SN74CB3T3253
- 输出电压转换跟踪 VCC
- 所有数据 I/O 端口上均支持以混合模式信号运行
- 5V 输入降至 3.3V 输出的电平位移,VCC 为 3.3V
- 5V/3.3V 输入降至 2.5V 输出的电平位移,VCC 为 2.5V
- 可耐受 5V 电压并支持器件加电或断电的 I/O
- 具有接近零传播延迟的双向数据流
- 低导通状态电阻 (ron) 特性(ron 典型值 = 5Ω)
- 低输入/输出电容可更大程度减小负载(Cio(OFF) 典型值 = 5pF)
- 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
- 低功耗(ICC 最大值 = 20µA)
- VCC 工作范围为 2.3V 至 3.6V
- 数据 I/O 支持 0V 至 5V 信号电平(0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V)
- 控制输入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 输出驱动
- Ioff 支持局部断电模式运行
- 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
- ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
- 2000V 人体放电模型(A114-B,II 类)
- 1000V 充电器件模型 (C101)
SN74CB3T3253 是一种具备低导通状态电阻 (ron) 的高速 TTL 兼容型 FET 多路复用器/多路信号分离器,可实现超短传播延迟。该器件通过提供可跟踪 VCC 的电压转换,完全支持在所有数据 I/O 端口上以混合模式信号运行。SN74CB3T3253 支持使用 5V TTL、3.3V LVTTL 和 2.5V CMOS 开关标准以及用户定义的开关电平的系统(参见 典型直流电压转换特性)。
该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 功能可确保器件断电时具有破坏性的电流不会回流。该器件可在关断时提供隔离。
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接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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