetooth LE スタックなどの SDK コンポーネントに関する、Automotive SPICE (ASPICE) 準拠
  • SysConfig システム コンフィギュレーション ツール
  • SmartRF™ Studio による簡素な無線構成

動作範囲

  • 接合部温度、TJ:–40°C ~ 125°C
  • 広い電源電圧範囲:1.71V~3.8V
パッケージ
  • ウェッタブル フランク付きの 6mm × 6mm QFN40 パッケージ
  • 3.5mm × 3.4mm WCSP (プレビュー)

SimpleLink™ CC2755R および CC2755P デバイス ファミリは 2.4GHz ワイヤレス マイコン (MCU) です。Bluetooth Low Energy (6.x 以降のバージョン)、Zigbee (3.0 以降)、Thread (1.3 以降)、Matter (1.2 以降) および独自の 2.4GHz アプリケーションを対象としています。これらのデバイスは、ビルディング オートメーション (ワイヤレス センサ、照明制御、ビーコン)、家電製品、アセット トラッキング、医療、パーソナル エレクトロニクス (玩具、HID、スタイラス ペン) の市場における、OAD (Over the Air Download) サポートによる、低消費電力のワイヤレス通信に最適化されています。このデバイスの主な機能は次のとおりです。

  • Bluetooth 6.0 およびそれ以前のバージョンの機能に対応:
    • LE Coded PHY (長距離)、LE 2Mbit PHY (高速)、アドバタイズ拡張機能、複数のアドバタイズメント セット、CSA#2 の他、以前の Bluetooth Low Energy 仕様との後方互換性。
  • Bluetooth チャネル サウンディング技術のサポートおよびアルゴリズム処理ユニット (APU) による、高精度、低コスト、セキュアな位相ベースのレンジング メカニズムを用いた距離推定
    • APU を使用すると、FFT を含む距離レンジング信号処理アルゴリズムや、MUSIC (MUltiple SIgnal Classification) などの超高分解能複雑アルゴリズム、またニューラル ネットワーク アルゴリズムも、レイテンシと電力効率に優れた方法で実行できます。

  • 機械学習アクセラレーション用の Arm CDE (Custom Data Extension) 命令のサポート
  • SimpleLink™ Low Power F3 ソフトウェア開発キット (SDK) に、完全認定済み Bluetooth ソフトウェア プロトコル スタックを搭載
  • SimpleLink™ Low Power F3 ソフトウェア開発キット (SDK) で Zigbee プロトコル スタックをサポート
  • SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK で Thread プロトコル スタックをサポート
  • SIMPLELINK MATTER SDK で Matter スタックをサポート
  • コネクテッド ワイヤレス マイコン向けの高度なセキュリティ機能:
    • 暗号化アクセラレーションおよび乱数生成操作を処理する専用コントローラを備えた、絶縁型 HSM 環境
    • 変更不可能なシステム ROM がもたらす信頼の基点による、セキュア ブートとファームウェア更新
    • Arm Cortex M33 TrustZone-M ベースの信頼できる実行環境のサポート
    • HSM と TrustZone-M によるセキュア キー ストレージのサポート
    • 電圧グリッチ インジェクションなど、低コスト、低労力、非侵襲的な物理的攻撃の脅威を軽減するハードウェア障害センサ。
    • 専用の AES-128 HW アクセラレータにより、タイミング クリティカルなリンク レイヤの暗号化 / 復号化動作を処理
  • RTC が動作し、162KB SRAM を完全に保持した状態でのスタンバイ電流が極めて小さいので、特にスリープ期間が長いアプリケーションでバッテリ寿命を大幅に延長可能
  • 最小のスタンバイ電流で拡張した温度範囲をサポート
  • 内蔵のバランと RF スイッチにより、P バージョンでも同じ RF ピンで送信および受信動作をサポート、またこれにより基板レイアウトの部品表 (BOM) を削減
  • Bluetooth Low Energy に対応する優れた無線感度および堅牢性 (選択度、ブロッキング)

