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CSD13381F4

アクティブ

ゲートの ESD 保護機能搭載、1mm x 0.6mm のLGA 封止、180mΩ、シングル、12V、N チャネル NexFET™ パワー MOSFET

製品詳細

VDS (V) 12 VGS (V) 8 Type N-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 180 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 225 VGSTH typ (typ) (V) 0.85 QG (typ) (nC) 1.06 QGD (typ) (nC) 0.14 QGS (typ) (nC) 0.23 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 2.1 ID - package limited (A) 2.1 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) 12 VGS (V) 8 Type N-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 180 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 225 VGSTH typ (typ) (V) 0.85 QG (typ) (nC) 1.06 QGD (typ) (nC) 0.14 QGS (typ) (nC) 0.23 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 2.1 ID - package limited (A) 2.1 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
PICOSTAR (YJC) 3 0.657225 mm² 1.035 x 0.635
  • 低オン抵抗
  • 低い Qg および Qgd
  • 低スレッショルド電圧
  • 非常に小さな外形 (0402 ケース・サイズ)
    • 1.0mm × 0.6mm
  • 超薄型プロファイル
    • 最大の高さ:0.36mm
  • ESD 保護ダイオード搭載
    • HBM 定格 4kV 超
    • CDM 定格 2kV 超
  • 鉛およびハロゲン不使用
  • RoHS 準拠
  • 低オン抵抗
  • 低い Qg および Qgd
  • 低スレッショルド電圧
  • 非常に小さな外形 (0402 ケース・サイズ)
    • 1.0mm × 0.6mm
  • 超薄型プロファイル
    • 最大の高さ:0.36mm
  • ESD 保護ダイオード搭載
    • HBM 定格 4kV 超
    • CDM 定格 2kV 超
  • 鉛およびハロゲン不使用
  • RoHS 準拠

この 140mΩ、12V N チャネル FemtoFET™ MOSFET テクノロジは、多くのハンドヘルドおよびモバイル・アプリケーションのフットプリントを最小化するように設計および最適化されています。標準の小信号 MOSFET をこのテクノロジに置き換えて、占有面積を 60% 以上減らすことができます。

この 140mΩ、12V N チャネル FemtoFET™ MOSFET テクノロジは、多くのハンドヘルドおよびモバイル・アプリケーションのフットプリントを最小化するように設計および最適化されています。標準の小信号 MOSFET をこのテクノロジに置き換えて、占有面積を 60% 以上減らすことができます。

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技術資料

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* データシート CSD13381F4 12V N チャネル FemtoFET™ MOSFET データシート (Rev. F 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2022年 6月 17日
アプリケーション・ノート MOSFET サポート / トレーニング ツール (Rev. G 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.G) PDF | HTML 2025年 11月 18日
アプリケーション概要 パワー MOSFET のリーク電流の推定 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 11月 7日
アプリケーション・ノート 半導体および IC パッケージの熱評価基準 (Rev. D 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2025年 5月 8日
アプリケーション・ノート Using MOSFET Transient Thermal Impedance Curves In Your Design PDF | HTML 2023年 12月 18日
アプリケーション・ノート Solving Assembly Issues with Chip Scale Power MOSFETs PDF | HTML 2023年 12月 14日
アプリケーション・ノート Using MOSFET Safe Operating Area Curves in Your Design PDF | HTML 2023年 3月 13日
アプリケーション概要 Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs PDF | HTML 2022年 5月 31日
その他の技術資料 WCSP Handling Guide 2019年 11月 7日
技術記事 The real secret to become a better cook. Integrate smart scale technology in kitch PDF | HTML 2016年 10月 25日
設計ガイド FemtoFET Surface Mount Guide (Rev. D) 2016年 7月 7日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

LP87642Q1EVM — LP87642-Q1 4 フェーズ、1 出力、機能安全準拠、降圧コンバータの評価基板

LP87642Q1EVM ボードを使用して、車載と産業用の各アプリケーションで、1 つまたは複数の LP8764-Q1 パワー マネージメント IC のテスト、デモ、デバッグ、構成を行うことができます。オンボードのデバイスは LP876411E2RQRQ1 であり、1 つの大電流マルチフェーズ レール向けに 4 相の 2.2MHz 構成を採用しています。この EVM ボード (評価基板) は、マルチ PMIC 動作テスト向けのスタックに対応しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート・ソフトウェア

LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC Power Loss Calculation Tool for Load Switch

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

サポート・ソフトウェア

NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC NONSYNC BOOST FET LOSS Calculator

MOSFET power loss calculator for non-synchronous boost converter
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

シミュレーション・モデル

CSD13381F4 TINA-TI Spice Model

SLPM196.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
シミュレーション・モデル

CSD13381F4 Unencrypted PSpice Model (Rev. B)

