主页 电源管理 电源开关 负载开关
主页
电源管理
电源开关
负载开关

TPS22915

正在供货

具有输出放电功能的 5.5V、2A、39mΩ 负载开关

立即订购
数据表

可提供此产品的更新版本

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同，但引脚排列有所不同
TPS22991 正在供货 具有可选输出放电功能的 5V、3A、25mΩ 负载开关 Higher maximum current ( 3A)

TPS22915

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Imax (A) 2 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.05 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 7.7 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 38 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.5 Current limit type None Function Inrush current control FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 105 Device type Load switches
Imax (A) 2 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.05 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 7.7 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 38 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.5 Current limit type None Function Inrush current control FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 105 Device type Load switches
DSBGA (YFP) 4 1 mm² 1 x 1
  • 集成型单通道负载开关
  • 输入电压范围：1.05V 至 5.5V
  • 低导通电阻 (RON)
    • VIN = 5V 时，RON = 37mΩ（典型值）
    • VIN = 3.3V 时，RON = 38mΩ（典型值）
    • VIN = 1.8V 时，RON = 43mΩ（典型值）
  • 2A 最大连续开关电流
  • 低静态电流
    • 7.7µA（VIN = 3.3 V 时的典型值）
  • 低控制输入阈值支持使用 1V 或更高的 GPIO
  • 受控转换率
    • VIN = 3.3V 时，tR(TPS22914B/15B) = 64µs
    • VIN = 3.3V 时，tR(TPS22914C/15C) = 913µs
  • 快速输出放电（仅限 TPS22915）
  • 超小型晶圆芯片级封装
    • 0.74mm × 0.74mm，0.4mm 间距， 0.5mm 高度 (YFP)
  • 经测试，静电放电 (ESD) 性能符合 JESD 22 规范
    • 2kV 人体放电模式 (HBM) 和 1kV 组件充电模式(CDM)
  • 集成型单通道负载开关
  • 输入电压范围：1.05V 至 5.5V
  • 低导通电阻 (RON)
    • VIN = 5V 时，RON = 37mΩ（典型值）
    • VIN = 3.3V 时，RON = 38mΩ（典型值）
    • VIN = 1.8V 时，RON = 43mΩ（典型值）
  • 2A 最大连续开关电流
  • 低静态电流
    • 7.7µA（VIN = 3.3 V 时的典型值）
  • 低控制输入阈值支持使用 1V 或更高的 GPIO
  • 受控转换率
    • VIN = 3.3V 时，tR(TPS22914B/15B) = 64µs
    • VIN = 3.3V 时，tR(TPS22914C/15C) = 913µs
  • 快速输出放电（仅限 TPS22915）
  • 超小型晶圆芯片级封装
    • 0.74mm × 0.74mm，0.4mm 间距， 0.5mm 高度 (YFP)
  • 经测试，静电放电 (ESD) 性能符合 JESD 22 规范
    • 2kV 人体放电模式 (HBM) 和 1kV 组件充电模式(CDM)

TPS22914/15 是一款小型、低 RON、具有受控压摆率的单通道负载开关。此器件包含一个可在 1.05V 至 5.5V 输入电压范围内运行的 N 沟道 MOSFET，并且支持 2A 的最大持续电流。开关由可与低压控制信号直接连接的打开和关闭输入控制。

该器件具有小尺寸和低 RON，非常适合空间受限的电池供电型应用。该开关还具有宽输入电压范围，使器件可用作多个不同电压轨的多用途设计。该器件的受控上升时间可大幅降低大容量负载电容所产生的浪涌电流，从而降低或消除电源压降。TPS22915 通过集成一个 143Ω 下拉电阻器以在开关关闭时实现快速输出放电 (QOD)，可进一步缩小总体解决方案尺寸。

TPS22914/15 采用节省空间的小型 0.74mm × 0.74mm、0.4mm 间距、0.5mm 高度的 4 引脚晶圆芯片级 (WCSP) 封装 (YFP)。该器件在自然通风环境下的运行温度范围为 –40°C 至 +105℃。

TPS22914/15 是一款小型、低 RON、具有受控压摆率的单通道负载开关。此器件包含一个可在 1.05V 至 5.5V 输入电压范围内运行的 N 沟道 MOSFET，并且支持 2A 的最大持续电流。开关由可与低压控制信号直接连接的打开和关闭输入控制。

该器件具有小尺寸和低 RON，非常适合空间受限的电池供电型应用。该开关还具有宽输入电压范围，使器件可用作多个不同电压轨的多用途设计。该器件的受控上升时间可大幅降低大容量负载电容所产生的浪涌电流，从而降低或消除电源压降。TPS22915 通过集成一个 143Ω 下拉电阻器以在开关关闭时实现快速输出放电 (QOD)，可进一步缩小总体解决方案尺寸。

