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SM320F28335-HT

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150MIPS で、FPU、512KB フラッシュ、EMIF、12 ビット ADC 搭載、C2000™ 高温動作製品、32 ビット マイコン (MCU)

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SM320F28335-HT

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製品詳細

CPU 1 C28 Frequency (MHz) 150 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 68 ADC type 12-bit Total processing (MIPS) 150 Features FPU32 UART 3 CAN (#) 2 PWM (Ch) 12 Number of ADC channels 24 Direct memory access (Ch) 6 SPI 1 QEP 2 Hardware accelerators Floating point unit Edge AI enabled Yes Operating temperature range (°C) -55 to 210 Rating High Temp Communication interface CAN, I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS) Nonvolatile memory (kByte) 512 Number of GPIOs 88 Security Secure storage
CPU 1 C28 Frequency (MHz) 150 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 68 ADC type 12-bit Total processing (MIPS) 150 Features FPU32 UART 3 CAN (#) 2 PWM (Ch) 12 Number of ADC channels 24 Direct memory access (Ch) 6 SPI 1 QEP 2 Hardware accelerators Floating point unit Edge AI enabled Yes Operating temperature range (°C) -55 to 210 Rating High Temp Communication interface CAN, I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS) Nonvolatile memory (kByte) 512 Number of GPIOs 88 Security Secure storage
CPGA (GB) 181 1600.8001 mm² 40.01 x 40.01 DIESALE (KGD) — See data sheet HLQFP (PTP) 176 676 mm² 26 x 26
  • High-Performance Static CMOS Technology
    • Up to 150 MHz for TC = –55°C to 125°C
      and Up to 100 MHZ for TC = 210°C
    • 1.9-V Core, 3.3-V I/O Design
  • High-Performance 32-Bit CPU
    • IEEE-754 Single-Precision Floating-Point Unit (FPU))
    • 16 × 16 and 32 × 32 MAC Operations
    • 16 × 16 Dual MAC
    • Harvard Bus Architecture
    • Fast Interrupt Response and Processing
    • Unified Memory Programming Model
    • Code-Efficient (in C/C++ and Assembly)
  • Six Channel DMA Controller (for ADC, McBSP,
    ePWM, XINTF, and SARAM)
  • 16-bit or 32-bit External Interface (XINTF)
    • Over 2M × 16 Address Reach
  • On-Chip Memory
    • 256K × 16 Flash, 34K × 16 SARAM
    • 1K × 16 OTP ROM
  • Boot ROM (8K x 16)
    • With Software Boot Modes (via SCI, SPI, CAN,
      I2C, McBSP, XINTF, and Parallel I/O)
    • Standard Math Tables
  • Clock and System Control
    • Dynamic PLL Ratio Changes Supported
    • On-Chip Oscillator
    • Watchdog Timer Module
  • GPIO0 to GPIO63 Pins Can Be Connected to One
    of the Eight External Core Interrupts
  • Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block
    That Supports All 58 Peripheral Interrupts
  • 128-Bit Security Key/Lock
    • Protects Flash/OTP/RAM Blocks
    • Prevents Firmware Reverse Engineering
  • Enhanced Control Peripherals
    • Up to 18 PWM Outputs
    • Up to 6 HRPWM Outputs With 150 ps MEP Resolution
    • Up to 6 Event Capture Inputs
    • Up to 2 Quadrature Encoder Interfaces
    • Up to 8 32-bit/Nine 16-bit Timers
  • Three 32-Bit CPU Timers
  • Serial Port Peripherals
    • Up to 2 CAN Modules
    • Up to 3 SCI (UART) Modules
    • Up to 2 McBSP Modules (Configurable as SPI)
    • One SPI Module
    • One Inter-Integrated-Circuit (I2C) Bus
  • 12-Bit ADC, 16 Channels
    • 80-ns Conversion Rate
    • 2 × 8 Channel Input Multiplexer
    • Two Sample-and-Hold
    • Single/Simultaneous Conversions
    • Internal or External Reference
  • Up to 88 Individually Programmable, Multiplexed
    GPIO Pins With Input Filtering
  • JTAG Boundary Scan Support IEEE Standard 1149.1-1990
    Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture
  • Advanced Emulation Features
    • Analysis and Breakpoint Functions
    • Real-Time Debug via Hardware
  • Development Support Includes
    • ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker
    • Code Composer Studio IDE
    • DSP/BIOS
    • Digital Motor Control and Digital Power
      Software Libraries
  • Low-Power Modes and Power Savings
    • IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported
    • Disable Individual Peripheral Clocks
  • Package Option
    • Ceramic Pin Grid Array (GB)
    • HLQFP (PTP)
  • Temperature Range:
    • GB Package: –55°C to 210°C (GB)
    • PTP Package: –55°C to 150°C (PTP)
  • APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Extreme (–55°C/210°C)
      Temperature Range(1)
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability
    • Texas Instruments high temperature products utilize
      highly optimized silicon (die) solutions with design
      and process enhancements to maximize performance over
      extended temperatures.

