TLV2322
- Wide range of supply voltages over specified temperature range:
- TA = –40°C to +85°C, VDD = 2.7V to 8V
- Fully characterized at 3V and 5V
- Single-supply operation
- Common-mode input voltage range extends to less than the negative rail and up to VDD –1V at TA = 25°C
- Output voltage range includes negative rail
- High input impedance: 1012Ω typical
- ESD-protection circuitry
- Designed-in latch-up immunity
The TLV2322 and TLV2324 (TLV232x) operational amplifiers are in a family of devices that have been specifically designed for use in low-voltage, single-supply applications. This amplifier is especially useful for ultra-low-power systems that require devices to consume the absolute minimum of supply currents. Each amplifier is fully functional down to a minimum supply voltage of 2.7V, and is fully characterized, tested, and specified at both 3V and 5V power supplies. The common-mode input voltage range includes the negative rail and extends to within 1V of the positive rail.
These amplifiers are specifically targeted for use in very low-power, portable, battery-driven applications with the maximum supply current per operational amplifier specified at only 27µA over the full temperature range of –40°C to +85°C.
Low-voltage and low-power operation is possible by using the Texas Instruments silicon-gate LinCMOS™ technology. The LinCMOS technology process also features extremely high input impedance and ultra-low bias currents making these amplifiers an excellent choice for interfacing to high-impedance sources such as sensor circuits or filter applications.
To facilitate the design of small portable equipment, the TLV232x is made available in a wide range of package options, including the small-outline and thin-shrink small-outline packages (TSSOP). The TSSOP package has significantly reduced dimensions compared to a standard, surface-mount package. The maximum height of only 1.1mm makes this device particularly attractive when space is critical.
The device inputs and outputs are designed to withstand –100mA currents without sustaining latch-up. The TLV232x incorporates internal ESD-protection circuits that prevent functional failures at voltages up to 2000V as tested under MIL-STD 883C, Method 3015.2. However, exercise care in handling these devices because exposure to ESD potentially results in the degradation of device parametric performance.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TLV232x Low-Voltage, Low-Power Operational Amplifiers 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 2025年 7月 18日 | ||
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 | |||
应用手册 | TLV2322, TLV2324 EMI Immunity Performance | 2012年 12月 20日 |
设计和开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块
DIYAMP-EVM 是一个评估模块 (EVM) 系列,可为工程师和自制人员 (DIYer) 提供真实的放大器电路,使用户能够快速评估设计概念并验证仿真。该器件专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置,例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 Riso、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、两个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。
DUAL-DIYAMP-EVM 让原型设计变得快速轻松,并使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式元件。通过配置多种组合,此 EVM (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
除了可用作独立工具之外,该计算器还能很好地与模拟工程师口袋参考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
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