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TPSM84624

アクティブ

4.5V ~ 17V 入力、0.6V ~ 10V 出力、6A のパワー・モジュール、コンパクトな 7.5x7.5mm フットプリント

この製品には新バージョンがあります。

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
TPSM843620 アクティブ 4V ~ 18V 入力、高度な電流モード、6A 同期整流降圧 SWIFT™ パワー モジュール Higher efficiency module in a smaller solution size

製品詳細

Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 6 Vin (max) (V) 17 Vin (min) (V) 4.5 Vout (max) (V) 10 Vout (min) (V) 0.6 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good, TurboTrans Operating temperature range (°C) -40 to 105 Type Module Duty cycle (max) (%) 75 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1600
Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 6 Vin (max) (V) 17 Vin (min) (V) 4.5 Vout (max) (V) 10 Vout (min) (V) 0.6 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good, TurboTrans Operating temperature range (°C) -40 to 105 Type Module Duty cycle (max) (%) 75 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1600
QFM (MOL) 24 56.25 mm² 7.5 x 7.5
  • インダクタ内蔵の電源ソリューション
  • 7.5mm×7.5mm×5.3mm QFNパッケージ
    • すべてのピンはパッケージ周辺からアクセス可能
  • 入力電圧範囲: 4.5V~17V
  • 広い出力電圧範囲: 0.6V~10V
  • 最高96%の効率
  • 調整可能な固定スイッチング周波数
    (200kHz~1.6MHz)
  • 外部クロックに同期可能
  • 超高速の負荷ステップ応答 (TurboTrans™)
  • パワー・グッド出力
  • EN55011 Class B放射EMI制限に合致
  • 動作時周囲温度範囲: -40℃~+105℃
  • 動作時IC接合部温度範囲: -40℃~+150℃
  • WEBENCH® Power Designerにより、TPSM84624を使用するカスタム設計を作成
  • インダクタ内蔵の電源ソリューション
  • 7.5mm×7.5mm×5.3mm QFNパッケージ
    • すべてのピンはパッケージ周辺からアクセス可能
  • 入力電圧範囲: 4.5V~17V
  • 広い出力電圧範囲: 0.6V~10V
  • 最高96%の効率
  • 調整可能な固定スイッチング周波数
    (200kHz~1.6MHz)
  • 外部クロックに同期可能
  • 超高速の負荷ステップ応答 (TurboTrans™)
  • パワー・グッド出力
  • EN55011 Class B放射EMI制限に合致
  • 動作時周囲温度範囲: -40℃~+105℃
  • 動作時IC接合部温度範囲: -40℃~+150℃
  • WEBENCH® Power Designerにより、TPSM84624を使用するカスタム設計を作成

TPSM84624電源モジュールは、6AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、パッシブ部品とともに小型のQFMパッケージに実装した、使いやすい集積電源です。この電源ソリューションは、わずか6個の外付け部品で動作し、個々の設計要件に応じて主要なパラメータを変更することもできます。また TurboTrans™機能を使用して、超高速の過渡応答を実現できます。TurboTransによって、出力電圧偏差を低減するように過渡応答を最適化し、必要な出力容量を削減することができます。

7.5mm×7.5mm×5.3mm、24ピンのQFMパッケージはプリント基板に簡単にハンダ付けでき、消費電力特性が非常に優れています。TPSM84624はパワー・グッド、プログラマブルUVLO、トラッキング、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護など、数多くの機能を備えた柔軟性の高い製品であるため、多種多様なデバイスやシステムの電源に適しています。

TPSM84624電源モジュールは、6AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、パッシブ部品とともに小型のQFMパッケージに実装した、使いやすい集積電源です。この電源ソリューションは、わずか6個の外付け部品で動作し、個々の設計要件に応じて主要なパラメータを変更することもできます。また TurboTrans™機能を使用して、超高速の過渡応答を実現できます。TurboTransによって、出力電圧偏差を低減するように過渡応答を最適化し、必要な出力容量を削減することができます。

7.5mm×7.5mm×5.3mm、24ピンのQFMパッケージはプリント基板に簡単にハンダ付けでき、消費電力特性が非常に優れています。TPSM84624はパワー・グッド、プログラマブルUVLO、トラッキング、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護など、数多くの機能を備えた柔軟性の高い製品であるため、多種多様なデバイスやシステムの電源に適しています。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPSM84624 4.5V~17V入力、0.6V~10V出力、6A電源モジュール データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2018年 6月 2日
アプリケーション・ノート Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C) PDF | HTML 2024年 3月 14日
EVM ユーザー ガイド (英語) TPSM84x24 Power Module Evaluation Module User's Guide (Rev. B) PDF | HTML 2021年 6月 23日
技術記事 TurboTrans™ technology: one resistor dramatically improves transient performance a PDF | HTML 2018年 1月 26日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TPSM84624EVM-013 — 4.5V ~ 17V 入力、0.6V ~ 10V 出力、6A のパワー モジュール評価基板

TPSM84624 評価ボードは、最大 6.0A の電流を供給する TPSM84624 パワー モジュールの動作を評価する目的で構成されています。入力電圧の範囲は、4.5V ~ 17V です。出力電圧範囲は、0.6V ~ 10V です。この評価ボードを使用すると、TPSM84624 の反転動作を容易に評価できます。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・モデル

TPSM84624 Non-Inverting and Inverting PSpice Transient Model

SLVMCF6.ZIP (131 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

TPSM84624 Non-Inverting and Inverting Unencrypted PSpice Transient Model

SLVMCF5.ZIP (7 KB) - PSpice Model
リファレンス・デザイン

TIDA-01027 — 12.8GSPS データ アクイジション システムの性能を最大化する低ノイズ電源のリファレンス デザイン

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設計ガイド: PDF
回路図: PDF
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回路図: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
QFM (MOL) 24 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

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