(1) Custom temperature ranges available
  • High-Performance Static CMOS Technology
    • Up to 150 MHz for TC = –55°C to 125°C
      and Up to 100 MHZ for TC = 210°C
    • 1.9-V Core, 3.3-V I/O Design
  • High-Performance 32-Bit CPU
    • IEEE-754 Single-Precision Floating-Point Unit (FPU))
    • 16 × 16 and 32 × 32 MAC Operations
    • 16 × 16 Dual MAC
    • Harvard Bus Architecture
    • Fast Interrupt Response and Processing
    • Unified Memory Programming Model
    • Code-Efficient (in C/C++ and Assembly)
  • Six Channel DMA Controller (for ADC, McBSP,
    ePWM, XINTF, and SARAM)
  • 16-bit or 32-bit External Interface (XINTF)
    • Over 2M × 16 Address Reach
  • On-Chip Memory
    • 256K × 16 Flash, 34K × 16 SARAM
    • 1K × 16 OTP ROM
  • Boot ROM (8K x 16)
    • With Software Boot Modes (via SCI, SPI, CAN,
      I2C, McBSP, XINTF, and Parallel I/O)
    • Standard Math Tables
  • Clock and System Control
    • Dynamic PLL Ratio Changes Supported
    • On-Chip Oscillator
    • Watchdog Timer Module
  • GPIO0 to GPIO63 Pins Can Be Connected to One
    of the Eight External Core Interrupts
  • Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block
    That Supports All 58 Peripheral Interrupts
  • 128-Bit Security Key/Lock
    • Protects Flash/OTP/RAM Blocks
    • Prevents Firmware Reverse Engineering
  • Enhanced Control Peripherals
    • Up to 18 PWM Outputs
    • Up to 6 HRPWM Outputs With 150 ps MEP Resolution
    • Up to 6 Event Capture Inputs
    • Up to 2 Quadrature Encoder Interfaces
    • Up to 8 32-bit/Nine 16-bit Timers
  • Three 32-Bit CPU Timers
  • Serial Port Peripherals
    • Up to 2 CAN Modules
    • Up to 3 SCI (UART) Modules
    • Up to 2 McBSP Modules (Configurable as SPI)
    • One SPI Module
    • One Inter-Integrated-Circuit (I2C) Bus
  • 12-Bit ADC, 16 Channels
    • 80-ns Conversion Rate
    • 2 × 8 Channel Input Multiplexer
    • Two Sample-and-Hold
    • Single/Simultaneous Conversions
    • Internal or External Reference
  • Up to 88 Individually Programmable, Multiplexed
    GPIO Pins With Input Filtering
  • JTAG Boundary Scan Support IEEE Standard 1149.1-1990
    Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture
  • Advanced Emulation Features
    • Analysis and Breakpoint Functions
    • Real-Time Debug via Hardware
  • Development Support Includes
    • ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker
    • Code Composer Studio IDE
    • DSP/BIOS
    • Digital Motor Control and Digital Power
      Software Libraries
  • Low-Power Modes and Power Savings
    • IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported
    • Disable Individual Peripheral Clocks
  • Package Option
    • Ceramic Pin Grid Array (GB)
    • HLQFP (PTP)
  • Temperature Range:
    • GB Package: –55°C to 210°C (GB)
    • PTP Package: –55°C to 150°C (PTP)
  • APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Extreme (–55°C/210°C)
      Temperature Range(1)
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability
    • Texas Instruments high temperature products utilize
      highly optimized silicon (die) solutions with design
      and process enhancements to maximize performance over
      extended temperatures.

(1) Custom temperature ranges available

The SM320F28335 is a highly integrated, high-performance solution for demanding control applications.

Throughout this document, the device is abbreviated as F28335.

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技術資料

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* データシート Digital Signal Controller (DSC) . データシート (Rev. E) 2014年 1月 31日
* エラッタ TMS320F2833x, TMS320F2823x Real-Time MCUs Silicon Errata (Rev. N) PDF | HTML 2022年 4月 11日
* 放射線と信頼性レポート SM320F28335GBS Reliability Report 2012年 9月 12日
アプリケーション・ノート Serial Flash Programming of C2000 Microcontrollers (Rev. I) PDF | HTML 2025年 8月 14日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

デバッグ・プローブ

TMDSEMU200-U — XDS200 USB デバッグ プローブ

XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用するデバッグ プローブ (エミュレータ) です。大半のデバイスでは、より新しく低コストな XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U) の使用が推奨されます。XDS200 は、単一のポッドで IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD などの幅広い規格をサポートします。すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。

(...)

TI.com で取り扱いなし
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム・トレース USB デバッグ・プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

TI.com で取り扱いなし
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

TI.com で取り扱いなし
ハードウェア・プログラミング・ツール

C2000-GANG — C2000 ギャング プログラマ

Elprotronics, Inc. からの提供 - C2000 ギャング プログラマは、同時に最大 8 個の同じ C2000 デバイスをプログラムできる C2000 デバイス プログラマです。C2000 Gang Programmerでは、標準のRS-232またはUSB接続を使用してホストPCに接続できるほか、柔軟なプログラミング オプションにより、ユーザーがプロセスを完全にカスタマイズできます。

C2000 ギャング プログラマには、GANG スプリッタと呼ばれるボードが付属しており、C2000 ギャング プログラマと複数のターゲット デバイス間の相互接続が可能になります。拡張ボードと 8 (...)

