CAPTIVATE-METAL

适用于 CapTIvate™ 开发套件的触控金属电容式感应附加电路板

CAPTIVATE-METAL

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概述

CapTIvate™ 金属触控面板 (CAPTIVATE-METAL) 是 CapTIvate 开发套件（CAPTIVATE-FR2633 或 CAPTIVATE-FR2676）的附加电路板，便于设计人员和工程师评估金属触控技术。此技术可替代传统电容式触控传感器，使用不锈钢、铝合金、黄铜和青铜实现雅致的触控模块设计。

采用 CapTIvate 技术的 MSP430™MCU 使用了一种替代方案来形成金属镀层。带有传统电容式触控传感器的印刷电路板与表面带有金属镀层的接地垫圈相堆叠。对按钮、滑块或滚轮施力时，这种机械结构会形成一个可改变容值的可变电容器。CapTIvate 外设具有出色的灵敏度，可检测金属板的微米级变形。

由于需要施加按压力度才能与按钮进行交互，所以金属镀层具有防水、防尘的特性，而且戴着厚手套也能使用。此外，根据力道和变形量，设计人员可以在按钮、滑块和滚轮上实现压力感应或受力检测等功能

特性

采用金属镀层的电容式触控技术
可变力触控检测
多键触控
7 段显示反馈
防水、防泥、防尘

CAPTIVATE-METAL 传感器板
不包括 CAPTIVATE-PGMR；调优和编程需要 CAPTIVATE-PGMR
不包括 CapTIvate MCU 主板（即 CAPTIVATE-FR2633 或 CAPTIVATE-FR2676）
不含 MSP-CAPT-FR2633 CapTIvate MCU 开发套件

MSP430 微控制器

MSP430FR2532 — 具有 8 个触摸 IO（8 个传感器）、8KB FRAM、1KB SRAM、15 个 IO、10 位 ADC 的电容式触控 MCU

MSP430FR2533 — 具有 16 个触摸 IO（24 个传感器）、16KB FRAM、2KB SRAM、19 个 IO、10 位 ADC 的电容式触控 MCU

MSP430FR2632 — 具有 8 个触摸 IO（16 个传感器）、8KB FRAM、2KB SRAM、15 个 IO 和 10 位 ADC 的电容式触控 MCU

MSP430FR2633 — 具有 16 个触摸 IO（64 个传感器）、16KB FRAM、4KB SRAM、19 个 IO、10 位 ADC 的电容式触控 MCU

MSP430FR2676 — 具有 16 个触摸 IO（64 个传感器）、64KB FRAM、8KB SRAM、43 个 IO、12 位 ADC、105C 的电容式触控 MCU

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Design and develop capacitive touch applications with the CAPTIVATE-FR2676

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Begin development with the CapTIvate™ MCU(s) Design Center. Use our sensor boards to develop and test your application software, without needing to design custom hardware.

评估板

CAPTIVATE-FR2676 — 电容式触控 MSP430FR2676 MCU 主板

必需

为什么需要？

CAPTIVATE-FR2676 is a base MCU board that you can use in CapTIvate™ capacitive touch EVM ecosystem featuring MSP430FR2676.

TI.com 上无现货

硬件编程工具

CAPTIVATE-PGMR — MSP430 CapTIvate MCU 编程器

必需

为什么需要？

You need the CAPTIVATE-PGMR to program the CAPTIVATE-FR2676 base MCU board.

TI.com 上无现货

评估板

CAPTIVATE-BSWP — 电容式触控自电容按钮、滑块、滚轮和接近传感器演示板

可选

Working with a self-capacitance sensor.

为什么需要？

This daughterboard is an example of a self-capacitance touch design that you can leverage to develop and test your application software without the need to design custom hardware.

TI.com 上无现货

评估板

CAPTIVATE-METAL — 适用于 CapTIvate™ 开发套件的触摸金属电容式传感附加电路板

可选

Working with metal.

为什么需要？

This hardware, an example of a metal touch design, allows you to develop and test your application software without the need to design custom hardware.

TI.com 上无现货

开发套件

CAPTIVATE-PHONE — 具有触觉反馈功能的电容式触控互电容传感器演示板

可选

Wanting to simulate a touch application in a phone form factor.

为什么需要？

You can use this mutual-capacitance touch design to develop and test your application software without the need to design custom hardware.

TI.com 上无现货

IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

可选

Needing to change or write code.

