TPSI2260-Q1
Automotive 600V, 50mA isolated switch with reinforced isolation and avalanche protection
データシート
TPSI2260-Q1
- 車載アプリケーション認定済み
- AEC-Q100 グレード 1：-40～125℃、TA
- 低 EMI：
- 追加部品なしで CISPR25 Class 5 の性能に適合
- アバランシェ定格 MOSFET を内蔵
- 誘電体耐性試験 (Hi-Pot) の信頼性を考慮して設計および認定済み
- TPSI2260-Q1：IAVA =1mA (60s パルス)
- TPSI2260T-Q1：IAVA = 3mA (60s パルス)
- 600Vスタンドオフ電圧
- RON = 65Ω (TJ = 25°C)
- IOFF = 1.22µA (500V 時、TJ = 105°C)
- 誘電体耐性試験 (Hi-Pot) の信頼性を考慮して設計および認定済み
- 1 次側低消費電流
- オン状態電流：9mA
- 堅牢な絶縁バリア：
- 1000VRMS/1500VDC の動作電圧で 38 年以上の予測寿命
- 強化絶縁定格、VISO、最大 5000VRMS
- 熱性能を向上させるワイド ピンを備えた SOIC 11 ピン (DWQ) パッケージ
- 沿面距離と空間距離：8mm 以上 (1 次側 / 2 次側)
- 沿面距離と空間距離：6mm 以上 (スイッチ端子間)
- 安全関連の認証
- DIN VDE V 0884-17:2021-10 (計画中)
- UL 1577 部品認定プログラム (計画中)
TPSI2260-Q1 は、高電圧車載用および産業用アプリケーション向けに設計された絶縁型ソリッド ステート リレーです。TPSI2260-Q1 は、TI の高信頼性の強化容量性絶縁技術と内蔵の双方向 MOSFET を組み合わせることにより、2 次側電源を必要としない完全に統合されたソリューションを形成しています。TPSI2260-Q1 は、 テキサス・インスツルメンツの容量性絶縁技術は、機械式リレーやフォト リレーの部品での機械的磨耗や光劣化による故障モードの影響を受けないため、システムの信頼性が向上します。
デバイスの 1 次側はわずか 9mA の入力電流で電力供給されており、また、VDD 電源に逆電力が供給される可能性を防ぐフェイルセーフ EN ピンが組み込まれています。ほとんどのアプリケーションでは、デバイスの VDD ピンを 4.5V ～ 20V のシステム電源に接続し、デバイスの EN ピンを 2.1V ～ 20V のロジック Low の GPIO 出力で駆動する必要があります。
2 次側は、S1 から S2 までのスタンドオフ電圧が ±600V の双方向 MOSFET で構成されています。TPSI2260-Q1 MOSFET のアバランシェ堅牢性と熱を考慮したパッケージ設計により、外部部品を必要とせずに、システム レベルの絶縁耐力試験 (HiPot) および最大 1mA の DC 高速充電器のサージ電流を堅牢にサポートできます。
技術資料
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3 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TPSI2260-Q1 600V、50mA 車載強化ソリッドステート リレー、アバランシェ保護機能搭載 データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 11月 7日 |
| EVM ユーザー ガイド (英語) | TPSI2260-Q1 Evaluation Module User's Guide | PDF | HTML | 2025年 6月 5日 | |||
| 証明書 | TPSI2260Q1EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2025年 1月 24日 |
設計および開発
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評価ボード
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シミュレーション・ツール
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PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを使用して、複雑なミックスド (...)
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを使用して、複雑なミックスド (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOIC (DWQ) | 11 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。