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SM320F2812-EP

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150MHz、256KB フラッシュ、EMIF 搭載、C2000™ エンハンスド製品、32 ビット マイコン (MCU)

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SM320F2812-EP

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製品詳細

CPU 1 C28 Frequency (MHz) 150 Flash memory (kByte) 256 RAM (kByte) 36 ADC type 12-bit Total processing (MIPS) 150 Features 2-pin oscillator, 32-bit CPU timers, External memory interface, McBSP, Watchdog timer UART 2 CAN (#) 1 Sigma-delta filter 0 PWM (Ch) 16 Number of ADC channels 16 Direct memory access (Ch) 0 SPI 1 QEP 2 USB No Hardware accelerators CPU only Edge AI enabled Yes Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product Communication interface CAN, McBSP, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS) Nonvolatile memory (kByte) 256 Number of GPIOs 56 Security Secure storage
CPU 1 C28 Frequency (MHz) 150 Flash memory (kByte) 256 RAM (kByte) 36 ADC type 12-bit Total processing (MIPS) 150 Features 2-pin oscillator, 32-bit CPU timers, External memory interface, McBSP, Watchdog timer UART 2 CAN (#) 1 Sigma-delta filter 0 PWM (Ch) 16 Number of ADC channels 16 Direct memory access (Ch) 0 SPI 1 QEP 2 USB No Hardware accelerators CPU only Edge AI enabled Yes Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product Communication interface CAN, McBSP, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS) Nonvolatile memory (kByte) 256 Number of GPIOs 56 Security Secure storage
LQFP (PGF) 176 676 mm² 26 x 26
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test/Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of –55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree(1)
  • High-Performance Static CMOS Technology
    • 150 MHz (6.67-ns Cycle Time)
    • Low-Power (1.8-V Core @135 MHz, 1.9-V Core @150 MHz, 3.3-V I/O) Design
  • JTAG Boundary Scan Support(2)
  • High-Performance 32-Bit CPU (320C28x)
    • 16 × 16 and 32 × 32 MAC Operations
    • 16 × 16 Dual MAC
    • Harvard Bus Architecture
    • Atomic Operations
    • Fast Interrupt Response and Processing
    • Unified Memory Programming Model
    • 4M Linear Program/Data Address Reach
    • Code-Efficient (in C/C++ and Assembly)
    • 320F24x/LF240x Processor Source Code Compatible
  • On-Chip Memory
    • Flash Devices: Up to 128K × 16 Flash
      (Four 8K × 16 and Six 16K × 16 Sectors)
    • ROM Devices: Up to 128K × 16 ROM
    • 1K × 16 OTP ROM
    • L0 and L1: 2 Blocks of 4K × 16 Each Single-Access RAM (SARAM)
    • H0: 1 Block of 8K × 16 SARAM
    • M0 and M1: 2 Blocks of 1K × 16 Each SARAM
  • Boot ROM (4K × 16)
    • With Software Boot Modes
    • Standard Math Tables
  • External Interface (2812)
    • Over 1M × 16 Total Memory
    • Programmable Wait States
    • Programmable Read/Write Strobe Timing
    • Three Individual Chip Selects
  • Clock and System Control
    • Dynamic PLL Ratio Changes Supported
    • On-Chip Oscillator
    • Watchdog Timer Module
  • Three External Interrupts
  • Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block
    That Supports 45 Peripheral Interrupts
  • Three 32-Bit CPU-Timers
  • 128-Bit Security Key/Lock
    • Protects Flash/ROM/OTP and L0/L1 SARAM
    • Prevents Firmware Reverse Engineering
  • Motor Control Peripherals
    • Two Event Managers (EVA, EVB)
    • Compatible to 240xA Devices
  • Serial Port Peripherals
    • Serial Peripheral Interface (SPI)
    • Two Serial Communications Interfaces (SCIs), Standard UART
    • Enhanced Controller Area Network (eCAN)
    • Multichannel Buffered Serial Port (McBSP)
  • 12-Bit ADC, 16 Channels
    • 2 × 8 Channel Input Multiplexer
    • Two Sample-and-Hold
    • Single/Simultaneous Conversions
    • Fast Conversion Rate: 80 ns/12.5 MSPS
  • Up to 56 General Purpose I/O (GPIO) Pins
  • Advanced Emulation Features
    • Analysis and Breakpoint Functions
    • Real-Time Debug via Hardware
  • Development Tools Include
    • ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker
    • Code Composer Studio™ IDE
    • DSP/BIOS™
  • Low-Power Modes and Power Savings
    • IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported
    • Disable Individual Peripheral Clocks
  • Package Options
    • 179-Ball MicroStar BGA™ (GHH), (2812)
    • 176-Pin Low-Profile Quad Flatpack (LQFP) (PGF) (2812)

