製品詳細

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FCBGA (ABF) 367 225 mm² 15 x 15
  • Architecture designed for infotainment applications
  • Up to 2 C66x floating-point VLIW DSP
    • Fully object-code compatible with C67x and C64x+
    • Up to thirty-two 16 × 16-bit fixed-point multiplies per cycle
  • Up to 512kB of on-chip L3 RAM
  • Level 3 (L3) and Level 4 (L4) interconnects
  • Memory Interface (EMIF) module
    • Supports DDR3/DDR3L up to DDR-1066
    • Supports DDR2 up to DDR-800
    • Up to 2GB supported
  • Dual Arm® Cortex®-M4 (IPU)
  • Vision accelerationPac
    • Embedded Vision Engine (EVE)
  • Display subsystem
    • Display controller with DMA engine
    • CVIDEO / SD-DAC TV analog composite output
  • On-chip temperature sensor that is capable of generating temperature alerts
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) controller
  • 3-port (2 external) Gigabit Ethernet (GMAC) switch
  • Controller Area Network (DCAN) module
    • CAN 2.0B protocol
  • Modular Controller Area Network (MCAN) module
    • CAN 2.0B protocol
  • Eight 32-bit general-purpose timers
  • Three configurable UART modules
  • Four Multichannel Serial Peripheral Interfaces (McSPI)
  • Quad SPI interface
  • Two Inter-Integrated Circuit (I2C™) ports
  • Three Multichannel Audio Serial Port (McASP) modules
  • Secure Digital Input Output Interface (SDIO)
  • Up to 126 General-Purpose I/O (GPIO) pins
  • Power, reset, and clock management
  • On-chip debug with CTools technology
  • Automotive AEC-Q100 qualified
  • 15 × 15 mm, 0.65-mm pitch, 367-pin PBGA (ABF)
  • Five instances of Real-Time Interrupt (RTI) modules that can be used as watch dog timers
  • 8-channel 10-bit ADC
  • PWMSS
  • Video and image processing support
    • Full-HD video (1920 × 1080p, 60 fps)
    • Video input and video output
    • GPIOs when not used for video
  • Video Input Port (VIP) module
    • Support for up to 4 multiplexed input ports
  • Architecture designed for infotainment applications
  • Up to 2 C66x floating-point VLIW DSP
    • Fully object-code compatible with C67x and C64x+
    • Up to thirty-two 16 × 16-bit fixed-point multiplies per cycle
  • Up to 512kB of on-chip L3 RAM
  • Level 3 (L3) and Level 4 (L4) interconnects
  • Memory Interface (EMIF) module
    • Supports DDR3/DDR3L up to DDR-1066
    • Supports DDR2 up to DDR-800
    • Up to 2GB supported
  • Dual Arm® Cortex®-M4 (IPU)
  • Vision accelerationPac
    • Embedded Vision Engine (EVE)
  • Display subsystem
    • Display controller with DMA engine
    • CVIDEO / SD-DAC TV analog composite output
  • On-chip temperature sensor that is capable of generating temperature alerts
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) controller
  • 3-port (2 external) Gigabit Ethernet (GMAC) switch
  • Controller Area Network (DCAN) module
    • CAN 2.0B protocol
  • Modular Controller Area Network (MCAN) module
    • CAN 2.0B protocol
  • Eight 32-bit general-purpose timers
  • Three configurable UART modules
  • Four Multichannel Serial Peripheral Interfaces (McSPI)
  • Quad SPI interface
  • Two Inter-Integrated Circuit (I2C™) ports
  • Three Multichannel Audio Serial Port (McASP) modules
  • Secure Digital Input Output Interface (SDIO)
  • Up to 126 General-Purpose I/O (GPIO) pins
  • Power, reset, and clock management
  • On-chip debug with CTools technology
  • Automotive AEC-Q100 qualified
  • 15 × 15 mm, 0.65-mm pitch, 367-pin PBGA (ABF)
  • Five instances of Real-Time Interrupt (RTI) modules that can be used as watch dog timers
  • 8-channel 10-bit ADC
  • PWMSS
  • Video and image processing support
    • Full-HD video (1920 × 1080p, 60 fps)
    • Video input and video output
    • GPIOs when not used for video
  • Video Input Port (VIP) module
    • Support for up to 4 multiplexed input ports

The DRA78x processor is offered in a 367-ball, 15×15-mm, 0.65-mm ball pitch (0.8 mm spacing rules can be used on signals) with Via Channel™ Array (VCA) technology, ball grid array (FCBGA) package.

