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CSD19536KTT

アクティブ

100V、N チャネル NexFET™ パワー MOSFET、シングル D2PAK、2.4mΩ

製品詳細

VDS (V) 100 VGS (V) 20 Type N-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=10 V (max) (mΩ) 2.4 VGSTH typ (typ) (V) 2.5 QG (typ) (nC) 118 QGD (typ) (nC) 17 QGS (typ) (nC) 37 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 272 ID - package limited (A) 200 Logic level No Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 175
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TO-263 (KTT) 2 153.416 mm² 10.16 x 15.1
  • 非常に低い Qg および Qgd
  • 低い熱抵抗
  • アバランシェ定格
  • 鉛フリーの端子メッキ処理
  • RoHS に準拠
  • ハロゲン不使用
  • D2PAK プラスチック パッケージ
  • 非常に低い Qg および Qgd
  • 低い熱抵抗
  • アバランシェ定格
  • 鉛フリーの端子メッキ処理
  • RoHS に準拠
  • ハロゲン不使用
  • D2PAK プラスチック パッケージ

この 100V、2mΩ、D2PAK (TO-263) NexFET™ パワー MOSFET は、電力変換アプリケーションでの損失を最小限に抑えるように設計されています。

この 100V、2mΩ、D2PAK (TO-263) NexFET™ パワー MOSFET は、電力変換アプリケーションでの損失を最小限に抑えるように設計されています。

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技術資料

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設計と開発

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サポート・ソフトウェア

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SLPM159A.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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SYNC-RECT-FET-LOSS-CALC — 同期整流用の電力損失計算ツール

同期整流器アプリケーション向けの MOSFET 電力損失カリキュレータ

多くの TI リファレンス デザインには、CSD19536KTT があります。

TI のリファレンス デザイン セレクション ツールを使用すると、開発中のアプリケーションやパラメータとの適合度が最も高いデザインの確認と特定を進めることができます。

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TO-263 (KTT) 2 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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