CC2755R および CC2755P デバイスは SimpleLink™ MCU プラットフォームに属しており、シングル コア ソフトウェア開発キット (SDK) と豊富なツール セットを備えた共通の使いやすい開発環境を共有する Wi-Fi、Bluetooth Low Energy、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU、ホスト MCU で構成されています。SimpleLink™ プラットフォームは一度で統合を実現でき、製品ラインアップのどのデバイスの組み合わせでも設計に追加できるので、設計要件変更の際もコードの 100% 再利用が可能です。詳細については、SimpleLink™ MCU プラットフォームを参照してください。

SimpleLink™ CC2755R および CC2755P デバイス ファミリは 2.4GHz ワイヤレス マイコン (MCU) です。Bluetooth Low Energy (6.x 以降のバージョン)、Zigbee (3.0 以降)、Thread (1.3 以降)、Matter (1.2 以降) および独自の 2.4GHz アプリケーションを対象としています。これらのデバイスは、ビルディング オートメーション (ワイヤレス センサ、照明制御、ビーコン)、家電製品、アセット トラッキング、医療、パーソナル エレクトロニクス (玩具、HID、スタイラス ペン) の市場における、OAD (Over the Air Download) サポートによる、低消費電力のワイヤレス通信に最適化されています。このデバイスの主な機能は次のとおりです。

  • Bluetooth 6.0 およびそれ以前のバージョンの機能に対応:
    • LE Coded PHY (長距離)、LE 2Mbit PHY (高速)、アドバタイズ拡張機能、複数のアドバタイズメント セット、CSA#2 の他、以前の Bluetooth Low Energy 仕様との後方互換性。
  • Bluetooth チャネル サウンディング技術のサポートおよびアルゴリズム処理ユニット (APU) による、高精度、低コスト、セキュアな位相ベースのレンジング メカニズムを用いた距離推定
    • APU を使用すると、FFT を含む距離レンジング信号処理アルゴリズムや、MUSIC (MUltiple SIgnal Classification) などの超高分解能複雑アルゴリズム、またニューラル ネットワーク アルゴリズムも、レイテンシと電力効率に優れた方法で実行できます。

  • 機械学習アクセラレーション用の Arm CDE (Custom Data Extension) 命令のサポート
  • SimpleLink™ Low Power F3 ソフトウェア開発キット (SDK) に、完全認定済み Bluetooth ソフトウェア プロトコル スタックを搭載
  • SimpleLink™ Low Power F3 ソフトウェア開発キット (SDK) で Zigbee プロトコル スタックをサポート
  • SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK で Thread プロトコル スタックをサポート
  • SIMPLELINK MATTER SDK で Matter スタックをサポート
  • コネクテッド ワイヤレス マイコン向けの高度なセキュリティ機能:
    • 暗号化アクセラレーションおよび乱数生成操作を処理する専用コントローラを備えた、絶縁型 HSM 環境
    • 変更不可能なシステム ROM がもたらす信頼の基点による、セキュア ブートとファームウェア更新
    • Arm Cortex M33 TrustZone-M ベースの信頼できる実行環境のサポート
    • HSM と TrustZone-M によるセキュア キー ストレージのサポート
    • 電圧グリッチ インジェクションなど、低コスト、低労力、非侵襲的な物理的攻撃の脅威を軽減するハードウェア障害センサ。
    • 専用の AES-128 HW アクセラレータにより、タイミング クリティカルなリンク レイヤの暗号化 / 復号化動作を処理
  • RTC が動作し、162KB SRAM を完全に保持した状態でのスタンバイ電流が極めて小さいので、特にスリープ期間が長いアプリケーションでバッテリ寿命を大幅に延長可能
  • 最小のスタンバイ電流で拡張した温度範囲をサポート
  • 内蔵のバランと RF スイッチにより、P バージョンでも同じ RF ピンで送信および受信動作をサポート、またこれにより基板レイアウトの部品表 (BOM) を削減
  • Bluetooth Low Energy に対応する優れた無線感度および堅牢性 (選択度、ブロッキング)