TPS22914/15 采用节省空间的小型 0.74mm × 0.74mm、0.4mm 间距、0.5mm 高度的 4 引脚晶圆芯片级 (WCSP) 封装 (YFP)。该器件在自然通风环境下的运行温度范围为 –40°C 至 +105℃。
filter 查找其他 负载开关
下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同，且具有相同引脚
TPS22914 正在供货 5.5V、2A、37mΩ 负载开关 Low quiescent current with short input skew

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 14
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPS2291xx 5.5V、2A、37mΩ 导电阻通负载开关 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2025年 9月 10日
电子书 11 Ways to Protect Your Power Path 2019年 7月 3日
应用简报 Making the Switch to an Integrated Load Switch 2019年 6月 11日
应用手册 Integrated Load Switches Versus Discrete MOSFETs (Rev. A) 2019年 5月 6日
应用手册 Basics of Power Switches (Rev. A) PDF | HTML 2019年 4月 26日
应用手册 Load Switch Thermal Considerations (Rev. A) 2018年 10月 11日
应用手册 Basics of Load Switches (Rev. A) 2018年 9月 5日
应用手册 Power Supply Design for NXP i.MX 6 Using the TPS65023 2018年 2月 22日
应用手册 Selecting a Load Switch to Replace a Discrete Solution 2017年 4月 30日
技术文章 Don’t leave it floating! Power off your outputs with quick output discharge PDF | HTML 2016年 12月 9日
应用手册 Implementing Ship Mode Using the TPS22915B Load Switches 2016年 9月 12日
技术文章 How to use load switches to power your wearable PDF | HTML 2015年 10月 19日
EVM 用户指南 Using the TPS22915BEVM-078 Single Channel Load Switch IC (Rev. A) 2014年 8月 27日
应用手册 负载开关：什么是负载开关，为什么需要负载开关，如何选择正确的负载开关？ 最新英语版本 (Rev.A) 2014年 8月 11日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TPS22915BEVM-078 — TPS22915B 评估模块

TPS22914/15EVM-078 是一个包含 TPS22914/15 负载开关器件的双面 PCB。通过该器件的输入和输出连接以及 PCB 布局布线，可处理高连续电流，并提供进出被测器件的低电阻通道。通过测试点连接，EVM 用户可以在用户定义的测试条件下控制器件并进行准确的 RON 测量。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

TPS22915CEVM-078 — 具有超低 Ron 的单通道负载开关评估模块

TPS22914/15EVM-078 是一个包含 TPS22914/15 负载开关器件的双面 PCB。通过该器件的输入和输出连接以及 PCB 布局布线，可处理高连续电流，并提供进出被测器件的低电阻通道。通过测试点连接，EVM 用户可以在用户定义的测试条件下控制器件并进行准确的 RON 测量。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

TPS65219EVM-SKT — TPS65219 非易失性存储器 (NVM) 编程板

TPS65219 非易失性存储器 (NVM) 编程板使用 MSP430F5529 微控制器 (MCU)，来支持客户对 TPS65219 电源管理 IC (PMIC) 的 NVM 进行编程。它还包括电源端子、用于所有直流稳压器输入和输出的跳线以及用于常见测量的测试点。该编程板具有一个接口，用于在将装置焊接到原型板之前对装置进行编程。TPS65219EVM-SKT 可用于对 RHB 5mm x 5mm（0.5mm 间距）封装进行编程，而 TPS65219EVM-RSM 可用于对 RSM 4mm x 4mm（0.4mm 封装）进行编程。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

TPS22914C PSpice transient model

SNVM667.ZIP (3 KB) - PSpice Model
下载
仿真模型

TPS22915B Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVMAC2A.ZIP (48 KB) - PSpice Model
下载
仿真模型

TPS22915C Unencrypted PSpice transient model Package (Rev. A)

SLVMAG3A.ZIP (52 KB) - PSpice Model
下载
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
参考设计

TIDA-01589 — 具有降噪和回声消除功能的高保真、近场双向音频参考设计

人机交互需要声学接口来提供全双工免提通信。在免提模式下，来自扬声器的远端或近端音频信号的一部分耦合到麦克风。此外，在有噪声的环境中，除了有用的近端音频信号之外，麦克风还会捕获环境噪声。捕获的多麦克风音频信号被声学背景噪声以及回声信号破坏，回声信号会显著降低所需信号的可懂度，并限制后续音频处理系统的性能。该参考设计所展示的双麦克风用于实现通过立体声 ADC 进行音频输入、低功耗 DSP 执行降噪、声学回声消除以及其他音频质量增强算法。该设计还采用了 TI 的智能放大器技术，从而通过微型扬声器实现高质量、高 SPL 的音频输出。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00556 — 面向可穿戴设备的基于负载开关的运输模式参考设计

TIDA-00556 是一款实现低功耗且节省空间的“运输模式”解决方案，专门面向可穿戴设备和其他可使用简单的低成本负载开关实现的小型便携式电子产品。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00675 — 通过动态切换降低功耗的参考设计

TIDA-00675 可使用负载开关动态开启/关闭负载，从而降低功耗。设计指南说明了开关频率、占空比和放电电阻的使用如何影响功耗。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YFP) 4 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频