あらゆる設計に欠かせない製品
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ロジックと電圧変換のスポットライト
パルスおよび遅延 (TPUL & TDEL)
次世代のタイマ：高精度で使いやすい。
グランド レベルシフタ
システムにおけるグランド オフセットとグランド ノイズを解決
高駆動電圧変換
レベル シフトと同時に信号をブースト
TI のロジックおよび電圧変換のスケール
昨年の部品出荷実績
世界中のエンジニアから信頼されている TI は、設計の継続的な進行を支えるため数十億個のロジック部品を出荷しています。
長年にわたるロジックの革新
すべてのデバイスの背景にある数十年のロジック専門知識が、エンジニアの確信を持った設計構築を後押しします。
製品ラインアップの製品数
数千種類のデバイスを取り揃えた TI のロジックは、あらゆる設計課題に最適なソリューションを提供します。
先進的なウェハ製造
300mm ウェハ ファブで製造される TI の製品は、お客様のサプライ チェーンが求める規模と信頼性を提供します。
次世代パッケージ ソリューション
DTX
TI の DTX パッケージは、PCB 実装時にリード側面沿いに確実な半田フィレット形成を可能にするウェッタブル フランクを備えています。これにより、堅牢な半田接合部と、多くの車載アプリケーションで一般的な要件である自動光学外観検査 (AOI) への適合性が確保されます。さらに、そのコンパクトで省スペースなフットプリントは、基板面積に限りがある一方で基板レベルの信頼性を妥協できない設計にとって最適なソリューションとなります。
Novel Plating Technology for Wettable-Flank QFN and SON Packages (Rev. A)
The value of wettable flank-plated QFN packaging for automotive applications
Make automatic optical inspection easy thanks to packages with wettable flanks
DGS と DYY
DGS および DYY パッケージは、14 ピンを超えるロジック機能に対応する TI の最小かつ最もコスト効率に優れたリード付きパッケージ製品です。広く採用されている PW パッケージと同様に、DGS および DYY は、使い慣れたリード付きフォーム ファクタと高チャンネル数の対応能力を維持しつつ、より小さなフットプリントと競争力のある価格帯で提供されます。DYY および DGS は PW と比べてそれぞれ 57% および 35% 小型化されており、信頼性の高いリード付きパッケージ ソリューションから変更することなく、基板面積の最適化とコスト削減を実現できます。DYY および DGS パッケージは PW パッケージとのデュアル フットプリント レイアウトでも使用できるため、土壇場での基板再設計や改訂の必要性を排除できます。
Optimizing Board Space for Discrete LOGIC Designs Using Smallest Package Solutio (Rev. A)
Future-Proofing Your Level Shifter Design with TI's Dual Footprint Packages
Enabling Small Ruggedized Applications with Next-Generation Leaded Logic IC Pkg
BQA/BQB および DPW
BQA/BQB：高チャネル数のロジックが必要な場合、BQA/BQB はピン間に 0.5mm ピッチを維持しながら、利用可能な最小クラスのフットプリントを提供します。そのコンパクトなフォーム ファクタは PCB 上の信号密度を最大化し、多数の I/O を必要とするスペース制約のある設計に最適です。
DPW：低チャンネル数のアプリケーション向けに、DPW は 1mm² 未満の超小型ソリューションを提供し、利用可能なロジック パッケージの中で最も小さな選択肢の 1 つとなっています。その最小限のフットプリントは、基板面積が貴重で、少数の I/O のみが求められる設計専用に構築されています。