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CSD87503Q3E

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3mm x 3mm のデュアル コモン ソース SON 封止、21.9mΩ、30V、N チャネル NexFET™ パワー MOSFET

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製品詳細

VDS (V) 30 VGS (V) 20 Type N-channel Configuration Dual Common Source Rds(on) at VGS=10 V (max) (mΩ) 16.9 Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 21.9 VGSTH typ (typ) (V) 1.7 QG (typ) (nC) 13.4 QGD (typ) (nC) 5.8 QGS (typ) (nC) 4.8 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 10 ID - package limited (A) 10 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) 30 VGS (V) 20 Type N-channel Configuration Dual Common Source Rds(on) at VGS=10 V (max) (mΩ) 16.9 Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 21.9 VGSTH typ (typ) (V) 1.7 QG (typ) (nC) 13.4 QGD (typ) (nC) 5.8 QGS (typ) (nC) 4.8 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 10 ID - package limited (A) 10 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VSON (DTD) 8 10.89 mm² 3.3 x 3.3
  • デュアルNチャネルの共通ソースMOSFET
  • 5Vゲートの駆動に最適化
  • 低い熱抵抗
  • 低いQgおよびQgd
  • 鉛フリーの端子メッキ処理
  • RoHS準拠
  • ハロゲン不使用
  • SON 3.3mm×3.3mmプラスチック・パッケージ
  • デュアルNチャネルの共通ソースMOSFET
  • 5Vゲートの駆動に最適化
  • 低い熱抵抗
  • 低いQgおよびQgd
  • 鉛フリーの端子メッキ処理
  • RoHS準拠
  • ハロゲン不使用
  • SON 3.3mm×3.3mmプラスチック・パッケージ

CSD87503Q3Eは30V、13.5mΩの共通ソース、デュアルNチャネル・デバイスで、USB Type-C/PDおよびバッテリ保護用に設計されています。SON 3.3×3.3mmのデバイスで、ドレイン間のオン抵抗が低く、損失が最小化されるため、容積の制限されるアプリケーションで部品数を減らすために役立ちます。

CSD87503Q3Eは30V、13.5mΩの共通ソース、デュアルNチャネル・デバイスで、USB Type-C/PDおよびバッテリ保護用に設計されています。SON 3.3×3.3mmのデバイスで、ドレイン間のオン抵抗が低く、損失が最小化されるため、容積の制限されるアプリケーションで部品数を減らすために役立ちます。
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設計と開発

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サポート・ソフトウェア

NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — NONSYNC BOOST FET LOSS Calculator

MOSFET power loss calculator for non-synchronous boost converter
サポート対象の製品とハードウェア

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シミュレーション・モデル

CSD85703Q3E Unencrypted PSpice Model

SLPM335.ZIP (3 KB) - PSpice Model
ダウンロード
計算ツール

SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
サポート対象の製品とハードウェア

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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VSON (DTD) 8 Ultra Librarian
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購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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