TDA3MD

TIのTDA3xシステム・オン・チップ(SoC)は高度に最適化され、拡張性のあるデバイス・ファミリで、最先端の先進運転支援システム(ADAS)の要件を満たすよう設計されています。TDA3xファミリでは、より自律的で衝突の危険がない運転環境を実現するため、高性能、低消費電力、小さな外形、ADASビジョン分析処理の最適な組み合わせが統合されており、広範な車載用ADASアプリケーションが実現可能です。

TDA3x SoCによって、前面カメラ、後部カメラ、サラウンド・ビュー、レーダー、フュージョンを含む、業界でも最も広範なADASアプリケーションを単一アーキテクチャで実現可能になり、今日の自動車に高度なビジョン・テクノロジを組み込めるようになります。

TDA3x SoC には異種混合で拡張性のあるアーキテクチャが搭載されており、テキサス・インスツルメンツ (TI) の固定小数点および浮動小数点 TMS320C66x デジタル信号プロセッサ (DSP) 生成コア、Vision AccelerationPac (EVE)、およびデュアル Cortex-M4 プロセッサが混在しています。このデバイスは電力プロファイルが低く、各種のパッケージ・オプション(パッケージ・オン・パッケージを含む)で供給されるため、小さな外形の設計が可能になります。またTDA3x SoCには、LVDSベースのサラウンド・ビュー・システム用マルチカメラ・インターフェイス(パラレルとシリアルの両方)、ディスプレイ、CAN、ギガビット・イーサネットAVBなど、多くのペリフェラルも統合されています。

このファミリの製品のVision AccelerationPacには、組み込みビジョン・エンジン(EVE)が含まれており、アプリケーション・プロセッサからビジョン解析機能の負荷を取り除くとともに、電力フットプリントも減らすことができます。Vision AccelerationPacは、プログラムを効率的に実行できる32ビットRISCコアと、ビジョン処理に特化したベクトル・コプロセッサを持ち、ビジョン処理に最適化されています。

さらに、TIはArm、DSP、EVEコプロセッサ用に包括的な開発ツールのセットを提供しており、Cコンパイラ、DSPアセンブリ・オプティマイザなどを使用してプログラミングとスケジューリングを簡素化し、デバッグ・インターフェイスによってソースコードの実行を見通すことができます。

TDA3x ADASプロセッサはAEC-Q100標準に従い認定済みです。