このアプリケーション ノートでは、CC23xx および CC27xx SimpleLink™ 超低消費電力ワイヤレス マイコン プラットフォームに関する設計ガイドラインを提示します。この資料は、さまざまなリファレンス デザインの概要と、それに続き RF フロント エンド、回路図、PCB、アンテナの設計上の検討事項を掲載しています。また、このアプリケーション ノートでは、水晶発振器のチューニング、最適な負荷インピーダンス、および各種電源構成についても説明します。この資料の最後のセクションでは、ボードの立ち上げ時に実行する手順の概要を説明します。
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CC23xx および CC27xx デバイス ファミリを使用して高性能ワイヤレス製品を設計するには、ハードウェア構成および PCB レイアウトに注意する必要があります。これらのシステムの性能を最適化するには、RF 性能、電力効率、規制への準拠に関して、確立した設計慣行に従う必要があります。
このアプリケーション ノートは、CC23xx および CC27xx デバイスに対応したハードウェア構成と PCB 設計に関する包括的なガイドラインを提供します。この資料では、RF フロント エンド、水晶発振器の構成、チューニング、レイアウトなどの重要な要素について説明します。これらの推奨事項は、TI の広範な検証およびリファレンス デザインに基づいたものであるため、設計リスクを最小限に抑えると同時に、市場投入までの時間を短縮できます。