D3-3P-RVP-TDA4VX

TDA3 プロセッサ向け、D3 Embedded の DesignCore® RVP-TDA3x 開発キット

D3-3P-RVP-TDA4VX

提供元: D3 Embedded
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概要

RVP-TDA4Vx は、8 個の 2MP FPD-Link™ III、FPD-Link™ IV、または GMSL2™ SerDes キャプチャ ストリームの同期収集に対応できるマルチカメラ プラットフォームであり、リアルタイムの処理機能と分析機能を搭載しています。ディスプレイ ポートのビデオ出力は MST テクノロジーを採用しており、最大 4 台のシリアル ディスプレイをサポートします。このシステムは、CSI2-TX ペリフェラルと PCIe 経由で、ハードウェア イン ザ ループ (HIL) アーキテクチャをサポートしています。キットをご購入の場合、ソフトウェア ディストリビューションとシングル ユース ライセンスが付属しています。該当するアプリケーションは、自動バレー パーキング (AVP:大規模な駐車場で自動車が空きスペースの検索と駐車を両方とも自動的に実行)、ディープ ラーニングと分析、物体の識別と追跡、衝突回避、ドライバーへの通知、マルチ カメラ ディスプレイ、ミラーの置き換え、ドライバーと車内の監視、インフォテインメントとテレマティックスなどです。

特長
  • TI (テキサス・インスツルメンツ) の TDA4VM SoC プロセッサ
  • 8 個の 2MP カメラ ストリームを処理できる内部 ISP (画像信号処理) 機能
  • サポート対象のインターフェイスは、デュアル イーサネット ポート、USB 3.1/C、6 個の CAN-FD バス ポート (2 個はウェーク オプションに対応)
  • MST または FPDLink™ III の各ディスプレイ オプションに対応した DisplayPort
  • UFS (ユニバーサル フラッシュ ストレージ)、PCIe SSD、外付け PCIe、USB など複数のストレージ オプションに対応
  • センサ入力のサポート対象は、最大 8 台の高速カメラ、CAN-FD またはイーサネットを使用する 6 台のレーダー ユニット、シリアル ポートを使用する超音波ユニット、イーサネットまたは USB を使用する LIDAR ユニット
  • CSI2-TX ポートを搭載しているため、アルゴリズム検証用のハードウェア イン ザ ループ (HIL) 開発をサポート
  • 車載テストに適した小型で堅牢なパッケージング
Arm ベースのプロセッサ
TDA4VM ビジョン認識と分析向け、Dual Arm® Cortex®-A72、8 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC TDA4VM-Q1 ビジョン認識と分析向け、Dual Arm® Cortex®-A72、8 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC
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購入と開発の開始

開発キット

RVP-TDA4Vx

D3 DesignCore® RVP-TDA4Vx 開発キット

サポート対象の製品とハードウェア

RVP-TDA4Vx

D3 DesignCore® RVP-TDA4Vx 開発キット

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バージョン: null
リリース日:
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

サポートとトレーニング

サードパーティーのサポート
TI は、このハードウェアに対する直接的な設計サポートを提供していません。設計に関するサポートを希望する場合、次の場所にお問い合わせください D3 Embedded。
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