データシート
この製品には新バージョンがあります。
比較対象デバイスと類似の機能
TPSM84424
- インダクタ内蔵の電源ソリューション
- 7.5mm×7.5mm×5.3mmのQFMパッケージ
- すべてのピンにパッケージの周囲からアクセス可能
- 入力電圧範囲: 4.5V~17V
- 広い出力電圧範囲: 0.6V~10V
- 最高96%の効率
- 調整可能な固定スイッチング周波数
(200kHz~1.6MHz) - 外部クロックに同期可能
- 超高速の負荷ステップ応答 (TurboTrans™)
- パワー・グッド出力
- EN55011 Class B放射EMI制限に合致
- 動作時周囲温度範囲: -40℃~+105℃
- 動作時IC接合部温度範囲: -40℃~+150℃
- WEBENCH® Power Designerにより、TPSM84424を使用するカスタム設計を作成
TPSM84424パワー・モジュールは、4AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに小型のQFMパッケージに実装した、使いやすい集積電源です。この電源ソリューションは、わずか6個の外付け部品で動作し、個々の設計要件に応じて主要なパラメータの変更も可能です。また TurboTrans™機能を使用して、超高速の過渡応答を実現できます。TurboTransにより、過渡応答を最適化して出力電圧偏差を低減し、必要な出力容量を削減することができます。
7.5mm×7.5mm×5.3mm、24ピンのQFMパッケージはプリント基板に簡単にハンダ付けでき、消費電力特性が非常に優れています。TPSM84424はパワー・グッド、プログラム可能なUVLO、トラッキング、プリバイアス・スタートアップなど多くの機能に加えて、過電流および過熱に対する保護機能があり、広範なデバイスおよびシステムへ柔軟に電力を供給できます。
技術資料
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4 をすべて表示 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TPSM84424 4.5V~17V入力、0.6V~10V出力、4A電源モジュール データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2018年 9月 13日 |
アプリケーション・ノート | Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C) | PDF | HTML | 2024年 3月 14日 | |||
EVM ユーザー ガイド (英語) | TPSM84x24 Power Module Evaluation Module User's Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 6月 23日 | |||
技術記事 | TurboTrans™ technology: one resistor dramatically improves transient performance a | PDF | HTML | 2018年 1月 26日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
評価ボード
TPSM84424EVM-013 — TPSM84424、4.5V ~ 17V 入力、0.6V ~ 10V 出力、4A のパワー モジュール評価基板
TPSM84424 評価ボードは、最大 4.0A の電流を供給する TPSM84424 パワー モジュールの動作を評価する目的で構成されています。入力電圧の範囲は、4.5V ~ 17V です。出力電圧範囲は、0.6V ~ 10V です。この評価ボードを使用すると、TPSM84424 の反転動作を容易に評価できます。
シミュレーション・モデル
TPSM84424 Non-Inverting and Inverting PSpice Transient Model
SLVMCF8.ZIP (134 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル
TPSM84424 Non-Inverting and Inverting Unencrypted PSpice Transient Model
SLVMCF7.ZIP (7 KB) - PSpice Model
リファレンス・デザイン
TIDA-01027 — 12.8GSPS データ アクイジション システムの性能を最大化する低ノイズ電源のリファレンス デザイン
このリファレンス デザインでは、12.8GSPS を超える超高速データ アクイジション (DAQ) システム用の、効率的で低ノイズな 5 レールの電源の設計を示します。入力電流リップルを最小化し、周波数成分を制御するために、電源の DC/DC コンバータは周波数同期および位相シフトされます。高性能 HotRod™ パッケージング技術を使用することで、潜在的な放射電磁妨害 (EMI) を最小限に抑えています。
リファレンス・デザイン
TIDA-010011 — 保護リレー プロセッサ モジュール向け高効率電源アーキテクチャのリファレンス デザイン
このリファレンス デザインでは、1A を超える負荷電流と高い効率を必要とするアプリケーション プロセッサ モジュール向けに複数の電圧レールを生成する、各種の電源アーキテクチャを紹介します。必要な電力は、バックプレーンからの5、12、24V DC入力を使用して供給します。小型化のためFET内蔵のDC-DCコンバータとインダクタ内蔵の電源モジュールを使用して電力を供給します。このデザインでは、低 EMI を必要とするアプリケーション向けに HotRod™ パッケージ (...)
回路図: PDF
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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QFM (MOL) | 24 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。