主页 电源管理 线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS763-Q1

正在供货

具有使能功能的汽车级 150mA、10V 低压降稳压器

产品详情

Rating Automotive Vin (max) (V) 10 Vin (min) (V) 2.7 Iout (max) (A) 0.15 Output options Adjustable Output, Fixed Output Vout (max) (V) 7 Vout (min) (V) 1.2 Fixed output options (V) 1.6, 1.8, 2.5, 3, 3.3, 5, 7 Noise (µVrms) 140 PSRR at 100 KHz (dB) 42 Iq (typ) (mA) 0.085 Features Enable Thermal resistance θJA (°C/W) 193.9 TI functional safety category Functional Safety-Capable Load capacitance (min) (µF) 4.7 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 3 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Automotive Vin (max) (V) 10 Vin (min) (V) 2.7 Iout (max) (A) 0.15 Output options Adjustable Output, Fixed Output Vout (max) (V) 7 Vout (min) (V) 1.2 Fixed output options (V) 1.6, 1.8, 2.5, 3, 3.3, 5, 7 Noise (µVrms) 140 PSRR at 100 KHz (dB) 42 Iq (typ) (mA) 0.085 Features Enable Thermal resistance θJA (°C/W) 193.9 TI functional safety category Functional Safety-Capable Load capacitance (min) (µF) 4.7 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 3 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 温度等级 1:–40°C 至 +150°C,TJ(新芯片)
    • 器件 HBM ESD 分类:级别 1C
    • 器件 CDM ESD 分类:级别 C3(旧芯片)
    • 器件 CDM ESD 分类:级别 C4(新芯片)
  • 输入电压范围 VIN:2.7V 至 10V
  • 输出电压范围 VOUT:
    • 固定器件:1.6V 至 5.0V
  • 输出电压范围 VOUT:
    • 可调节器件:1.6V 至 6.5V
  • 输出电流高达 150mA
  • 输出电压精度:
    • 新芯片:±1.5%(典型值)
    • 旧芯片:±2.5%(典型值)
  • 低静态电流 IQ:
    • 新芯片:IOUT = 0mA 时 65µA(典型值)
    • 新芯片:IOUT = 150mA 时 765µA(典型值)
    • 旧芯片:IOUT = 1mA 至 150mA 时 85µA(典型值)
  • 压降电压:
    • 新芯片:IOUT = 150mA 时 175mV(典型值)
    • 旧芯片:IOUT = 150mA 时 300mV(典型值)
  • 支持的 ESR 范围:
    • 新芯片:0Ω 至 1Ω
    • 旧芯片:0.3Ω 至 10Ω
  • 热关断和过流限制
  • 有源过冲下拉保护(新芯片)
  • 工作结温:–40°C 至 150°C(新芯片)
  • 5 引脚 SOT-23 (DBV):
    • 新芯片,RθJA = 178.6°C/W
    • 旧芯片,RθJA = 205.2°C/W
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 温度等级 1:–40°C 至 +150°C,TJ(新芯片)
    • 器件 HBM ESD 分类:级别 1C
    • 器件 CDM ESD 分类:级别 C3(旧芯片)
    • 器件 CDM ESD 分类:级别 C4(新芯片)
  • 输入电压范围 VIN:2.7V 至 10V
  • 输出电压范围 VOUT:
    • 固定器件:1.6V 至 5.0V
  • 输出电压范围 VOUT:
    • 可调节器件:1.6V 至 6.5V
  • 输出电流高达 150mA
  • 输出电压精度:
    • 新芯片:±1.5%(典型值)
    • 旧芯片:±2.5%(典型值)
  • 低静态电流 IQ:
    • 新芯片:IOUT = 0mA 时 65µA(典型值)
    • 新芯片:IOUT = 150mA 时 765µA(典型值)
    • 旧芯片:IOUT = 1mA 至 150mA 时 85µA(典型值)
  • 压降电压:
    • 新芯片:IOUT = 150mA 时 175mV(典型值)
    • 旧芯片:IOUT = 150mA 时 300mV(典型值)
  • 支持的 ESR 范围:
    • 新芯片:0Ω 至 1Ω
    • 旧芯片:0.3Ω 至 10Ω
  • 热关断和过流限制
  • 有源过冲下拉保护(新芯片)
  • 工作结温:–40°C 至 150°C(新芯片)
  • 5 引脚 SOT-23 (DBV):
    • 新芯片,RθJA = 178.6°C/W
    • 旧芯片,RθJA = 205.2°C/W

