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AM68

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デュアルコア 64 ビット Arm Cortex-A72 とグラフィックス機能と 1 ポートの PCIe Gen3 と USB 3.0 搭載、汎用 SoC (システム オン チップ)

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AM68

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製品詳細

CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Video decode accelerator, Video encode accelerator Features General purpose, USB 3.0 Operating system Linux Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Catalog Power supply solution LP8733 Operating temperature range (°C) -40 to 105
CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Video decode accelerator, Video encode accelerator Features General purpose, USB 3.0 Operating system Linux Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Catalog Power supply solution LP8733 Operating temperature range (°C) -40 to 105
FCBGA (ALZ) 770 529 mm² 23 x 23

プロセッサ コア：

  • 最大 2 つ、最高 2GHz の 64 ビット Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ サブシステム
    • デュアル コア Cortex-A72 クラスタごとに 1MB の共有 L2 キャッシュ、
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • ディープ ラーニング アクセラレータ：
    • 最大 8TOPS (1 秒あたり 8 兆回の演算)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載ビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
  • デュアル コア Arm Cortex-R5F MCU、最大 1.0GHz、FFI を採用した汎用コンピューティング パーティション
    • 16KB L1 D キャッシュ、16KB L1 I キャッシュ、および 64KB L2 TCM
  • デュアル コア Arm® Cortex®-R5F MCU、最大 1.0GHz、デバイス管理をサポート
    • 32K L1 D キャッシュ、32K I キャッシュ、64K L2 TCM、すべてのメモリに SECDED ECC 付き
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載ビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
    • 480MPixel/s ISP
    • 最大 16 ビットの入力 RAW 形式をサポート
    • ワイド ダイナミック レンジ (WDR)、レンズ歪み補正 (LDC)、ビジョン イメージング サブシステム (VISS)、マルチスカラ (MSC) のサポート
    • 出力カラー フォーマット：8 ビット、12 ビット、YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL

マルチメディア：

  • ディスプレイ サブシステムのサポート：
    • 最大 4 台のディスプレイ
    • 最大 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
    • 1 つの eDP 4L
    • 1 つの DPI 24 ビット RGB パラレル インターフェイス
    • 凍結フレーム検出や MISR データ チェックなどの安全機能
  • 3D グラフィックス処理ユニット
    • 最大 800MHz の IMG BXS-4-64
    • 50GFLOPS、4GTexels/s
    • >500MTexels/s、>8GFLOPS
    • 少なくとも 2 つの合成層をサポート
    • 最大 2048x1080 @ 60fps をサポート
    • ARGB32、RGB565、YUV 形式をサポート
    • 2D グラフィックス対応
    • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
  • 2 つの CSI2.0 4L カメラ シリアル インターフェイス (CSI-Rx) と CSI2.- 4L Tx (CSI-Tx)、DPHY 付き
    • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
    • 最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
    • CRC チェック + RAM 上の ECC による ECC 検証 / 訂正
    • 仮想チャネルのサポート (最大 16)
    • DMA 経由で DDR にストリーム データを直接書き込む機能
  • ビデオ エンコーダ / デコーダ
    • HEVC (H.265) メイン プロファイルをレベル 5.1 上位層でサポート
    • H.264 ベースライン / メイン / ハイ プロファイルをレベル 5.2 でサポート
    • 最大 4K の UHD 解像度をサポート (3840 × 2160)
    • 4K60 H.264/H.265 エンコード / デコード (最大 480MP/s)

メモリ サブシステム：

  • 最大 4MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • ECC 付き、最大 2 つの外部メモリ インターフェイス (EMIF) モジュール
    • LPDDR4 メモリ タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • インライン ECC 付き、最大 2 つの 32 ビット データ バス、EMIF ごとに最大 17GB/s
  • 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
  • メイン ドメインの最大 2 つの 512KB オンチップ SRAM、ECC 保護付き

デバイスのセキュリティ ：

  • セキュアなランタイム サポートによるセキュア ブート
  • お客様がプログラム可能なルート キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア セキュリティ モジュール
  • 暗号化ハードウェア アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

高速シリアル インターフェイス：

  • 1 つの PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • コントローラごとに最大 4 つのレーン
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 2 つの CSI2.0 4L カメラ シリアル インターフェイス RX (CSI-RX) と、DPHY 付きの 2 つの CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
    • CSI-TX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、4 データ レーン モードをサポート

