データシート
TPSM846C24
- 完全に統合された35Aの電源ソリューション
- TPSM846C23とピン互換(PMBus)
- 電流共有により最大70Aまでスタック可能
- 出力電圧範囲: 0.5V～2V
- 出力電圧精度: 0.5%
- 15mm×16mmの占有面積
(最大高さ6.4mm) - 300kHz～1MHzのスイッチング周波数
- 外部クロックとの同期
- 差動リモート・センシング
- パワー・グッド出力
- プリバイアスされた出力への単調起動
- 3msの固定ソフト・スタート/ソフト・ストップ時間
- 過電流保護
- 動作時のIC接合部温度範囲: -40℃～+125℃
- 動作時周囲温度範囲: －40℃～＋105℃
- 強化された熱特性: 8.7℃/W
- EN55022 Class Aの放射規格に準拠
- WEBENCH® Power Designerにより、TPSM846C24を使用するカスタム設計を作成
TPSM846C24は35A、固定周波数、降圧型電源モジュールです。このモジュールは、コントローラ、パワーMOSFET、インダクタ、および関連部品を、堅牢で熱性能に優れた表面実装パッケージに組み込んでいます。モジュールの動作パラメータを設定するには、ユーザが入力コンデンサ、出力コンデンサ、およびその他いくつかの受動部品を提供します。2つのモジュールを並列動作するよう構成して、最大70Aの2相電力ソリューションを実現できます。
部品の占有面積は15×16mmで、プリント基板へ簡単にハンダ付けでき、コンパクトなポイント・オブ・ロード設計が可能です。
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技術資料
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7 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TPSM846C24 4.5V～15V入力、0.5V～2V出力、35A電源モジュール データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2019年 1月 25日 |
| アプリケーション・ノート | Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C) | PDF | HTML | 2024年 3月 14日 | |||
| ユーザー・ガイド | TPSM846C24 2-Phase Power Module Evaluation Module User's Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 2月 4日 | |||
| ユーザー・ガイド | TPSM846C24 Power Module Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2022年 2月 4日 | |||
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| アプリケーション・ノート | Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A) | 2019年 11月 20日 | ||||
| 技術記事 | Shrink module size with Flip Chip On Lead (FCOL) package technology | PDF | HTML | 2018年 4月 20日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
評価ボード
TPSM846C24DEVM-007 — TPSM846C24 デュアル 70A パワー モジュール評価基板
TPSM846C24D 評価ボードは、並列で最大 70A の電流を供給する TPSM846C24 パワー モジュールの動作を評価する目的で構成されています。入力電圧範囲は、4.5V ～ 15V です。この評価ボードには複数のテスト ポイントとジャンパがあり、TPSM846C24 の並列動作を容易に評価できます。
評価ボード
TPSM846C24EVM-006 — 35A パワー モジュール TPSM846C24 の評価基板
TPSM846C24 評価ボードは、最大 35A の電流を供給する TPSM846C24 パワー モジュールの動作を評価する目的で構成されています。入力電圧の範囲は、4.5V ～ 15V です。この評価ボードには複数のテスト ポイントとジャンパがあり、TPSM846C24 の動作を容易に評価できます。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| QFM (MOL) | 59 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。