TIのロジック パッケージの革新で基板面積を節減できます

TI の革新的なロジック パッケージを活用して基板スペースを節約する方法に焦点を当てたこのコースでは、ロジック IC のポートフォリオ、商用製品への容易な適用方法、SN74LVC の紹介、異なるパッケージによるフットプリントの違い、および革新的なロジックパッケージの利点についてご紹介します。