CC2755R および CC2755P デバイスは SimpleLink™ MCU プラットフォームに属しており、シングル コア ソフトウェア開発キット (SDK) と豊富なツール セットを備えた共通の使いやすい開発環境を共有する Wi-Fi、Bluetooth Low Energy、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU、ホスト MCU で構成されています。SimpleLink™ プラットフォームは一度で統合を実現でき、製品ラインアップのどのデバイスの組み合わせでも設計に追加できるので、設計要件変更の際もコードの 100% 再利用が可能です。詳細については、SimpleLink™ MCU プラットフォームを参照してください。

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技術資料

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* データシート CC2755x10 SimpleLink 2.4GHz 高性能ワイヤレス マイコン ファミリ データシート (Rev. D 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2025年 12月 12日
* エラッタ CC2755x10 SimpleLink™ ワイヤレス MCU デバイス リビジョン F PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 9月 5日
* ユーザー・ガイド CC27xx Technical Reference Manual (Rev. A) PDF | HTML 2025年 5月 19日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

LP-EM-CC2745R10-Q1 — CC2745R10-Q1 SimpleLink™ 2.4GHz ワイヤレス マイコン向け LaunchPad™ 開発キット

この LaunchPad™ 開発キットを採用すると、パワー アンプと、2.4GHz の動作をサポートするための無線サポートを搭載した各種デバイス向けの開発を迅速化できます。この LaunchPad は、1 個の AEC-Q100 準拠ワイヤレス マイコン (MCU) を搭載しています。このマイコンは、車載アプリケーションに適した Bluetooth® Low Energy (5.3 および今後登場するバージョン) をサポートします。これは分割型 LaunchPad™ 開発キットであり、XDS デバッガは付属していません。推奨デバッガは、LP-XDS110 または LP-XDS110ET です。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ プローブ

TI ( テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。また、すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのコア (...)

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
開発キット

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 開発キット向けデバッガ

LP-XDS110 LaunchPad 開発キット向けデバッガは、TI (テキサス・インスツルメンツ) のマイコンやマイクロプロセッサや DSP XDS と互換性のあるデバイスのプログラミングとデバッグを行うためのツールです。LP-XDS110 は、20 ピンのエッジ コネクタを使用して、分割型の LaunchPad に直接接続できる設計を採用しています。ほかに、XDS110 出力コネクタを使用して、他の LaunchPad や XDS 互換デバイスをデバッグする目的でも使用できます。

開発キット

LP-XDS110ET — XDS110ET EnergyTrace™ 付属、LaunchPad™ 開発キット向けデバッガ

LP-XDS110ET LaunchPad 開発キット向けデバッガは、TI ( テキサス・インスツルメンツ) のマイコンやマイクロプロセッサや DSP XDS と互換性のあるデバイスのプログラミングとデバッグを行うためのツールです。LP-XDS110ET は、20 ピンのエッジ コネクタを使用して、分割型の LaunchPad 開発キットに直接接続できる設計を採用しています。ほかに、XDS110 出力コネクタを使用して、他の LaunchPad 開発キットや XDS 互換デバイスをデバッグする目的でも使用できます。LP-XDS110ET (...)

ソフトウェア開発キット (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

参照 ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO Code Composer Studio 統合開発環境(IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

開始 ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

EDGE-AI-STUDIO-MCU Edge AI Studio for Microcontrollers

Edge AI Studio is a collection of graphical and command line tools designed to accelerate edge AI development on TI processors, microcontrollers and radar sensors. Whether developing a proof of concept using a model from the TI Model Zoo or leveraging your own model, Edge AI Studio provides the (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

開始 ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG SysConfigのスタンドアロン・デスクトップ・バージョン

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

開始 ダウンロードオプション
サポート・ソフトウェア

SMARTRF-STUDIO-8 SmartRF Studio 8 application software for CC23xx and CC27xx devices

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

ダウンロードオプション
設計ツール

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

The SimpleLink hardware design review process provides a way to get in touch, one-on-one, with a subject matter expert that can help review your design and provide valuable feedback. A simple three-step process for requesting a review as well as links to relevant technical documentation and (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VQFN (RHA) 40 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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