TPS763xx-Q1 系列是低压降 (LDO) 线性稳压器,支持 2.7V 至 10V 的宽输入电压范围和高达 150mA 的负载电流。固定版本的输出范围为 1.6V 至 5.0V,可调版本为 1.6V 至 6.5V。

TPS763xx-Q1 具有 1.5% 的输出精度,可为电源要求严格的数字负载供电。内部软启动电路可减小启动期间的浪涌电流(针对新芯片),从而降低输入电容。

TPS763xx-Q1 系列低压降 (LDO) 稳压器具有低压降电压、低功耗运行以及小型化封装等优点。与传统 LDO 稳压器相比,这些稳压器具有低压降电压和低静态电流。TPS763xx-Q1 系列器件采用 5 引脚小外形集成电路 SOT-23 封装,是成本敏感型设计和布板空间宝贵的应用的理想选择。

TPS763xx-Q1 还具有逻辑使能的睡眠模式来关断稳压器,从而在TJ = 25°C 时将静态电流降低至 1µA 最大值。

TPS763xx-Q1 系列是低压降 (LDO) 线性稳压器,支持 2.7V 至 10V 的宽输入电压范围和高达 150mA 的负载电流。固定版本的输出范围为 1.6V 至 5.0V,可调版本为 1.6V 至 6.5V。

TPS763xx-Q1 具有 1.5% 的输出精度,可为电源要求严格的数字负载供电。内部软启动电路可减小启动期间的浪涌电流(针对新芯片),从而降低输入电容。

TPS763xx-Q1 系列低压降 (LDO) 稳压器具有低压降电压、低功耗运行以及小型化封装等优点。与传统 LDO 稳压器相比,这些稳压器具有低压降电压和低静态电流。TPS763xx-Q1 系列器件采用 5 引脚小外形集成电路 SOT-23 封装,是成本敏感型设计和布板空间宝贵的应用的理想选择。

TPS763xx-Q1 还具有逻辑使能的睡眠模式来关断稳压器,从而在TJ = 25°C 时将静态电流降低至 1µA 最大值。

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设计和开发

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评估板

DEM-SOT23LDO — 采用 5 条或 6 条引线 SOT23 (DBV) 封装与大多数正输出 LDO 稳压器兼容的 DEM-SOT23LDO

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
参考设计

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此参考设计的功能是监控高压总线到机箱接地的隔离电阻。由于电池管理系统、牵引逆变器、直流/直流转换器、车载充电器和其他子系统在高电压(大于 60V)下运行,监控耦合器件和从高电压到机箱接地组件的隔离能力是 HEV 和 EV 的必备功能。
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PMP30921 — 4W 不连续导通模式初级侧调节反激式参考设计

这款具有三个额外隔离输出绕组的小型 4W 反激式转换器总共产生四个输出。通过初级绕组和辅助绕组之间 1:1 的绕组比,传统的 RCD 缓冲器可以用交流飞跨电容器取代,从而提供更高的效率和更低的 EMI。这需要超低漏电感。汽车类输入范围为 7V 至 42V 浪涌电压。三个输出由 LDO 进行后稳压,以改善线路、负载调节功能和电源纹波抑制 (PSRR)。

添加了差分输入滤波器来衰减传导辐射,肖特基整流器发挥反极性保护作用。对于所有多路输出初级侧调节方式,在辅助绕组无负载时使用通用控制器是交叉调节的一个限制。

测试报告: PDF
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设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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