イーサネット：

  • 2 つのイーサネット RMII/RGMII インターフェイス

フラッシュ メモリ インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つの同時フラッシュ インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI、および
    • 1 つの QSPI

テクノロジ / パッケージ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 23mm x 23mm、0.8mm ピッチ、770 ピンの FCBGA (ALZ)

TPS6594-Q1 コンパニオン パワー マネージメント IC (PMIC)：

  • ASIL D/SIL 3 までの機能安全準拠サポートを対象
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

プロセッサ コア：

  • 最大 2 つ、最高 2GHz の 64 ビット Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ サブシステム
    • デュアル コア Cortex-A72 クラスタごとに 1MB の共有 L2 キャッシュ、
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • ディープ ラーニング アクセラレータ：
    • 最大 8TOPS (1 秒あたり 8 兆回の演算)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載ビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
  • デュアル コア Arm Cortex-R5F MCU、最大 1.0GHz、FFI を採用した汎用コンピューティング パーティション
    • 16KB L1 D キャッシュ、16KB L1 I キャッシュ、および 64KB L2 TCM
  • デュアル コア Arm® Cortex®-R5F MCU、最大 1.0GHz、デバイス管理をサポート
    • 32K L1 D キャッシュ、32K I キャッシュ、64K L2 TCM、すべてのメモリに SECDED ECC 付き
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載ビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
    • 480MPixel/s ISP
    • 最大 16 ビットの入力 RAW 形式をサポート
    • ワイド ダイナミック レンジ (WDR)、レンズ歪み補正 (LDC)、ビジョン イメージング サブシステム (VISS)、マルチスカラ (MSC) のサポート
    • 出力カラー フォーマット：8 ビット、12 ビット、YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL

マルチメディア：

  • ディスプレイ サブシステムのサポート：
    • 最大 4 台のディスプレイ
    • 最大 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
    • 1 つの eDP 4L
    • 1 つの DPI 24 ビット RGB パラレル インターフェイス
    • 凍結フレーム検出や MISR データ チェックなどの安全機能
  • 3D グラフィックス処理ユニット
    • 最大 800MHz の IMG BXS-4-64
    • 50GFLOPS、4GTexels/s
    • >500MTexels/s、>8GFLOPS
    • 少なくとも 2 つの合成層をサポート
    • 最大 2048x1080 @ 60fps をサポート
    • ARGB32、RGB565、YUV 形式をサポート
    • 2D グラフィックス対応
    • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
  • 2 つの CSI2.0 4L カメラ シリアル インターフェイス (CSI-Rx) と CSI2.- 4L Tx (CSI-Tx)、DPHY 付き
    • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
    • 最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
    • CRC チェック + RAM 上の ECC による ECC 検証 / 訂正
    • 仮想チャネルのサポート (最大 16)
    • DMA 経由で DDR にストリーム データを直接書き込む機能
  • ビデオ エンコーダ / デコーダ
    • HEVC (H.265) メイン プロファイルをレベル 5.1 上位層でサポート
    • H.264 ベースライン / メイン / ハイ プロファイルをレベル 5.2 でサポート
    • 最大 4K の UHD 解像度をサポート (3840 × 2160)
    • 4K60 H.264/H.265 エンコード / デコード (最大 480MP/s)

メモリ サブシステム：

  • 最大 4MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • ECC 付き、最大 2 つの外部メモリ インターフェイス (EMIF) モジュール
    • LPDDR4 メモリ タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • インライン ECC 付き、最大 2 つの 32 ビット データ バス、EMIF ごとに最大 17GB/s
  • 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
  • メイン ドメインの最大 2 つの 512KB オンチップ SRAM、ECC 保護付き

デバイスのセキュリティ ：

  • セキュアなランタイム サポートによるセキュア ブート
  • お客様がプログラム可能なルート キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア セキュリティ モジュール
  • 暗号化ハードウェア アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

高速シリアル インターフェイス：

  • 1 つの PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • コントローラごとに最大 4 つのレーン
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 2 つの CSI2.0 4L カメラ シリアル インターフェイス RX (CSI-RX) と、DPHY 付きの 2 つの CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
    • CSI-TX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、4 データ レーン モードをサポート