ユーザー ガイド: PDF
ダウンロード
ドライバまたはライブラリ

SFRA — ソフトウェア周波数応答アナライザ（SRFA）

TI のソフトウェア周波数応答アナライザ（SFRA）を使用することにより、C2000™ リアルタイム・マイコンに制御ループを実装したデジタル・パワー・コンバータの周波数応答を迅速に測定できます。PC ベースの GUI で工場とパワー・コンバータの開ループ周波数応答を参照できます。すべての周波数応答データは Excel スプレッドシートにエクスポートされ、後で補正ループの設計に使用できます。

     

    ユーザー ガイド: PDF | HTML
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    ファームウェア

    USIT-3P-SECIC-HSM — UNI-Sentry SecIC-HSM ファームウェア

    SecIC-HSM は、MCU/SoC チップに必要なサイバーセキュリティ要件を満たすように設計されています。HSM ファームウェアは、自動車、新エネルギー、太陽光発電、ロボット工学、医療、航空などの分野に適用できます。提供されているサイバーセキュリティ機能には、セキュア ブート、セキュア通信 (SecOC)、セキュア診断、セキュア ストレージ、セキュア更新、セキュア デバッグ、鍵管理などがあります。SecIC-HSM の利点：チップ シリーズ全体で包括的なソフトウェア互換性、業界をリードする性能、30 近い OEM (自動車メーカー) が提供する量産車両に導入済み、300 (...)
    購入先：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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    ファームウェア

    USIT-3P-SECIC-PQC — UNI-Sentry SecIC-PQC アルゴリズム ファームウェア

    Uni-Sentry のセキュリティ ソリューションは、従来の暗号アルゴリズムに量子コンピュータがもたらす復号化の脅威に対抗できる PQC アルゴリズムを採用しています。PQC ファームウェアは、ハードウェア セキュリティ モジュール（HSM）との組み合わせで最適化され、ハードウェア アクセラレーションとセキュリティ拡張機能を活用して、暗号化アルゴリズムの実行効率とセキュリティを向上させます。 


    Uni-Sentry は、世界的な量子コンピューティングの進歩を継続的に監視し、アルゴリズム ポートフォリオを更新しています。現在の PQC 製品の機能は次のとおりです。

    • SP 800-208: (...)
    購入先：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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    ソフトウェア・プログラミング・ツール

    PLEXIM-3P-PLECS-CODER — プレミアム PLECS コーダーと TI C2000 ターゲットサポートパッケージ

    TI C2000 ターゲット サポート パッケージを使用する PLECS Coder の採用で、電力工学や電気駆動アプリケーション向け C2000 マイコンのプログラミング プロセスを効率化できます。PLECS Coder は、組込みソフトウェア開発をアクセスしやすく、効率化できるように設計されており、制御設計とハードウェアの実装の間のギャップを埋めてくれます。経験豊富な開発者であっても、マイコンのプログラミングの初心者であっても、PLECS Coder は制御回路図を正常に動作するマイコン コードに変換する最も素早い方法をもたらしてくれます。標準的 PLECS ライブラリ (...)
    購入先：Plexim GmbH
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    ソフトウェア・プログラミング・ツール

    UNIFLASH — ほとんどの TI 製マイコン（MCU）とミリ波センサに対応する UniFlash

    UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

    UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

    サポート対象の製品とハードウェア

    サポート対象の製品とハードウェア
    開始 ダウンロードオプション
    設計ツール

    C2000-3P-SEARCH — 3P search tool

    TI は複数の企業と協力し、TI の C2000 デバイスに対応する多様なソリューションとサービスを提供しています。これらの企業は、各種 C2000 デバイスを使用した量産へと至るお客様の開発工程の迅速化に役立ちます。この検索ツールをダウンロードすると、サード・パーティー各社の概要を手早く参照し、お客様のニーズに適したサード・パーティーを見つけることができます。

    このツールは、Applications (アプリケーション) および Flash programming (フラッシュ書き込み) という、ソリューションやサービスに関する 2 種類の大分類を使用しています。

    Applications (...)

    ダウンロード
    パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
    CPGA (GB) 181 Ultra Librarian
    DIESALE (KGD) —
    HLQFP (PTP) 176 Ultra Librarian
    TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

    購入と品質

    記載されている情報：
    • RoHS
    • REACH
    • デバイスのマーキング
    • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
    • MSL 定格 / ピーク リフロー
    • MTBF/FIT 推定値
    • 使用材料
    • 認定試験結果
    • 継続的な信頼性モニタ試験結果
    記載されている情報：
    • ファブ拠点
    • アセンブリ拠点

    推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

    サポートとトレーニング

    TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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