TMS320C24x, Code Composer Studio, DSP/BIOS, and MicroStar BGA are trademarks of Texas Instruments.
(1) Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.
(2) IEEE Standard 1149.1-1990, IEEE Standard Test-Access Port
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test/Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of –55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree(1)
  • High-Performance Static CMOS Technology
    • 150 MHz (6.67-ns Cycle Time)
    • Low-Power (1.8-V Core @135 MHz, 1.9-V Core @150 MHz, 3.3-V I/O) Design
  • JTAG Boundary Scan Support(2)
  • High-Performance 32-Bit CPU (320C28x)
    • 16 × 16 and 32 × 32 MAC Operations
    • 16 × 16 Dual MAC
    • Harvard Bus Architecture
    • Atomic Operations
    • Fast Interrupt Response and Processing
    • Unified Memory Programming Model
    • 4M Linear Program/Data Address Reach
    • Code-Efficient (in C/C++ and Assembly)
    • 320F24x/LF240x Processor Source Code Compatible
  • On-Chip Memory
    • Flash Devices: Up to 128K × 16 Flash
      (Four 8K × 16 and Six 16K × 16 Sectors)
    • ROM Devices: Up to 128K × 16 ROM
    • 1K × 16 OTP ROM
    • L0 and L1: 2 Blocks of 4K × 16 Each Single-Access RAM (SARAM)
    • H0: 1 Block of 8K × 16 SARAM
    • M0 and M1: 2 Blocks of 1K × 16 Each SARAM
  • Boot ROM (4K × 16)
    • With Software Boot Modes
    • Standard Math Tables
  • External Interface (2812)
    • Over 1M × 16 Total Memory
    • Programmable Wait States
    • Programmable Read/Write Strobe Timing
    • Three Individual Chip Selects
  • Clock and System Control
    • Dynamic PLL Ratio Changes Supported
    • On-Chip Oscillator
    • Watchdog Timer Module
  • Three External Interrupts
  • Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block
    That Supports 45 Peripheral Interrupts
  • Three 32-Bit CPU-Timers
  • 128-Bit Security Key/Lock
    • Protects Flash/ROM/OTP and L0/L1 SARAM
    • Prevents Firmware Reverse Engineering
  • Motor Control Peripherals
    • Two Event Managers (EVA, EVB)
    • Compatible to 240xA Devices
  • Serial Port Peripherals
    • Serial Peripheral Interface (SPI)
    • Two Serial Communications Interfaces (SCIs), Standard UART
    • Enhanced Controller Area Network (eCAN)
    • Multichannel Buffered Serial Port (McBSP)
  • 12-Bit ADC, 16 Channels
    • 2 × 8 Channel Input Multiplexer
    • Two Sample-and-Hold
    • Single/Simultaneous Conversions
    • Fast Conversion Rate: 80 ns/12.5 MSPS
  • Up to 56 General Purpose I/O (GPIO) Pins
  • Advanced Emulation Features
    • Analysis and Breakpoint Functions
    • Real-Time Debug via Hardware
  • Development Tools Include
    • ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker
    • Code Composer Studio™ IDE
    • DSP/BIOS™
  • Low-Power Modes and Power Savings
    • IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported
    • Disable Individual Peripheral Clocks
  • Package Options
    • 179-Ball MicroStar BGA™ (GHH), (2812)
    • 176-Pin Low-Profile Quad Flatpack (LQFP) (PGF) (2812)

TMS320C24x, Code Composer Studio, DSP/BIOS, and MicroStar BGA are trademarks of Texas Instruments.
(1) Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.
(2) IEEE Standard 1149.1-1990, IEEE Standard Test-Access Port

The SM320F2810-EP, SM320F2811-EP, SM320F2812-EP, SM320C2810-EP, SM320C2811-EP, and SM320C2812-EP devices, members of the TMS320C28x™ DSP generation, are highly integrated, high-performance solutions for demanding control applications. The functional blocks and the memory maps are described in Section 3, Functional Overview.

Throughout this document, SM320F2810-EP, SM320F2811-EP, and SM320F2812-EP are abbreviated as F2810, F2811, and F2812, respectively. F281x denotes all three Flash devices. SM320C2810-EP, SM320C2811-EP, and SM320C2812-EP are abbreviated as C2810, C2811, and C2812, respectively. C281x denotes all three ROM devices. 2810 denotes both F2810 and C2810 devices; 2811 denotes both F2811 and C2811 devices; and 2812 denotes both F2812 and C2812 devices.

The SM320F2810-EP, SM320F2811-EP, SM320F2812-EP, SM320C2810-EP, SM320C2811-EP, and SM320C2812-EP devices, members of the TMS320C28x™ DSP generation, are highly integrated, high-performance solutions for demanding control applications. The functional blocks and the memory maps are described in Section 3, Functional Overview.

