产品详情

Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 100 Technology family LSF Vout (min) (V) 0.9 Vout (max) (V) 5.5 Supply current (max) (mA) 0.00001 Features Output enable Applications I2C Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 100 Technology family LSF Vout (min) (V) 0.9 Vout (max) (V) 5.5 Supply current (max) (mA) 0.00001 Features Output enable Applications I2C Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 1:–40°C ≤ T A ≤ 125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • CDM ESD 分类等级 C6
  • 在无方向引脚的情况下提供双向电压转换
  • 支持开漏和推挽应用,如 I 2C、SPI、UART、MDIO、SDIO 和 GPIO
  • 在不超过 30pF 的容性负载条件下支持最高达 100MHz 的上行转换和超过 100MHz 的下行转换, 在 50pF 的容性负载条件下支持高达 40MHz 的上行/下行转换
  • 可实现以下电压之间的双向电压电平转换
    • 0.95V ↔ 1.8/2.5/3.3/5 V
    • 1.2V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ↔ 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ↔ 3.3/5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 低待机电流
  • 5V 耐受 I/O 端口,可支持 TTL 电压电平
  • 低导通电阻 ,可减少信号失真
  • EN = 低电平时为高阻抗 I/O 引脚
  • 采用直通引脚排列以简化 PCB 布线
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 1:–40°C ≤ T A ≤ 125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • CDM ESD 分类等级 C6
  • 在无方向引脚的情况下提供双向电压转换
  • 支持开漏和推挽应用,如 I 2C、SPI、UART、MDIO、SDIO 和 GPIO
  • 在不超过 30pF 的容性负载条件下支持最高达 100MHz 的上行转换和超过 100MHz 的下行转换, 在 50pF 的容性负载条件下支持高达 40MHz 的上行/下行转换
  • 可实现以下电压之间的双向电压电平转换
    • 0.95V ↔ 1.8/2.5/3.3/5 V
    • 1.2V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ↔ 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ↔ 3.3/5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 低待机电流
  • 5V 耐受 I/O 端口,可支持 TTL 电压电平
  • 低导通电阻 ,可减少信号失真
  • EN = 低电平时为高阻抗 I/O 引脚
  • 采用直通引脚排列以简化 PCB 布线
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范

LSF0102-Q1 器件是一款自动双向电压转换器,无需方向引脚即可在广泛的电源范围内进行转换。当容性负载 ≤ 30pF 时,LSF0102-Q1 支持最高 100MHz 的升压转换和高于 100MHz 的降压转换。此外,当容性负载为 50pF 时,LSF0102-Q1 支持最高 40MHz 的上行和下行转换,因此,LSF0102-Q1 器件可支持汽车中各种常见的标准接口,如 I 2C、SPI、GPIO、SDIO、UART 和 MDIO。

LSF0102-Q1 器件具有 5V 耐受数据输入。因此该器件可兼容 TTL 电压电平。此外,LSF0102-Q1 还支持混合模式电压转换,可在各个通道上升压和降压转换至不同的电源电平。

LSF0102-Q1 器件是一款自动双向电压转换器,无需方向引脚即可在广泛的电源范围内进行转换。当容性负载 ≤ 30pF 时,LSF0102-Q1 支持最高 100MHz 的升压转换和高于 100MHz 的降压转换。此外,当容性负载为 50pF 时,LSF0102-Q1 支持最高 40MHz 的上行和下行转换,因此,LSF0102-Q1 器件可支持汽车中各种常见的标准接口,如 I 2C、SPI、GPIO、SDIO、UART 和 MDIO。

LSF0102-Q1 器件具有 5V 耐受数据输入。因此该器件可兼容 TTL 电压电平。此外,LSF0102-Q1 还支持混合模式电压转换,可在各个通道上升压和降压转换至不同的电源电平。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
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评估板

LSF-EVM — 1 至 8 位 LSF 转换器系列评估模块

LSF 系列器件是电压范围为 0.95V 至 5V 的电平转换器,无需方向引脚即可提供多电压双向转换。

LSF-EVM 装配了 LSF0108PWR 器件,其焊盘布局与 LSF0101DRYR、LSF0102DCTR 和 LSF0204PWR 器件兼容。

LSF-EVM 通过减少数据速率高于 100MHz 时的反射,针对高速转换进行了优化。此外,该板的设计采用了多个连接接口以及上拉电阻器,可通过跳线连接轻松接上或断开,助力实现轻松评估。

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。  该电路板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

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仿真模型

LSF0102 IBIS Model

SDLM023.ZIP (56 KB) - IBIS Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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