主页 接口 USB IC USB 转接驱动器和多路复用器
主页
接口
USB IC
USB 转接驱动器和多路复用器

HD3SS3212

正在供货

2 通道 10Gbps 2:1/1:2 USB 3.1 差分多路复用器/多路信号分离器

立即订购
数据表

HD3SS3212

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Type Passive mux Function Type-C, USB 3.0 USB speed (Mbps) 10000 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 2 Configuration 2:1 SPDT Features Logic Controlled (Output Enabled), USB 3.1 (Type-C) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (µA) 800 ESD HBM (typ) (kV) 2 Bandwidth (MHz) 8000
Type Passive mux Function Type-C, USB 3.0 USB speed (Mbps) 10000 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 2 Configuration 2:1 SPDT Features Logic Controlled (Output Enabled), USB 3.1 (Type-C) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (µA) 800 ESD HBM (typ) (kV) 2 Bandwidth (MHz) 8000
VQFN (RKS) 20 11.25 mm² 4.5 x 2.5
  • 提供面向支持 USB3.1 第 1 代和第 2 代数据传输速率的 USB Type-C™ 生态系统的复用器/解复用器解决方案
  • 兼容 MIPI DSI/CSI、FPDLinkIII、LVDS 和 PCIE 的第 II 代和第 III 代
  • 运行速率高达 10Gbps
  • -3dB 差分带宽宽达 8GHz 以上
  • 出色动态特性（5GHz 时）
    • 串扰 = –32dB
    • 断开隔离 = –19dB
    • 插入损耗 = –1.6dB
    • 回波损耗 = –12dB
  • 双向“复用/解复用”差分开关
  • 支持 0 到 2V 共模电压
  • 单电源电压 VCC：3.3V±10%
  • 0°C 至 70°C 的商用温度范围 (HD3SS3212RKS)
  • -40°C 至 85°C 的工业温度范围 (HD3SS3212IRKS)

应用

  • USB Type-C™ 生态系统
  • 台式机和笔记本个人电脑 (PC)
  • 服务器/储存区网络
  • PCI EXPress 背板
  • 共享 I/O 端口
  • FPDLinkII 和 FPDLinkIII 开关

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 提供面向支持 USB3.1 第 1 代和第 2 代数据传输速率的 USB Type-C™ 生态系统的复用器/解复用器解决方案
  • 兼容 MIPI DSI/CSI、FPDLinkIII、LVDS 和 PCIE 的第 II 代和第 III 代
  • 运行速率高达 10Gbps
  • -3dB 差分带宽宽达 8GHz 以上
  • 出色动态特性（5GHz 时）
    • 串扰 = –32dB
    • 断开隔离 = –19dB
    • 插入损耗 = –1.6dB
    • 回波损耗 = –12dB
  • 双向“复用/解复用”差分开关
  • 支持 0 到 2V 共模电压
  • 单电源电压 VCC：3.3V±10%
  • 0°C 至 70°C 的商用温度范围 (HD3SS3212RKS)
  • -40°C 至 85°C 的工业温度范围 (HD3SS3212IRKS)

应用

  • USB Type-C™ 生态系统
  • 台式机和笔记本个人电脑 (PC)
  • 服务器/储存区网络
  • PCI EXPress 背板
  • 共享 I/O 端口
  • FPDLinkII 和 FPDLinkIII 开关

All trademarks are the property of their respective owners.

HD3SS3212 是一款高速双向无源开关，可采用复用或解复用两种配置，适用于支持 USB3.1 第 1 代和第 2 代数据传输速率的 USB Type-C™ 应用。 该器件可通过控制引脚 SEL 在两个差分通道（端口 B 到端口 A，或者端口 C 到端口 A）间切换。

HD3SS3212 是一款通用模拟差分无源开关，可满足任何高速接口应用对于 0-2V 共模电压范围和差分幅值高达 1800mVpp 的差分信令的需求。 该器件采用自适应跟踪，可确保信道在整个共模电压范围内保持不变。

该器件具有出色的动态特性，可在信号眼图衰减最小的情况下实现高速转换，并且附加抖动极少。 该器件在工作模式下的功耗 < 2mW，关断模式下的功耗 < 20µW（可通过 OEn 引脚切换模式）。

HD3SS3212 是一款高速双向无源开关，可采用复用或解复用两种配置，适用于支持 USB3.1 第 1 代和第 2 代数据传输速率的 USB Type-C™ 应用。 该器件可通过控制引脚 SEL 在两个差分通道（端口 B 到端口 A，或者端口 C 到端口 A）间切换。

