主页 开关与多路复用器 模拟开关和多路复用器
主页
开关与多路复用器
模拟开关和多路复用器

TMUX154E

正在供货

具有断电保护功能的 7.5pF 导通状态电容、3.3V、2:1 (SPDT)、2 通道模拟开关

立即订购
数据表

TMUX154E

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 3.3 Protocols Analog, I2C, I3C, LVDS, UART Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 7.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 900 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Powered-off protection, Supports input voltage beyond supply Input/output continuous current (max) (mA) 64 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (max) (V) 4.3
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 3.3 Protocols Analog, I2C, I3C, LVDS, UART Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 7.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 900 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Powered-off protection, Supports input voltage beyond supply Input/output continuous current (max) (mA) 64 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (max) (V) 4.3
UQFN (RSW) 10 2.52 mm² 1.8 x 1.4 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • VCC 工作电压为 3V 至 4.3V
  • I/O 引脚可耐受电压高达 5.25V 的电压
  • 兼容 1.8V 控制逻辑
  • 支持关断保护，当 VCC = 0V 时，I/O 引脚处于高阻抗状态
  • RON = 10Ω（最大值）
  • ΔRON = 0.35Ω（典型值）
  • Cio(ON) = 7.5pF（典型值）
  • 低功耗（最大值为 1uA）
  • –3dB 带宽 = 900MHz（典型值）
  • 闩锁性能超过
    100mA，符合 JESD 78 II 类规范 (1)
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 8000V 人体放电模型
      （A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • ESD 性能 I/O 端口接地 (2)
    • 15000V 人体放电模型

(1)EN 和 SEL 输入除外

(2)除标准 HBM 测试（A114-B，II 类）外还执行了高压 HBM 测试，仅适用于进行接地测试的 I/O 端口。
  • VCC 工作电压为 3V 至 4.3V
  • I/O 引脚可耐受电压高达 5.25V 的电压
  • 兼容 1.8V 控制逻辑
  • 支持关断保护，当 VCC = 0V 时，I/O 引脚处于高阻抗状态
  • RON = 10Ω（最大值）
  • ΔRON = 0.35Ω（典型值）
  • Cio(ON) = 7.5pF（典型值）
  • 低功耗（最大值为 1uA）
  • –3dB 带宽 = 900MHz（典型值）
  • 闩锁性能超过
    100mA，符合 JESD 78 II 类规范 (1)
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 8000V 人体放电模型
      （A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • ESD 性能 I/O 端口接地 (2)
    • 15000V 人体放电模型

(1)EN 和 SEL 输入除外

(2)除标准 HBM 测试（A114-B，II 类）外还执行了高压 HBM 测试，仅适用于进行接地测试的 I/O 端口。

TMUX154E 是一款高带宽 2:1 开关，专门针对限制 I/O 的应用中的 高速信号开关 进行设计。此开关具有较宽的带宽 (900MHz)，这一特性使得信号传递具有最少的边缘失真和相位失真。此开关为双向开关，高速信号衰减极少或者没有。它能实现低位间偏移和高通道间噪声隔离。

TMUX154E 在所有引脚上集成了 ESD 保护单元，采用微型 UQFN 封装 (1.8mm × 1.4mm) 或 VSSOP 封装，自然通风条件下的工作温度范围为 –40°C 至 85°C。

TMUX154E 是一款高带宽 2:1 开关，专门针对限制 I/O 的应用中的 高速信号开关 进行设计。此开关具有较宽的带宽 (900MHz)，这一特性使得信号传递具有最少的边缘失真和相位失真。此开关为双向开关，高速信号衰减极少或者没有。它能实现低位间偏移和高通道间噪声隔离。

TMUX154E 在所有引脚上集成了 ESD 保护单元，采用微型 UQFN 封装 (1.8mm × 1.4mm) 或 VSSOP 封装，自然通风条件下的工作温度范围为 –40°C 至 85°C。
filter 查找其他 模拟开关和多路复用器
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 10
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有关断保护和 ESD 保护功能的 TMUX154E 低电容双通道 2:1 开关 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2018年 2月 7日
产品概述 如何在 I2C 总线上支持两个控制器，避免总线争用并防止控制 器故障 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 12月 2日
应用简报 适用于 I3C 应用的重要多路复用器特性 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 7月 28日
应用简报 优秀实践：I3C 共享总线上的 I2C 器件 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 3月 31日
应用简报 用于多路复用器和信号开关的 1.8V 逻辑 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2022年 8月 18日
应用手册 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
应用手册 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
应用简报 利用关断保护信号开关消除电源时序 (Rev. C) 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2021年 10月 21日
技术文章 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges PDF | HTML 2019年 7月 29日
应用简报 Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A) 2018年 12月 10日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AM261-SOM-EVM — AM261x 模块上控制系统评估模块

AM261-SOM-EVM 是一款适用于德州仪器 (TI) Sitara™ AM261x 系列微控制器 (MCU) 的评估和开发板。其具有三个 120 引脚高速/高密度连接器的模块上系统设计非常适合初始评估和快速原型设计。评估 AM261-SOM-EVM 时需要使用 XDS110ISO-EVM（可单独购买）。

用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

HSEC180ADAPEVM-AM2 — 适用于 AM261x 模块上系统 (SOM) 评估模块的 HSEC180 适配器板

此评估模块是一款 180 引脚高速边缘卡 (HSEC) 适配器，适用于 TI AM261x 模块上系统 (SOM) 平台，使基于 SOM 的平台能够向后兼容基于 Sitara™/C2000™ HSEC 的 EVM。HSEC180ADAPEVM-AM2 将 SOM 板的 180 个引脚连接到 HSEC 引脚，以便与传统的 Sitara/C2000 HSEC 扩展坞搭配使用，例如 TMDSHSECDOCK-AM263 和 TMDSHSECDOCK。

用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。  该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装

EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。  该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TMUX154E TINA-TI Reference Design

SCDM178.TSC (409 KB) - TINA-TI Reference Design
下载
仿真模型

TMUX154E TINA-TI Spice Model

SCDM179.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model
下载
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
UQFN (RSW) 10 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频