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UCC27834

アクティブ

インターロックおよび 7-V UVLO 搭載、200V、4-A/4-A ハーフ ブリッジ ドライバ

製品詳細

Bootstrap supply voltage (max) (V) 230 Power switch IGBT, MOSFET Input supply voltage (min) (V) 8.5 Input supply voltage (max) (V) 20 Peak output current (A) 4 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Undervoltage lockout (typ) (V) 8 Rating Catalog Propagation delay time (µs) 0.029 Rise time (ns) 7.5 Fall time (ns) 6.5 Switch node voltage (V) -23 Features Interlock
Bootstrap supply voltage (max) (V) 230 Power switch IGBT, MOSFET Input supply voltage (min) (V) 8.5 Input supply voltage (max) (V) 20 Peak output current (A) 4 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Undervoltage lockout (typ) (V) 8 Rating Catalog Propagation delay time (µs) 0.029 Rise time (ns) 7.5 Fall time (ns) 6.5 Switch node voltage (V) -23 Features Interlock
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • インターロック (UCC27834) またはインターロックなし (UCC27884) 付きのハイサイド / ローサイドドライバ用のデュアル独立入力
  • 最大ブートストラップ電圧:+230V (HB ピン)
  • VDD バイアスの推奨範囲:8.5V ~ 20V
  • ピーク出力電流3.5A ソース、4A シンク
  • 小さい伝搬遅延時間:29ns (標準値)
  • HO/LO 間でのタイトな伝搬遅延マッチング:< 5ns (最大値)
  • dV/dt 耐性:100V/ns
  • 低静止電源電流消費
    • VDD での 150µA (標準値)
    • HB での 90µA (標準値)
  • ハイサイドとローサイドの両チャネルに UVLO 保護機能を内蔵:8V
  • ブートストラップ動作用に設計されたフローティング チャネル
  • 標準 SOIC-8 パッケージで利用可能
  • すべてのパラメータは、温度範囲全体にわたって規定済み:–40°C ~ +150°C
  • インターロック (UCC27834) またはインターロックなし (UCC27884) 付きのハイサイド / ローサイドドライバ用のデュアル独立入力
  • 最大ブートストラップ電圧:+230V (HB ピン)
  • VDD バイアスの推奨範囲:8.5V ~ 20V
  • ピーク出力電流3.5A ソース、4A シンク
  • 小さい伝搬遅延時間:29ns (標準値)
  • HO/LO 間でのタイトな伝搬遅延マッチング:< 5ns (最大値)
  • dV/dt 耐性:100V/ns
  • 低静止電源電流消費
    • VDD での 150µA (標準値)
    • HB での 90µA (標準値)
  • ハイサイドとローサイドの両チャネルに UVLO 保護機能を内蔵:8V
  • ブートストラップ動作用に設計されたフローティング チャネル
  • 標準 SOIC-8 パッケージで利用可能
  • すべてのパラメータは、温度範囲全体にわたって規定済み:–40°C ~ +150°C

UCC278X4 は、230V のハーフブリッジ ゲート ドライバで、ソース 3.5A、シンク 4A の電流能力を持ち、パワー MOSFET を駆動するよう設計されています。デバイスは、1つのグランド基準チャネル (LO) と、ブートストラップ電源ブリッジ構成の MOSFET を駆動するよう設計された1つのフローティング チャネル (HO) から構成されています。このデバイスは、高速伝搬遅延と、両チャネル間の遅延マッチングに優れています。UCC278X4 は、8.5V ~ 20V の幅広い VDD 動作電圧を許容してより広範囲のゲート電圧駆動をサポートし、ローサイド (VDD) およびハイサイド (HB) バイアス電源の UVLO 保護も実現します。UCC27834 にはインターロック機能オプションが含まれており、両方の出力が同時にオンになるのを防ぎます

このデバイスは、堅牢な駆動能力を備え、高い dV/dt 許容誤差 (100V/ns) と、スイッチノード (HS) における広い負の過渡安全動作領域 (NTSOA) など、非常に優れたノイズおよび過渡耐性を備えています。UCC278X4 は、SOIC-8 ピン パッケージで提供され、–40℃~150℃の温度範囲で動作するよう設計されています。

UCC278X4 は、230V のハーフブリッジ ゲート ドライバで、ソース 3.5A、シンク 4A の電流能力を持ち、パワー MOSFET を駆動するよう設計されています。デバイスは、1つのグランド基準チャネル (LO) と、ブートストラップ電源ブリッジ構成の MOSFET を駆動するよう設計された1つのフローティング チャネル (HO) から構成されています。このデバイスは、高速伝搬遅延と、両チャネル間の遅延マッチングに優れています。UCC278X4 は、8.5V ~ 20V の幅広い VDD 動作電圧を許容してより広範囲のゲート電圧駆動をサポートし、ローサイド (VDD) およびハイサイド (HB) バイアス電源の UVLO 保護も実現します。UCC27834 にはインターロック機能オプションが含まれており、両方の出力が同時にオンになるのを防ぎます

このデバイスは、堅牢な駆動能力を備え、高い dV/dt 許容誤差 (100V/ns) と、スイッチノード (HS) における広い負の過渡安全動作領域 (NTSOA) など、非常に優れたノイズおよび過渡耐性を備えています。UCC278X4 は、SOIC-8 ピン パッケージで提供され、–40℃~150℃の温度範囲で動作するよう設計されています。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート UCC278X4 高速、230V ハーフ ブリッジ ドライバ、3.5A、4A 駆動力、最大 100V/ns のノイズ耐性 データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 11月 18日
アプリケーション・ノート Using Half-Bridge Gate Driver to Achieve 100% Duty Cycle for High Side FET PDF | HTML 2024年 3月 25日
アプリケーション・ノート Challenges and Solutions for Half-Bridge Gate Drivers in Bidirectional DC-DC Converters PDF | HTML 2024年 1月 24日
アプリケーション・ノート Review of Different Power Factor Correction (PFC) Topologies' Gate Driver Needs PDF | HTML 2024年 1月 22日
アプリケーション・ノート Bootstrap Circuitry Selection for Half Bridge Configurations (Rev. A) PDF | HTML 2023年 9月 8日
アプリケーション・ノート ゲート駆動電流を増加させる 2 通りの方法の比較分析 (Rev. A) PDF | HTML 2022年 2月 17日
アプリケーション・ノート Voltage Fed Full Bridge DC-DC & DC-AC Converter High-Freq Inverter Using C2000 (Rev. D) 2021年 4月 7日
アプリケーション・ノート Implementing High-Side Switches Using Half-Bridge Gate Drivers for 48-V Battery. 2020年 5月 12日
アプリケーション概要 External Gate Resistor Selection Guide (Rev. A) 2020年 2月 28日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

UCC27288EVM — UCC27288 100V、3A、8V、UVLO ハーフブリッジ ゲートドライバの評価基板

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ユーザー ガイド: PDF
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SOIC (D) 8 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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