为什么需要？

CCStudio is the TI IDE for code development, debug, and programming. It includes MSP430WARE and other device support. The CCStudio IDE OS support includes Windows, Linux and Mac installers.

支持的产品和硬件

启动

下载选项

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

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产品

Arm Cortex-M0+ MCU

MSPM0C1103 — 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0C1103-Q1 — 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、LIN 的汽车级 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0C1104 — 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0C1104-Q1 — 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、LIN 的汽车级 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G1105 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G1106 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G1107 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G1505 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G1506 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G1507 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G1519 — 具有 512KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 ADC、DAC 和 3 个 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3105 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3105-Q1 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3106 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3106-Q1 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3107 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3107-Q1 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3505 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+

MSPM0G3505-Q1 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3506 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3506-Q1 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3507 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC

MSPM0G3507-Q1 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3519 — 具有 512KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1105 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1106 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1117 — 具有 128KB 双组闪存、16KB SRAM、12 位 1.68Msps ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1227 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1227-Q1 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1228 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1228-Q1 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1303 — 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1304 — 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1304-Q1 — 具有 16KB 闪存、2KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1305 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1305-Q1 — 具有 32KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1306 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1306-Q1 — 具有 64KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+

MSPM0L1343 — 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1344 — 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1345 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1346 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L2227 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、LCD、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L2227-Q1 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L2228 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、LCD、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L2228-Q1 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

Arm Cortex-M4 MCU

MSP432E401Y — 具有以太网、CAN、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU

MSP432E411Y — 具有以太网、CAN、TFT LCD、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU

TM4C1230C3PM — 基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU

TM4C1230D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1230E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1230H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1231C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1231D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1231D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1231E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1231E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1231H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1231H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1231H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1232C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1232D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1232E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1232H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1233C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1233D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1233D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1233E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1233E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1233H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1233H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1233H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1236D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1236E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1236H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1237D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1237D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1237E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1237E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1237H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1237H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1237H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123AE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123AH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123BE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123BE6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123BH6NMR — 具有 80MHz 频率、256kb 闪存、32kb RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、基于 Arm® Cortex®-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123BH6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123BH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123BH6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123BH6ZRB — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123FE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123FH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123GE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123GE6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123GH6NMR — 具有 80MHz 频率、256kb 闪存、32kb RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、基于 Arm® Cortex®-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123GH6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123GH6PM — 采用 64 引脚 LQFP 封装、具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB 且基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123GH6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123GH6ZRB — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123GH6ZXR — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 168 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1290NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1290NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1292NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1292NCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1294KCPDT — 具有 120MHZ 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1294NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1294NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1297NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1299KCZAD — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1299NCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C129CNCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C129CNCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C129DNCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C129DNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C129EKCPDT — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C129ENCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C129ENCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C129LNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C129XKCZAD — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C129XNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TMS470MF03107 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

TMS470MF04207 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

TMS470MF06607 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

Arm Cortex-R MCU

AM2431 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM2432 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM2434 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM2612 — 具有实时控制和安全功能的 500MHz 四核 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM2631 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的单核 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM2631-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级单核 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM2632 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM2632-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级双核 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM2634 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM2634-Q1 — 具有实时控制和安全功能的汽车级 400MHz 四核 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM263P2 — 采用 Opti-flash 技术、具有实时控制且频率高达 400MHz 的双核 Arm®Cortex®-R5F MCU

AM263P2-Q1 — Automotive dual-core Arm® Cortex®-R5F MCU up to 400MHz with real-time control and expandable memory

AM263P4 — 具有实时控制和可扩展存储器且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM263P4-Q1 — 具有实时控制和封装内闪存的汽车级 400MHz 四核 Arm® Cortex®-R5F MCU

RM41L232 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F

RM42L432 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F

RM44L520 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F

RM44L920 — 16/32 位 Arm Cortex-R4F 闪存 MCU，RISC

RM46L430 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，USB

RM46L440 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，EMAC

RM46L450 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，EMAC，USB

RM46L830 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，USB

RM46L840 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，EMAC

RM46L850 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，EMAC，USB

RM46L852 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，EMAC，USB

RM48L530 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

RM48L540 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

RM48L730 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

RM48L740 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

RM48L940 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

RM48L950 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

RM48L952 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

RM57L843 — 16/32 位 Arm Cortex-R5F 闪存 MCU，RISC，EMAC

SM320F2812-HT — 具有 150MHz 频率、256KB 闪存、EMIF 的 C2000™ 高温 32 位 MCU

TMS470R1A256 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

TMS470R1A288 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

TMS470R1A384 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

TMS470R1A64 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

TMS470R1B1M — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

TMS470R1B512 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

TMS470R1B768 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

TMS570LC4357 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R5F，EMAC，FlexRay，通过 Q-100 车规认证

