JAJA866
May 2025
CC2340R5
,
CC2340R5-Q1
1
概要
商標
1
はじめに
2
リファレンス デザイン
2.1
LP-EM-CC2340R53
2.2
LP-EM-CC2340R5
2.3
LP-EM-CC2340R5-Q1
2.4
LP-EM-CC2340R5-RGE-4x4-IS24
2.5
LP-EM-CC2745R10-Q1
3
回路図
3.1
回路図の概要
3.1.1
48MHz 水晶振動子
3.1.2
32.768kHz 水晶振動子
3.1.3
フィルタ
3.1.4
デカップリング コンデンサ
3.1.5
アンテナ部品
3.1.6
RF シールド
3.2
I/O ピンの駆動強度
3.3
ブートローダー ピン
3.4
シリアル ワイヤ デバッグ (SWD) ピン
4
PCB レイアウト
4.1
ボードのスタックアップ
4.2
LC フィルタ
4.3
デカップリング コンデンサ
4.4
水晶発振器の負荷コンデンサの配置
4.5
電流帰路
4.6
DC/DC レギュレータ
4.7
アンテナ マッチング部品
4.8
伝送ライン
4.9
電磁シミュレーション
5
アンテナ
6
水晶発振器のチューニング
6.1
CC23xx および CC27xx の水晶発振器
6.2
水晶振動子の選択
6.3
LF 水晶発振器のチューニング
6.4
HF 水晶発振器のチューニング
7
最適な負荷インピーダンス
8
PA テーブル
9
電源構成
9.1
電源の概要
9.2
DC/DC コンバータ モード
9.3
グローバル LDO モード
10
ボードの立ち上げ
10.1
電源オン
10.2
RF テスト:SmartRF Studio
10.3
RF テスト:伝導測定
10.3.1
感度
10.3.2
出力電力
10.4
ハードウェアのトラブルシューティング
10.4.1
リンクなし:RF の設定
10.4.2
リンクなし:周波数オフセット
10.4.3
リンクが低品質:アンテナ
10.4.4
Bluetooth Low Energy:デバイスはアドバタイズを実行するが接続できない
10.4.5
感度が不十分:バックグラウンド ノイズ
10.4.6
スリープ時消費電力が高い
11
まとめ
12
参考資料
Application Note
CC23xx および CC27xx のハードウェア構成およびPCB設計上の検討事項
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