LEADED-ADAPTER1
表面贴装转 DIP 接头适配器,用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
LEADED-ADAPTER1
概述
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
- 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
- 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
- 通过单个面板,为 TI 最常见的 8 种引线式封装提供支持
模拟开关和多路复用器
特定于协议的开关和多路复用器
立即订购并开发
接口适配器
EVM-LEADED1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
TI.com 上无现货
技术文档
= TI 精选文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看所有 2
类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | EVM 用户指南 | EVM-LEADED1 User's Guide | 2018年 1月 24日 | |||
证书 | EVM-LEADED1 EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019年 1月 2日 |