イーサネット：

  • 2 つのイーサネット RMII/RGMII インターフェイス

フラッシュ メモリ インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つの同時フラッシュ インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI、および
    • 1 つの QSPI

テクノロジ / パッケージ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 23mm x 23mm、0.8mm ピッチ、770 ピンの FCBGA (ALZ)

TPS6594-Q1 コンパニオン パワー マネージメント IC (PMIC)：

  • ASIL D/SIL 3 までの機能安全準拠サポートを対象
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

AM68 拡張可能プロセッサ ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、スマート ビジョン カメラおよび汎用コンピューティング アプリケーションを対象としており、ビジョン プロセッサ市場において テキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。AM68x ファミリは、ファクトリ オートメーション、ビル オートメーション、その他の市場におけるコスト重視の高性能コンピューティング アプリケーションを幅広く想定して構築されています。

AM68 は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高速に計算するテクノロジを備え、先進ビジョン カメラ アプリケーションの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアは、最新の汎用コンピューティング向け Arm および GPU プロセッサ、スカラおよびベクタ コアを搭載した次世代 DSP、専用のディープ ラーニングおよび従来のアルゴリズム アクセラレータ、統合型次世代イメージング サブシステム (ISP)、ビデオ コーデック、ならびに分離された MCU アイランドを備えています。これらはすべて、産業グレードの安全およびセキュリティ ハードウェア アクセラレータにより保護されています。

汎用コンピューティング コアと統合の概要：Arm® Cortex®-A72 の独立デュアル コア クラスタ構成を使うと、ソフトウェア ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。最大 2 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が最新の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全性機能は SIL-2 レベルまでの動作をサポートしています。CSI2.0 ポートにより、複数のセンサ入力が可能です。

主要な高性能コアの概要：C7000™ DSP 次世代コア (「C7x」) は、 テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ ラーニング アクセラレータは、最も厳しい接合部温度である 105℃～125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS (1 秒あたり 8 兆回の演算) の性能を達成できます。専用ビジョン ハードウェア アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずにビジョン前処理を実行します。C7x/MMA コアは、AM68 クラスのプロセッサのディープ ラーニング機能でのみ利用できます。

AM68 拡張可能プロセッサ ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、スマート ビジョン カメラおよび汎用コンピューティング アプリケーションを対象としており、ビジョン プロセッサ市場において テキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。AM68x ファミリは、ファクトリ オートメーション、ビル オートメーション、その他の市場におけるコスト重視の高性能コンピューティング アプリケーションを幅広く想定して構築されています。

AM68 は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高速に計算するテクノロジを備え、先進ビジョン カメラ アプリケーションの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアは、最新の汎用コンピューティング向け Arm および GPU プロセッサ、スカラおよびベクタ コアを搭載した次世代 DSP、専用のディープ ラーニングおよび従来のアルゴリズム アクセラレータ、統合型次世代イメージング サブシステム (ISP)、ビデオ コーデック、ならびに分離された MCU アイランドを備えています。これらはすべて、産業グレードの安全およびセキュリティ ハードウェア アクセラレータにより保護されています。

汎用コンピューティング コアと統合の概要：Arm® Cortex®-A72 の独立デュアル コア クラスタ構成を使うと、ソフトウェア ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。最大 2 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が最新の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全性機能は SIL-2 レベルまでの動作をサポートしています。CSI2.0 ポートにより、複数のセンサ入力が可能です。

主要な高性能コアの概要：C7000™ DSP 次世代コア (「C7x」) は、 テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ ラーニング アクセラレータは、最も厳しい接合部温度である 105℃～125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS (1 秒あたり 8 兆回の演算) の性能を達成できます。専用ビジョン ハードウェア アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずにビジョン前処理を実行します。C7x/MMA コアは、AM68 クラスのプロセッサのディープ ラーニング機能でのみ利用できます。
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提携サポート

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技術資料

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* データシート AM68x プロセッサ、シリコン・リビジョン 1.0 データシート (Rev. C 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2025年 11月 21日
* エラッタ J721S2, TDA4VE, TDA4AL, TDA4VL, AM68A Processor Silicon Errata (Rev. C) PDF | HTML 2024年 7月 24日

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​