データシート
TPS568215
- 19mΩ / 9.4mΩ の MOSFET を内蔵
- F SW として 400kHz、800kHz、1.2MHz を選択可能
- 可変電流制限設定、ヒカップ再起動機能付き
- 温度範囲全体にわたって ±1% 精度の 0.6V 基準電圧
- 外部の 5V バイアスのサポートによる効率向上 (オプション)
- D-CAP3™ 制御モードによる高速過渡応答
- 厳しい出力電圧リップルに対応する強制連続導通モード (FCCM) と、軽負荷時に効率性を上げる自動スキップ Eco-mode™ から選択可能
- 0.6V～5.5V の出力電圧範囲
- すべてのセラミック・コンデンサに対応
- プリバイアスされた出力への単調なスタートアップ
- 可変ソフトスタート、デフォルトのソフトスタート時間は 1ms
- 動作時接合部温度：-40℃～150℃
- 小型の 3.5mm × 3.5mm HotRod™ QFN パッケージ
- 8A の TPS568231 および 12-A TPS56C231 および TPS56C215 とピン互換
- WEBENCH 設計センターでのサポート
TPS568215 はテキサス・インスツルメンツで最小のモノリシック、8A 同期整流降圧型コンバータで、アダプティブ・オンタイム D-CAP3™ 制御モードが搭載されています。このデバイスは、低 R DS(on) のパワー MOSFET を内蔵して高効率を実現し、外付け部品数が最小になるため、スペースの制約が厳しい電力システムでも使いやすくなっています。主要な機能として、非常に正確な基準電圧、高速負荷過渡応答、自動スキップ・モードの動作による軽負荷時の高効率、可変の電流制限、外部補償が不要なことが挙げられます。強制連続導通モードにより、高性能 DSP や FPGA に求められる厳しい電圧レギュレーション精度要件を満たすことができます。TPS568215 は放熱特性の優れた 18 ピン HotRod QFN パッケージで供給され、–40℃～150℃の接合部温度で動作するよう設計されています。TPS568215 は TPS56C215 とピン互換性があり、同じ占有面積で 6A～12A のソリューションを柔軟に選択できます。
技術資料
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
12 をすべて表示 設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
評価ボード
TPS568215EVM-762 — TPS568215 同期整流降圧 SWIFT コンバータの評価モジュール
TPS568215EVM-762 は、8A の同期整流コンバータの評価モジュール（EVM）です。 この EVM は、公称 12V の入力から 1.2V の出力電圧を生成します。 入力電圧範囲は 4.5V ～ 17V で、代表的な起動電圧は 4.2V です。この回路は、相あたり 1.2MHz のデフォルト動作周波数に設定されています。
リファレンス・デザイン
TIDA-01480 — AMD (旧 Xilinx) Zynq® UltraScale+™ ZU2CG−ZU5EV MPSoC 向け統合型電源のリファレンス デザイン
TIDA-01480 リファレンス デザインは、AMD (旧 Xilinx) Zynq UltraScale+ (ZU+) ファミリの MPSoC デバイスへの電力供給に適した設計を採用したスケーラブルな電源です。このデザインは、標準的な DC 電源から電力を受け入れ、適切に定義された Samtec ソケット端子ストリップ コネクタを経由して、AMD (旧 Xilinx) チップセットと DDR メモリのすべてのレールに電力を供給します。
このデザインはスケーラブルであり、サポート対象は、デュアルコア Arm® Cortex™-A53 アプリケーション (...)
リファレンス・デザイン
TIDA-050000 — Xilinx Artix®-7、Spartan®-7、Zynq®-7000 FPGA用の統合電源のリファレンス デザイン
このリファレンス デザインは、Xilinx Artix-7、Spartan-7、Zynq-7000 の各 FPGA ファミリをベースとするデバイスへの電力供給を目的として設計されたスケーラブルな電源です。このデザインは、標準的な DC 電源から電力を受け入れ、適切に定義された Samtec ソケット端子ストリップ コネクタを経由して、Xilinx チップセットと DDR メモリのすべてのレールに電力を供給します。
このデザインにはスケーラビリティがあり、サポート対象は、最も基本的な Spartan-7 FPGA デバイスから、マルチギガビット トランシーバ (MGT) を搭載した複雑な (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| VQFN-HR (RNN) | 18 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点