TMS570LC4357-EP — 增强型产品 16/32 位 RISC 闪存 MCU、Arm Cortex-R5F、EMAC、FlexRay

TMS570LC4357-SEP — 基于 Arm® Cortex®-R 内核的航天级 Hercules™ 微控制器（增强型产品）

TMS570LS0232 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4，通过 Q-100 车规认证

TMS570LS0332 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4，通过 Q-100 车规认证

TMS570LS0432 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4，通过 Q-100 车规认证

TMS570LS0714 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F，通过 Q-100 车规认证

TMS570LS0714-S — 基于 ARM Cortex-R5 的高性能 32 位微控制器

TMS570LS0914 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F，通过 Q-100 车规认证

TMS570LS10106 — ARM Cortex-R4F 闪存微处理器

TMS570LS10206 — ARM Cortex-R4F 闪存微处理器

TMS570LS1114 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，通过 Q100 车规认证

TMS570LS1115 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，通过 Q100 车规认证，Flexray

TMS570LS1224 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，通过 Q100 车规认证

TMS570LS1225 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，通过 Q100 车规认证，Flexray

TMS570LS1227 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，通过 Q100 车规认证，EMAC

TMS570LS20206 — ARM Cortex-R4F 闪存微处理器

TMS570LS20206-EP — 增强型产品 16 位和 32 位 RISC 闪存微控制器

TMS570LS20216 — ARM Cortex-R4F 闪存微处理器

TMS570LS20216-EP — 增强型产品 16 位和 32 位 RISC 闪存微控制器

TMS570LS2124 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F

TMS570LS2125 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F，FlexRay

TMS570LS2134 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F

TMS570LS2135 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F，FlexRay

TMS570LS2135-S — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

TMS570LS3134 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F

TMS570LS3135 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F，FlexRay

TMS570LS3137 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F，EMAC，FlexRay

TMS570LS3137-EP — 增强型产品 16/32 位 RISC 闪存 Arm Cortex-R4F、EMAC、FlexRay

汽车毫米波雷达传感器

AWR1243 — 76GHz 至 81GHz 高性能汽车级 MMIC

AWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器

AWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车级雷达传感器

AWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器

AWR1843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器

AWR2243 — 76GHz 至 81GHz 汽车级第二代高性能 MMIC

AWR2544 — 76-81GHz FMCW 卫星片上雷达传感器

AWR2944 — 适用于角雷达和远距离雷达的汽车级第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC

AWR2944P — 具有增强射频和计算性能的 76GHz 至 81GHz 汽车级单芯片雷达

AWR6443 — 集成 MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器

AWR6843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器

AWR6843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器

AWRL1432 — 单芯片低功耗 76GHz 至 81GHz 汽车毫米波雷达传感器

AWRL6432 — 单芯片低功耗 57GHz 至 64GHz 汽车级毫米波雷达传感器

AWRL6844 — 汽车级单芯片、高性能、低功耗、57GHz 至 64GHz 毫米波雷达传感器

工业毫米波雷达传感器

IWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器

IWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器

IWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器

IWR1843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 工业雷达传感器

IWR2243 — 76GHz 至 81GHz 工业级高性能 MMIC

IWR2944 — 具有集成 DSP、MCU 和以太网的单芯片 76GHz 至 81GHz 工业高性能雷达

IWR6243 — 57GHz 至 64GHz 工业级高性能 MMIC

IWR6443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器

IWR6843 — 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器

IWR6843AOP — 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器

IWRL1432 — 单芯片低功耗 76GHz 至 81GHz 工业毫米波雷达传感器

IWRL6432 — 单芯片低功耗 57GHz 至 64GHz 工业毫米波雷达传感器

IWRL6432AOP — 带集成天线的单芯片低功耗 57GHz 至 64GHz 工业毫米波雷达传感器

IWRL6432W — 采用晶圆级封装的低功耗 60GHz 工业毫米波雷达传感器

IWRL6844 — 单芯片低功耗高性能 57GHz 至 64GHz 工业毫米波雷达传感器

Sub-1GHz 无线 MCU

CC1310 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

CC1311P3 — 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU

CC1311R3 — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU

CC1312PSIP — 具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SIP) 模块

CC1312R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU

CC1312R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU

CC1314R10 — 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU

CC1350 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU

CC1352P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU

CC1352P7 — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU

CC1352R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU

CC1354P10 — 具有 1MB 闪存、296KB SRAM 和集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU

CC1354R10 — 具有 1MB 闪存和高达 296KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU

CC430F5123 — 具有 8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU

CC430F5125 — 具有 16kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU

CC430F5133 — 具有 12 位 ADC、8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU

CC430F5135 — 具有 12 位 ADC、16kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU

CC430F5137 — 具有 12 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU

CC430F5143 — 具有 10 位 ADC、8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU

CC430F5145 — 具有 10 位 ADC、16kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU

CC430F5147 — 具有 10 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU

硬件开发

评估板

AWR1243BOOST — AWR1243 76GHz 至 81GHz 高性能汽车 MMIC 评估模块

AWR1443BOOST — AWR1443 单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器评估模块

AWR1642BOOST — AWR1642 单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器评估模块

AWR1642BOOST-ODS — 带宽视场 (FOV) 天线的 AWR1642 障碍检测传感器评估模块

AWR1843AOPEVM — AWR1843AOP 单芯片 76-GHz 至 81-GHz 汽车雷达传感器评估模块

AWR1843BOOST — AWR1843 单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器评估模块

AWR2243-2X-CAS-EVM — 适用于汽车 4D 成像雷达的双器件毫米波级联评估模块

AWR2243BOOST — AWR2243 第二代 76GHz 至 81GHz 高性能汽车 MMIC 评估模块

AWR2544LOPEVM — AWR2544LOP 汽车类第二代、76GHz 至 81GHz 高性能 SoC 评估模块

AWR2944EVM — AWR2944 汽车类第二代、76GHz 至 81GHz 高性能 SoC 评估模块

AWR2944PEVM — AWR2944PEVM 适用于 AWR2944P 雷达传感器的评估模块

AWR2E44PEVM — AWR2E44P 评估模块

AWR6843AOPEVM — AWR6843AOP 带 AoP 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器评估模块

AWR6843ISK — AWR6843 单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器天线插件模块

AWRL1432BOOST — AWRL1432 单芯片低功耗 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器评估模块

AWRL1432BOOST-BSD — AWRL1432 适用于盲点检测的单芯片毫米波传感器评估板

AWRL6432BOOST — AWRL6432BOOST BoosterPack™ 单芯片、低功耗毫米波雷达传感器评估模块

AWRL6844EVM — AWRL6844 评估模块电路板

IWR1443BOOST — IWR1443 BoosterPack™ 单芯片 77GHz 毫米波传感器评估模块

IWR1642BOOST — IWR1642 BoosterPack™ 单芯片 77GHz 毫米波传感器评估模块

IWR1843BOOST — IWR1843 BoosterPack™ 单芯片 77GHz 毫米波传感器评估模块

IWR6843AOPEVM — IWR6843AOP 单芯片 60GHz 封装天线 (AoP) 毫米波传感器评估模块

IWR6843ISK — IWR6843 单芯片 60GHz 远距离天线毫米波传感器评估模块

IWR6843ISK-ODS — IWR6843 单芯片 60GHz 顶部检测天线毫米波传感器评估模块

IWR6843LEVM — 适用于 IWR6843 60GHz 单芯片毫米波雷达传感器的评估模块

IWRL1432BOOST — IWR1432 BoosterPack™ 单芯片 77GHz 毫米波低功耗传感器评估模块

IWRL1432BOOST-BSD — IWRL1432 具有低功耗 76GHz 至 81GHz 工业雷达传感器的 BSD 评估模块

IWRL6432AOPEVM — ‌IWRL6432AOP 具有 AoP 的单芯片低功耗 57GHz 至 64GHz 汽车级雷达传感器评估模块

IWRL6432BOOST — ‌IWRL6432 BoosterPack™ 单芯片 60GHz 毫米波低功耗传感器评估模块

IWRL6432FSPEVM — 低功耗 IWRL6432 功耗优化型 EVM

IWRL6844EVM — IWRL6844 评估模块电路板

LAUNCHXL-CC1310 — CC1310 LaunchPad™ development kit for sub-1-GHz SimpleLink™ wireless MCU