Throughout this document, SM320F2810-EP, SM320F2811-EP, and SM320F2812-EP are abbreviated as F2810, F2811, and F2812, respectively. F281x denotes all three Flash devices. SM320C2810-EP, SM320C2811-EP, and SM320C2812-EP are abbreviated as C2810, C2811, and C2812, respectively. C281x denotes all three ROM devices. 2810 denotes both F2810 and C2810 devices; 2811 denotes both F2811 and C2811 devices; and 2812 denotes both F2812 and C2812 devices.
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技術資料

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* データシート Digital Signal Processors. データシート (Rev. B) 2010年 4月 20日
* エラッタ TMS320F281x DSPs Silicon Errata (Rev. T) PDF | HTML 2023年 12月 19日
* VID SM320F2812-EP VID V6205601 2016年 6月 21日
* 放射線と信頼性レポート SM320F2812PGFMEP Reliability Report 2011年 8月 26日
アプリケーション・ノート Programming TMS320x28xx and 28xxx Peripherals in C/C++ (Rev. E) PDF | HTML 2017年 12月 19日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

デバッグ・プローブ

TMDSEMU200-U — XDS200 USB デバッグ プローブ

XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用するデバッグ プローブ (エミュレータ) です。大半のデバイスでは、より新しく低コストな XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U) の使用が推奨されます。XDS200 は、単一のポッドで IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD などの幅広い規格をサポートします。すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。

(...)

TI.com で取り扱いなし
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム・トレース USB デバッグ・プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

TI.com で取り扱いなし
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

TI.com で取り扱いなし
ハードウェア・プログラミング・ツール

C2000-GANG — C2000 ギャング プログラマ

Elprotronics, Inc. からの提供 - C2000 ギャング プログラマは、同時に最大 8 個の同じ C2000 デバイスをプログラムできる C2000 デバイス プログラマです。C2000 Gang Programmerでは、標準のRS-232またはUSB接続を使用してホストPCに接続できるほか、柔軟なプログラミング オプションにより、ユーザーがプロセスを完全にカスタマイズできます。

C2000 ギャング プログラマには、GANG スプリッタと呼ばれるボードが付属しており、C2000 ギャング プログラマと複数のターゲット デバイス間の相互接続が可能になります。拡張ボードと 8 (...)

ユーザー ガイド: PDF
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ファームウェア

USIT-3P-SECIC-HSM — UNI-Sentry SecIC-HSM ファームウェア

SecIC-HSM は、MCU/SoC チップに必要なサイバーセキュリティ要件を満たすように設計されています。HSM ファームウェアは、自動車、新エネルギー、太陽光発電、ロボット工学、医療、航空などの分野に適用できます。提供されているサイバーセキュリティ機能には、セキュア ブート、セキュア通信 (SecOC)、セキュア診断、セキュア ストレージ、セキュア更新、セキュア デバッグ、鍵管理などがあります。SecIC-HSM の利点：チップ シリーズ全体で包括的なソフトウェア互換性、業界をリードする性能、30 近い OEM (自動車メーカー) が提供する量産車両に導入済み、300 (...)
購入先：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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ファームウェア

USIT-3P-SECIC-PQC — UNI-Sentry SecIC-PQC アルゴリズム ファームウェア

Uni-Sentry のセキュリティ ソリューションは、従来の暗号アルゴリズムに量子コンピュータがもたらす復号化の脅威に対抗できる PQC アルゴリズムを採用しています。PQC ファームウェアは、ハードウェア セキュリティ モジュール（HSM）との組み合わせで最適化され、ハードウェア アクセラレーションとセキュリティ拡張機能を活用して、暗号化アルゴリズムの実行効率とセキュリティを向上させます。 


Uni-Sentry は、世界的な量子コンピューティングの進歩を継続的に監視し、アルゴリズム ポートフォリオを更新しています。現在の PQC 製品の機能は次のとおりです。

  • SP 800-208: (...)
購入先：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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ソフトウェア・プログラミング・ツール

UNIFLASH — ほとんどの TI 製マイコン（MCU）とミリ波センサに対応する UniFlash

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア
開始 ダウンロードオプション
サポート・ソフトウェア

SPRC125 — Download TMS320F2810, TMS320F2811 and TMS320F2812 Flash API

Are you looking to integrate flash programming into your project?

If so the TMS320F281x Flash API Release is what you're looking for. This download contains complete example projects and documentation to get you on your way and works for all revisions of F281x silicon.

Embedded Flash programming (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア
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設計ツール

C2000-3P-SEARCH — 3P search tool

TI は複数の企業と協力し、TI の C2000 デバイスに対応する多様なソリューションとサービスを提供しています。これらの企業は、各種 C2000 デバイスを使用した量産へと至るお客様の開発工程の迅速化に役立ちます。この検索ツールをダウンロードすると、サード・パーティー各社の概要を手早く参照し、お客様のニーズに適したサード・パーティーを見つけることができます。

このツールは、Applications (アプリケーション) および Flash programming (フラッシュ書き込み) という、ソリューションやサービスに関する 2 種類の大分類を使用しています。

Applications (...)

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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
LQFP (PGF) 176 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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