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模拟开关和多路复用器

SN74LVC1G66

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5V、1:1 (SPST)、单通道模拟开关

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SN74LVC1G66

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产品详情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 13 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 13 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • 1.65V 至 5.5V VCC 运行
  • 允许接受输入电压 5.5V
  • tpd 最大值为 0.8ns（3.3V 时）
  • 高开关输出电压比
  • 高度线性
  • 高速，典型值为 0.5ns（VCC = 3V， CL = 50pF）
  • 低导通状态电阻，典型值约为 5.5Ω (VCC = 4.5V)
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • 1.65V 至 5.5V VCC 运行
  • 允许接受输入电压 5.5V
  • tpd 最大值为 0.8ns（3.3V 时）
  • 高开关输出电压比
  • 高度线性
  • 高速，典型值为 0.5ns（VCC = 3V， CL = 50pF）
  • 低导通状态电阻，典型值约为 5.5Ω (VCC = 4.5V)
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

SN74LVC1G66 单路、双边模拟开关专为 1.65V 至 5.5V VCC 运行而设计，并支持模拟和数字信号。SN74LVC1G66 允许双向传输振幅高达 5.5V（峰值）的信号。通过将裸片用作封装，NanoFree 封装技术代表了 IC 封装概念的一项重大进步。

SN74LVC1G66 单路、双边模拟开关专为 1.65V 至 5.5V VCC 运行而设计，并支持模拟和数字信号。SN74LVC1G66 允许双向传输振幅高达 5.5V（峰值）的信号。通过将裸片用作封装，NanoFree 封装技术代表了 IC 封装概念的一项重大进步。
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应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
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应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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TI.com 上无现货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装

EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。  该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

HSPICE MODEL OF SN74LVC1G66

SCEJ198.ZIP (87 KB) - HSpice Model
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仿真模型

SN74LVC1G66 IBIS Model (Rev. B)

SCEM332B.ZIP (34 KB) - IBIS Model
下载
参考设计

TIDA-010941 — 具有环境光消除功能、用于烟雾探测的智能模拟传感器接口参考设计

此参考设计提供了一种 BOM 成本较低的烟雾探测器设计，该设计通过了 UL217 第 9 版灵敏度和防火室测试。通过使用基于调制的光电架构，此参考设计能够对环境光实现高阻隔，适用于腔体或无腔烟雾探测。此设计还具有较高的信号链信噪比，有助于实现强大的算法，以减少烟雾探测器应用和空气质量检测应用中微粒检测的误报。此设计使用 MSPM0L1306 微控制器的低功耗模式，使用 9V 碱性电池可实现 10 年的电池寿命。
设计指南: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频