LAUNCHXL-CC1352P — CC1352P SimpleLink™ 多频带无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-CC2640R2 — CC2640R2 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy wireless MCU

LAUNCHXL-CC26X2R1 — CC26x2R SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-F2800157 — C2000™ 实时 MCU F2800157 LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-F280049C — F280049C C2000™ Piccolo™ MCU LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-F28027F — C2000 Piccolo MCU F28027F LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-F28069M — F28069M LaunchPad™ development kit for C2000™ Piccolo™ MCU

LAUNCHXL-F28P55X — C2000™ 实时 MCU F28P55X LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-F28P65X — C2000™ 实时 MCU F28P65x LaunchPad™ 开发套件

LP-AM243 — AM243x Arm® MCU 通用 LaunchPad™ 开发套件

LP-AM261 — AM261x 基于 Arm® 的 MCU 通用 LaunchPad™ 开发套件

LP-AM263 — AM263x 基于 Arm® 的 MCU 通用 LaunchPad™ 开发套件

LP-AM263P — AM263Px 基于 Arm® 的 MCU 通用 LaunchPad™ 开发套件

LP-MSPM0C1104 — 适用于 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0C1104 LaunchPad™ 开发套件

LP-MSPM0G3507 — 适用于 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件

LP-MSPM0L1306 — 适用于 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件

LP-MSPM0L2228 — 适用于 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0L2228 LaunchPad™ 开发套件

SK-AM62 — 适用于 Sitara™ 处理器的 AM62x 入门套件

SK-AM62-LP — 适用于低功耗 Sitara™ 处理器的 AM62x 入门套件

SK-AM62-SIP — 适用于 Sitara™ 处理器的 AM62x 系统级封装入门套件

SK-AM62A-LP — 适用于低功耗 Sitara™ 处理器的 AM62A 入门套件

SK-AM62B — 适用于 Sitara™ AM62x 处理器的 AM62B 入门套件 EVM

SK-AM62B-P1 — 带 PMIC 的 AM62x 入门套件 EVM

SK-AM62P-LP — AM62P 入门套件评估模块

SK-AM64B — 适用于 AM64x Sitara™ 处理器的 AM64B 入门套件

开发套件

LAUNCHXL-CC13-90 — SimpleLink™ 低于 1GHz CC1310-1190 无线微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-CC1312R1 — CC1312R Sub-1GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-CC1350 — CC1350 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ dual-band wireless MCU

LAUNCHXL-CC1352R1 — 适用于 SimpleLink™ 多频带无线 MCU 的 CC1352R LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-CC2650 — SimpleLink™ CC2650 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-CC3235S — CC3235S 双频带 Wi-Fi® SimpleLink™ MCU LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-CC3235SF — CC3235SF 双频带 Wi-Fi® SimpleLink™ MCU LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-F2800137 — 适用于 C2000™ 实时 MCU 的 TMS320F2800137 LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-F280025C — 适用于 C2000™ 实时 MCU 的 F280025C LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-F280039C — 适用于 C2000™ 实时 MCU 的 TMS320F280039C LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-F28027 — C2000 Piccolo MCU F28027 LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-F28379D — F28379D LaunchPad™ development kit for C2000™ Delfino™ MCU

LAUNCHXL-RM42 — Hercules RM42x LaunchPad 评估套件

LAUNCHXL-TMS57004 — Hercules TMS570LS04x/03x LaunchPad 评估套件

LAUNCHXL2-570LC43 — Hercules TMS570LC43x LaunchPad 开发套件

LAUNCHXL2-RM46 — Hercules RM46x LaunchPad 评估套件

LAUNCHXL2-RM57L — Hercules RM57Lx LaunchPad 开发套件

LAUNCHXL2-TMS57012 — Hercules TMS570LS12x LaunchPad 评估套件

文档

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Code Composer Studio™ User's Guide

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Code Composer Studio™ + AI/Code Assistants

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Code Composer Studio™ Theia v1.x releases

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Code Composer Studio™ Manifest

发布信息

The Code Composer Studio™ IDE is a complete integrated suite that enables developers to create and debug applications of all Texas Instruments Embedded Processors (Sitara, DSP, Automotive, Keystone), Microcontrollers (SimpleLink™, C2000 Digital Control, MSP430, TM4C, Hercules), as well as Digital Power (UCD) and Programmable Gain Amplifier (PGA) devices.