HD3SS3212 是一款通用模拟差分无源开关，可满足任何高速接口应用对于 0-2V 共模电压范围和差分幅值高达 1800mVpp 的差分信令的需求。 该器件采用自适应跟踪，可确保信道在整个共模电压范围内保持不变。

该器件具有出色的动态特性，可在信号眼图衰减最小的情况下实现高速转换，并且附加抖动极少。 该器件在工作模式下的功耗 < 2mW，关断模式下的功耗 < 20µW（可通过 OEn 引脚切换模式）。
filter 查找其他 USB 转接驱动器和多路复用器
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 13
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 HD3SS3212x 双通道差分 2:1/1:2 USB3.1 复用器/解复用器 数据表 PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.F) PDF | HTML 2015年 6月 25日
应用手册 根据带宽选择无源多路复用器 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 8月 30日
白皮书 A Primer on USB Type-C and Power Delivery Applications and Requirements (Rev. B) PDF | HTML 2022年 3月 25日
白皮书 USB Type-C 和电力输送应用和要求入门 (Rev. A) 最新英语版本 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 2月 4日
应用手册 Schematic Checklist for HD3SS3212 and HD3SS3220 2020年 3月 31日
应用手册 Enabling USB Type-C downstream ports for USB3.1 and 3.2 Hubs 2019年 12月 12日
白皮书 USB System Design Considerations: Switches and Redrivers 2018年 11月 16日
EVM 用户指南 HD3SS3212x EVM User's Guide 2018年 8月 27日
应用手册 High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs 2018年 6月 14日
技术文章 How to select the right USB Type-C™ signal switches PDF | HTML 2018年 3月 20日
白皮书 USB Type-C™ represents breakthrough connectivity 2015年 12月 4日
技术文章 How USB Type-C helps make cars as smart as phones PDF | HTML 2015年 7月 10日
白皮书 Transition existing products from USB 2.0 OTG to USB Type-C 2015年 7月 10日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

HD3SS3212EVM — 双通道差动 2:1/1:2 10Gbps 多路复用器/多路信号分离器评估模块

HD3SS3212EVM 可用于评估适用于 USB Type-C™ 多路复用器或多路信号分离器应用（支持 USB 3.1 第 1 代、第 2 代数据传输速率）的高速双向无源开关性能。  它还与 MIPI DSI/CSI、LVDS 和 PCI Express 第 2 代和第 3 代接口标准兼容。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

USB-CTM-MINIDK-EVM — 支持视频和充电功能的 USB Type-C™ 迷你扩展坞板评估模块

USB Type-C™ 和电力输送 (PD) 迷你扩展坞评估模块 (EVM) 提供了完整的 USB Type-C 扩展坞参考解决方案，同时支持音频传输、USB 数据传输、电力输送和视频传输。  该 EVM 采用 2 英寸 × 4 英寸的小尺寸外形，可通过主 USB Type-C PD 端口支持拉电流和灌电流输送功能。视频输出功能由 DisplayPort 和 HDMI 实现。

用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

HD3SS3212 S-Parameter Model

SLAR119.ZIP (184 KB) - S-Parameter Model
下载
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
View Options
参考设计

TIDA-01243 — 支持视频和充电功能的 USB Type-C™ 和电力输送迷你扩展坞参考设计

USB Type-C® 和电力输送 (PD) 迷你扩展坞参考设计为 USB Type-C 扩展坞提供了参考，同时支持音频传输、USB 数据传输、电力输送和视频传输。  该参考设计采用 2 英寸 × 4 英寸的小尺寸外形，可通过主 USB Type-C PD 端口支持拉电流和灌电流输送功能。视频输出功能由 DisplayPort 和 HDMI 实现。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00882 — 支持 USB 供电的 USB Type-C HDD 参考设计

此参考设计使用了德州仪器 (TI) 的 SuperSpeed USB 3.0 至 SATA 桥接器、USB Type-C(TM) 和 USB PD 控制器以及集成电源开关和 High-Speed USB 多路复用器与 SuperSpeed USB 3.1 多路复用器，旨在演示一个子系统，通过此子系统即可实现能够向 Type-C 主机（笔记本电脑、平板电脑、手机等）供电的 Type-C 外部硬盘驱动器。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RKS) 20 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频