LEADLESS-ADAPTER1
表面贴装转 DIP 接头适配器,用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装
LEADLESS-ADAPTER1
概述
EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。 该评估板有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
特性
- 快速测试 TI 的表面贴装封装
- 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
- 通过单个面板,为 TI 最常见的 16 种无引线封装提供支持
模拟开关和多路复用器
特定于协议的开关和多路复用器
技术文档
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类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | EVM 用户指南 | EVM-LEADLESS1 User's Guide | 2018-1-24 | |||
证书 | EVM-LEADLESS1 EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019-1-2 |