CCS v20 is TI’s next generation Integrated Development Environment (IDE) based on Theia IDE framework. CCS v20.2.0 uses a modified version of the Theia-IDE framework and offers a user experience similar to Visual Studio Code™.

Installation instructions and User's Guide
Windows 32bit is not supported with CCSv20.
XDS510 class debug probes are not supported with CCSv20.

MSPCAPTDSNCTR — MSP CapTIvate 设计中心 GUI

必需

为什么需要？

This development GUI shows you the visual representations of touch data and sensor tuning (supported OS include Windows, Linux and Mac installers).

支持的产品和硬件

下载选项

MSPCAPTDSNCTR — MSP CapTIvate 设计中心 GUI

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产品

MSP430 微控制器

MSP430FR2512 — 具有 4 个触摸 IO（4 个传感器）、8KB FRAM、2KB SRAM、15 个 IO、10 位 ADC 的电容式触控 MCU

MSP430FR2522 — 具有 8 个触摸 IO（16 个传感器）、8KB FRAM、2KB SRAM、15 个 IO、10 位 ADC 的电容式触控 MCU

MSP430FR2532 — 具有 8 个触摸 IO（8 个传感器）、8KB FRAM、1KB SRAM、15 个 IO、10 位 ADC 的电容式触控 MCU

MSP430FR2533 — 具有 16 个触摸 IO（24 个传感器）、16KB FRAM、2KB SRAM、19 个 IO、10 位 ADC 的电容式触控 MCU

MSP430FR2632 — 具有 8 个触摸 IO（16 个传感器）、8KB FRAM、2KB SRAM、15 个 IO 和 10 位 ADC 的电容式触控 MCU

MSP430FR2633 — 具有 16 个触摸 IO（64 个传感器）、16KB FRAM、4KB SRAM、19 个 IO、10 位 ADC 的电容式触控 MCU

MSP430FR2672 — 具有 16 个 I/O（16 个传感器）、8KB FRAM、2KB SRAM、27 个 I/O、12 位 ADC 的电容式触控 MCU

MSP430FR2673 — 具有 16 个 I/O（64 个传感器）、16KB FRAM、4KB SRAM、27 个 I/O、12 位 ADC 的电容式触控 MCU

MSP430FR2675 — 具有 16 个触摸 IO（64 个传感器）、32KB FRAM、6KB SRAM、43 个 IO、12 位 ADC、105C 的电容式触控 MCU

MSP430FR2676 — 具有 16 个触摸 IO（64 个传感器）、64KB FRAM、8KB SRAM、43 个 IO、12 位 ADC、105C 的电容式触控 MCU

硬件开发

评估板

CAPTIVATE-BSWP — 自电电容式触控按钮、滑块、滚轮和接近传感器演示板

CAPTIVATE-FR2633 — 电容式触控 MSP430FR2633 MCU 板

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CAPTIVATE-METAL — 适用于 CapTIvate™ 开发套件的触控金属电容式感应附加电路板

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CapTIvate™ brings together an exciting new capacitive touch measurement technology, a powerful CapTIvate™ Design Center GUI, a versatile hardware development platform and a full feature capacitive touch software library, creating the next step in evolution for capacitive touch sensor design. The CapTIvate™ Design Center is a rapid development tool that accelerates capacitive touch designs for CapTIvate™ Technology enabled MSP430 devices. By helping guide the product developer through the capacitive touch development process, the CapTIvate™ Design Center can simplify and accelerate any touch design through the use of innovative user graphical interfaces, wizards and controls.

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	类型	标题		下载最新的英文版本		日期
*	更多文献资料	CapTIvate Technology Guide				2016年 7月 19日
	数据表	MSP430FR263x、MSP430FR253x 电容式触控感应混合信号微控制器数据表 (Rev. E)	PDF \| HTML	英语版 (Rev.E)	PDF \| HTML	2020年 5月 19日
	证书	CAPTIVATE-METAL EU Declaration of Conformity (DoC)				2019年 1月 2日
	技术文章	Modern, sleek and durable touch on metal HMIs	PDF \| HTML			2017年 11月 16日
	应用手册	Capacitive Touch Through Metal Using MSP430™ MCUs With CapTIvate™ Technology (Rev. A)				2017年 10月 31日

CAPTIVATE-METAL

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CAPTIVATE-METAL

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