The architecture is designed to deliver high-performance concurrencies for automotive co-processor, hybrid radio and amplifier applications in a cost-effective solution, providing full scalability from the DRA75x ("Jacinto 6 EP" and "Jacinto 6 Ex"), DRA74x "Jacinto 6", DRA72x "Jacinto 6 Eco", and DRA71x "Jacinto 6 Entry" family of infotainment processors.

Additionally, Texas Instruments (TI) provides a complete set of development tools for the Arm, and DSP, including C compilers and a debugging interface for visibility into source code execution.

The DRA78x Jacinto 6 RSP (Radio Sound Processor) device family is qualified according to the AEC-Q100 standard.

The device features a simplified power supply rail mapping which enables lower cost PMIC solutions.

The DRA78x processor is offered in a 367-ball, 15×15-mm, 0.65-mm ball pitch (0.8mm spacing rules can be used on signals) with Via Channel™ Array (VCA) technology, ball grid array (FCBGA) package.

The architecture is designed to deliver high-performance concurrencies for automotive co-processor, hybrid radio and amplifier applications in a cost-effective solution, providing full scalability from the DRA75x ("Jacinto 6 EP" and "Jacinto 6 Ex"), DRA74x "Jacinto 6", DRA72x "Jacinto 6 Eco", and DRA71x "Jacinto 6 Entry" family of infotainment processors.

Additionally, Texas Instruments (TI) provides a complete set of development tools for the Arm, and DSP, including C compilers and a debugging interface for visibility into source code execution.

The DRA78x Jacinto 6 RSP (Radio Sound Processor) device family is qualified according to the AEC-Q100 standard.

The device features a simplified power supply rail mapping which enables lower cost PMIC solutions.

The DRA78x processor is offered in a 367-ball, 15×15-mm, 0.65-mm ball pitch (0.8 mm spacing rules can be used on signals) with Via Channel™ Array (VCA) technology, ball grid array (FCBGA) package.

The architecture is designed to deliver high-performance concurrencies for automotive co-processor, hybrid radio and amplifier applications in a cost-effective solution, providing full scalability from the DRA75x ("Jacinto 6 EP" and "Jacinto 6 Ex"), DRA74x "Jacinto 6", DRA72x "Jacinto 6 Eco", and DRA71x "Jacinto 6 Entry" family of infotainment processors.

Additionally, Texas Instruments (TI) provides a complete set of development tools for the Arm, and DSP, including C compilers and a debugging interface for visibility into source code execution.

The DRA78x Jacinto 6 RSP (Radio Sound Processor) device family is qualified according to the AEC-Q100 standard.

The device features a simplified power supply rail mapping which enables lower cost PMIC solutions.

The DRA78x processor is offered in a 367-ball, 15×15-mm, 0.65-mm ball pitch (0.8mm spacing rules can be used on signals) with Via Channel™ Array (VCA) technology, ball grid array (FCBGA) package.

The architecture is designed to deliver high-performance concurrencies for automotive co-processor, hybrid radio and amplifier applications in a cost-effective solution, providing full scalability from the DRA75x ("Jacinto 6 EP" and "Jacinto 6 Ex"), DRA74x "Jacinto 6", DRA72x "Jacinto 6 Eco", and DRA71x "Jacinto 6 Entry" family of infotainment processors.

Additionally, Texas Instruments (TI) provides a complete set of development tools for the Arm, and DSP, including C compilers and a debugging interface for visibility into source code execution.

