計算ツール
SLVC780 — Design Tool for Output Voltage Adjustment Using a DAC
Calculator tool to adjust the power supply's output voltage with an analog input voltage
データシート
TPS82084
- 低プロファイルの MicroSiP™電源モジュール
- DCS-Control トポロジ
- 最大 95% の効率
- 動作時の静止電流 17µA
- -40℃～125℃の動作温度範囲
- ヒカップ短絡保護機能
- 入力電圧範囲：2.5V～6V
- 出力電圧は 0.8V～VIN まで可変
- パワー・セーブ・モードにより軽負荷時の効率を向上
- 100% デューティ･サイクル動作によりドロップアウト電圧が最小限
- 出力放電機能
- パワー・グッド出力
- ソフト・スタートアップを内蔵し、プリバイアス・スタートアップをサポート
- 過熱保護
- CISPR11 Class B 準拠
- 2.8mm x 3.0mm x 1.3mm、8 ピンの µSiL パッケージ
TPS82084/5 は 2A/3A の降圧コンバータ MicroSiP™モジュールで、小型で高効率のソリューション用に最適化されています。この電源モジュールには同期整流降圧型コンバータとインダクタが組み込まれているため、設計を簡素化し、外付けコンポーネントを減らして、PCB 面積を削減できます。薄く小型のソリューションなので、標準の表面実装機による自動組み立てに適しています。
最大の効率を実現するため、このコンバータは公称スイッチング周波数 2.4MHz の PWM モードで動作し、負荷電流が小さいときには自動的にパワー・セービング・モードの動作に移行します。パワー・セービング・モードでは、デバイスは標準 17µA の静止電流で動作します。このデバイスは DCS-Control トポロジを使用して、非常に優れた負荷過渡性能と、出力電圧の正確なレギュレーションを実現しています。EN および PG ピンはシーケンシング構成をサポートするため、柔軟なシステム設計が可能です。内蔵のソフト・スタートアップにより、入力電源からの突入電流が減少します。過熱保護およびヒカップ短絡保護機能により、堅牢で信頼性が高いソリューションを実現できます。
技術資料
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評価ボード
TPS82084EVM-672 — 2A 降圧コンバータ、内蔵インダクタ付き、評価モジュール
The TPS82084EVM-672 is designed to help the user easily evaluate and test the operation and functionality of the TPS82084. The EVM converts up to a 6-V input voltage to a 1.2-V regulated output voltage at up to 2A of output current. The TPS82084 includes the IC and inductor to achieve a total (...)
ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル
TPS82084 PSpice Unencrypted Transient Model (Rev. A)
SLVMB39A.ZIP (104 KB) - PSpice Model
リファレンス・デザイン
TIDA-010011 — 保護リレー プロセッサ モジュール向け高効率電源アーキテクチャのリファレンス デザイン
このリファレンス デザインでは、1A を超える負荷電流と高い効率を必要とするアプリケーション プロセッサ モジュール向けに複数の電圧レールを生成する、各種の電源アーキテクチャを紹介します。必要な電力は、バックプレーンからの5、12、24V DC入力を使用して供給します。小型化のためFET内蔵のDC-DCコンバータとインダクタ内蔵の電源モジュールを使用して電力を供給します。このデザインでは、低 EMI を必要とするアプリケーション向けに HotRod™ パッケージ (...)
回路図: PDF
リファレンス・デザイン
TIDA-01051 — 自動試験装置向け、FPGA 使用とデータ スループットを最適化するリファレンス デザイン
TIDA-01051 リファレンス デザインは、自動試験機器（ATE）などの非常にチャネル数の多いデータ アクイジション（DAQ）システムのチャネル密度、統合、消費電力、クロック ディストリビューション、シグナル チェーン性能を最適化します。TI の DS90C383B などのシリアライザを使用して、多くの同時サンプリング ADC の出力を複数の LVDS ラインとして組み合わせることにより、ホスト FPGA が処理する必要のあるピン数を大幅に低減できます。 その結果、単一 FPGA による非常に多くの DAQ チャネル処理が可能になり、ボード配線の複雑さを大幅に軽減できます。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| USIP (SIL) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブ拠点
- アセンブリ拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。