SLPM075B.ZIP (3 KB) - PSpice Model
計算ツール

FET-SOA-CALC-SELECT MOSFET SOA calculation and selection tool

Excel based FET SOA calculation and selection tool
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

計算ツール

SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

リファレンス・デザイン

TIDA-00765 — 15kg の範囲にわたって 1g の分解能を実現する、ノイズが 100nVpp 未満のフロント エンドのリファレンス デザイン

TIDA-00765 は、抵抗性ひずみゲージ ブリッジ ロード セル ベースの重量および振動測定用の 100nVpp 未満のアナログ フロント エンドです。広いダイナミック レンジのために高解像度が求められる機器や、かなりの重量オフセットが必要な機器に最適です。スイッチング電源のノイズ レベルが高く、温度が急激に変化する厳しい環境では、ドリフトや干渉が一般的な問題となります。このデザインの高度な統合、AC 励起、および堅牢なフィルタリングにより、ドリフトと干渉が抑制され、厳しい環境でも一貫した性能が確保できます。
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-010264 — スーパーキャパシタ バックアップ搭載、マイコン ベースの医療用アラームのリファレンス デザイン

このリファレンス デザインは、MSPM0G1507 または MSPM0G3507 マイコン (MCU) を活用した、特定用途ではない (汎用の) 医療用アラームのサンプルです。メイン アラーム、バックアップ アラーム、視覚的アラーム機能を提示し、IEC 60601-1-8 に準拠した開発を支援します。
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リファレンス・デザイン

TIDA-00792 — マルチセル 36 ~ 48V のバッテリ マネージメント システムのリファレンス デザイン

このリファレンス デザインは、リチウムイオンまたはリン酸鉄リチウムをベースとする 12 ~ 15 セルのバッテリの監視、バランシング、1 次側保護、残量計測を実施します。この基板は、産業用システムの筺体内に取り付けることを想定しています。このリファレンス デザインは、コード開発を必要とせず、パラメータ設定でバッテリの保護と残量計測を構成できます。また、ハイサイド保護の切り替えを行い、バッテリが保護されている状態であっても、バッテリ ステータスに関して、シンプルなパック基準の SMBus 通信を実行できます。
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回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-00449 — 10s バッテリ・パック監視、バランシングおよび保護

このリファレンス・デザインは、直列接続した 10 個のセルで構成された電動工具向けバッテリ・パックの監視、バランシング、保護の各機能をテストすることを意図しています。電動工具は、電力密度の高いリチウムイオン / リチウムイオン・リン酸塩セルをベースとするバッテリ・パックを使用する傾向が強まっていますが、不適切な充電や放電が発生した場合でも、これらのバッテリ・パックを破裂や発火から保護する必要があります。また、TIDA-00449 は、連続大電流で放電が発生した場合でも電動工具のバッテリ・パックに関する発熱要件を満たします。
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-01525 — 8 チャネル、16 ビット、200mA 電流出力 DAC のリファレンス デザイン

このリファレンス デザインは、DAC80508 8 チャネル、16 ビット D/A コンバータ (DAC) の小さなサイズと高性能を、高精度オペアンプと組み合わせることで、高密度かつ高精度の電流ソース ソリューションを実現します。このリファレンス デザインは最大 200mA の電流を出力可能で、最低限の PVDD 電源電圧で動作するため、消費電力の低減と高効率を実現できます。また、DAC80508 の基準電圧ノイズが小さく、OPA2376 の電圧および電流ノイズも小さいため、電流出力のノイズが小さいことも特長です。 
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回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-01165 — IR フィルタ アナログ コントローラのリファレンス デザイン

TIDA-01165 リファレンス デザインは、IR フィルタ用アナログ コントローラです。  このデザインは、モジュールが高輝度の太陽光にさらされた場合に赤外線フィルタの開閉に使用する DRV8837C モーター ドライバを取り上げます。  レイアウトを簡素化することで、コスト重視のアプリケーションに適していると同時に、ファームウェアを必要としないソリューションを作成することもできます。
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リファレンス・デザイン

TIDA-00514 — 電源の MUX 化、および、逆電流ブロッキング用ロード・スイッチ、リファレンス・デザイン

複数の電力供給源から電力を受け入れることができるシステムで、複数の電力供給源の間で切り替えを行うときに、シームレスな遷移を実現するのは、時には困難なことがあります。特に、逆電流が流れる事態を防止する必要がある場合です。このリファレンス・デザインは、2 個のロード・スイッチを使用して 2 個の電力供給源の間でマルチプレクスを実施し、逆電流を防止する方法を提示します。
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
PICOSTAR (YJC) 3 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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