D3 provides U.S.-based design engineering services and on-shore manufacturing of high-quality pre-configured and customized embedded processing, radar, and vision solutions. D3 leverages embedded automotive technologies in industrial vehicles and robotics to match developer's unique use case requirements.
Using a Define→Design→Deploy methodology, D3 can help developers quickly prototype autonomous or edge AI applications. From transferring ownership of product design to providing high-quality volume manufacturing, D3 can tailor their services to meet your needs.
D3 Embedded は、米国を拠点とする企業であり、高性能アプリケーションのビジョンとミリ波レーダーのセンシング、コネクティビティ、組込み処理、および AI を統合したエンド ツー エンド ソリューションに特化しています。25 年以上にわたる開発経験を持つ D3 Embedded は、カスタム ソフトウェアとハードウェア、ISP ベースの画像チューニング、AI とアルゴリズム、および複雑な DSP 処理チェーンの開発サービスを提供しています。同社のレーダー専門チームと DSP 専門チームは、強力な新しい C7x DSP など、テキサス (...)
RVP-TDA2x は、ハイエンド ADAS システム向けのマルチカメラ プラットフォームです。2 個の ARM A15 アプリケーション プロセッサ、最大 4 個のビジョン アクセラレーション Pac (EVE) コプロセッサ、ハードウェア アクセラレーション形式の H.264 エンコーダを搭載しています。この開発キットは 8 台のカメラ入力に対応していますが、必要に応じてカスタマイズすることもできます。キットをご購入の場合、ソフトウェア ディストリビューションとシングル ユース ライセンスが付属しています。
RVP-TDA4Vx は、8 個の 2MP FPD-Link™ III、FPD-Link™ IV、または GMSL2™ SerDes キャプチャ ストリームの同期収集に対応できるマルチカメラ プラットフォームであり、リアルタイムの処理機能と分析機能を搭載しています。ディスプレイ ポートのビデオ出力は MST テクノロジーを採用しており、最大 4 台のシリアル ディスプレイをサポートします。このシステムは、CSI2-TX ペリフェラルと PCIe 経由で、ハードウェア イン ザ ループ (HIL) アーキテクチャをサポートしています。キットをご購入の場合、ソフトウェア (...)
この卓上スタータ キットを使用すると、量産を意識して設計した電子プラットフォームを土台として、組込み ADAS テクノロジーを評価することができます。高度なビジョン プロセッサである TI (テキサス・インスツルメンツ) の TDA3x をベースにしています。4 個の FPD-Link III HD データ ストリーム (動画、レーダー、LiDAR など) を同期収集し、リアルタイムのビジョン処理と分析を行うことができます。キット購入時に、TI のビジョン SDK と D3 Embedded の先進的なビジョン ソフトウェア フレームワークに関するソフトウェア頒布とシングル (...)
D3 Embedded の小型センサ、センサ評価ボード、センサ フュージョン デバイスを使用して、TI のミリ波レーダー テクノロジーを採用した D3 Embedded レーダー モジュールを迅速に評価できます。このセンサを使用すると、産業用途向けのレーダー アルゴリズムを簡単に統合できます。柔軟性の高い 60GHz モジュールと 77GHz モジュールから、小型のアンテナ オン パッケージ (AoP) の 60GHz モジュールと 77GHz モジュール、小型のインテナ オン ファイバーグラスの 60GHz (将来的には 77GHz) モジュールまで、幅広い製品を取り揃えています。
RVP-TDA3x は、低コストの ADAS (先進運転支援システム) 向けマルチ カメラ プラットフォームです。この製品は、ビジョン アクセラレーション Pac (EVE) を搭載し、オンボード ISP (画像信号プロセッサ) を採用しています。ARM コアやコーデックは搭載していません。この開発キットは 4 台のカメラ入力に対応していますが、必要に応じてカスタマイズすることもできます。キットをご購入の場合、ソフトウェア ディストリビューションとシングル ユース ライセンスが付属しています。該当するアプリケーションは、フロント カメラやリア カメラ、2D/3D のサラウンド (...)
D3RCM 1.3 MP FPD-Link™ III カメラは、OmniVision® の OV10640 イメージ センサまたは Sony® の IMX390 イメージ センサを採用した高耐久性カメラ モジュールです。これらの製品は、TI のプロセッサをベースとする D3 Embedded の RVP (rugged vision platform：高耐久性ビジョン プラットフォーム) との互換性があり、車載や性能重視の産業用アプリケーションに適した設計を採用しています。これらの製品は優れた放熱特性を特長とし、過酷な環境条件に耐えることができます。
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D3 Embedded の DesignCore® カメラ・モジュールは、TDA4 など複数の TI ADAS プロセッサと互換性があります。
堅牢な PRO バージョンは、IP67 の防塵規格と防水規格を満たし、AEC-Q100 グレード 2 (-40°C ～ 105°C の温度範囲) に対応する車載グレードのイメージ センサを採用しています。
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