The DRA78x Jacinto 6 RSP (Radio Sound Processor) device family is qualified according to the AEC-Q100 standard.

The device features a simplified power supply rail mapping which enables lower cost PMIC solutions.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
アプリケーション・ノート Integrating virtual DRM between VISION SDK and PSDK on Jacinto6 SOC PDF | HTML 2021年 5月 5日
アプリケーション・ノート IVA-HD Sharing Between VISION-SDK and PSDKLA on Jacinto6 SoC PDF | HTML 2020年 8月 24日

設計および開発

各種電源ソリューション

DRA788 に関連する、利用可能な電源ソリューションを検索できます。TI は、自社と他社それぞれのシステム オン チップ (SoC)、プロセッサ、マイコン、センサ、フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) に適した、各種電源ソリューションを取り揃えています。

評価ボード

DRA78XEVM — DRA78x の評価基板

Jacinto™ DRA78x 評価モジュール (EVM) は、無線信号プロセッサ (RSP) アプリケーションの開発作業の迅速化と、市場出荷期間の短縮を実現する評価プラットフォームです。この EVM は、異種のスケーラブル・アーキテクチャを搭載した Jacinto DRA78x SoC をベースにしています。この SoC は、以下の機能を組み合わせています。

  • 固定小数点および浮動小数点のデジタル信号プロセッサ(DSP)である TI の TMS320C66x
  • 組込みビジョン・エンジン(EVE)を搭載した Vision AccelerationPac
  • デュアル Arm® (...)
購入先:SVTRONICS INC
ユーザー ガイド: PDF
デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ プローブ

TI ( テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。また、すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのコア (...)

ユーザー ガイド: PDF
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-DRA7X — DRA7x Jacinto™ プロセッサ向けプロセッサ ソフトウェア開発キット (SDK):Linux、Android、RTOS

プロセッサ SDK Linux Automotive

プロセッサ SDK Linux Automotive は、インフォテインメント SoC で構成された TI の Jacinto™ DRAx ファミリを対象とする、基礎的なソフトウェア開発プラットフォームです。このソフトウェア フレームワークを活用すると、機能の豊富なインフォテインメント ソリューションを開発できます。次世代の自動車に適した、再構成可能なデジタル インストルメント クラスタ、統合型のコックピット、車内インフォテインメント、テレマティックス、リアシート インフォテインメントなどがこれに該当します。この SDK は共通のプロセッサ (...)

ユーザー ガイド: PDF
オペレーティング・システム (OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills 社の INTEGRITY RTOS

Green Hills Software オペレーティング・システムの主力製品、INTEGRITY RTOS はパーティショニング・アーキテクチャを基盤として構築され、トータルな信頼性、絶対的なセキュリティ、および最大リアルタイム・パフォーマンスを実現する組込みシステムを提供しています。INTEGRITY はさまざまな業界での認定実績により、そのリーダーシップを裏付けられており、オペレーティング・システムのリアルタイムな安全性、セキュリティ、信頼性で高いレベルのソリューションを提供しています。

Green Hills Software の詳細については、www.ghs.com (...)
購入先:Green Hills Software
サポート・ソフトウェア

VCTR-3P-MICROSAR — マイコンと HPC (高性能コンピュータ) 向け、Vector の MICROSAR AUTOSAR ソフトウェア

MICROSAR と DaVinci の各製品ファミリは、マイコンと HPC 向けの洗練された組込みソフトウェアと強力な開発ツールを通じて、ECU (電子制御ユニット) の開発のシンプル化に寄与します。高度なインフラ ソフトウェアを使用すると、ECU の最適な基盤を製作し、関連ツールを活用して、関係のある多様な開発タスクをシンプルにすることができます。MICROSAR 組込みソフトウェアの開発は、AUTOSAR CLASSIC や ADAPTIVE などの関連規格に準拠しています。このソフトウェアは、ISO 26262 に準拠した ASIL D (...)
計算ツール

CLOCKTREETOOL — Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree (...)
ユーザー ガイド: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCBGA (ABF) 367 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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