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模拟和精密开关和多路复用器

TS5A22362

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具有负信号处理功能的 0.65V、2:1 (SPDT)、2 通道模拟开关

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产品详情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Audio Ron (typ) (Ω) 0.52 CON (typ) (pF) 370 ON-state leakage current (max) (µA) 0.375 Supply current (typ) (µA) 0.2 Bandwidth (MHz) 18.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Supports negative voltages Input/output continuous current (max) (A) 0.35 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Audio Ron (typ) (Ω) 0.52 CON (typ) (pF) 370 ON-state leakage current (max) (µA) 0.375 Supply current (typ) (µA) 0.2 Bandwidth (MHz) 18.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Supports negative voltages Input/output continuous current (max) (A) 0.35 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 10 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 VSON (DRC) 10 9 mm² 3 x 3 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 指定的先断后合开关
  • 负信号处理功能：最大摆幅为从 –2.75V 至 2.75V (VCC = 2.75V)
  • 低导通电阻（典型值 0.65Ω）
  • 低电荷注入
  • 出色的导通状态电阻匹配
  • 2.3V 至 5.5V 电源 (VCC)
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2500V 人体放电模式
      （A114-B，II 类）
    • 1500V 充电器件模型 (C101)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
  • 指定的先断后合开关
  • 负信号处理功能：最大摆幅为从 –2.75V 至 2.75V (VCC = 2.75V)
  • 低导通电阻（典型值 0.65Ω）
  • 低电荷注入
  • 出色的导通状态电阻匹配
  • 2.3V 至 5.5V 电源 (VCC)
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2500V 人体放电模式
      （A114-B，II 类）
    • 1500V 充电器件模型 (C101)
    • 200V 机器模型 (A115-A)

TS5A22362 是一款双向、双通道单刀双掷 (SPDT) 模拟开关，工作电压范围为 2.3V 至 5.5V。该器件 支持 负信号摆幅，允许低于接地电平的信号通过开关，同时不发生失真。先断后合特性可防止信号在跨路径传输时出现失真。该器件同时拥有低导通电阻、出色的通道间导通状态电阻匹配以及最小总谐波失真 (THD) 性能，是音频应用的 理想选择。该器件还针对医疗成像应用提供了一种非磁性封装，即 3.00mm × 3.00mm DRC 封装。

TS5A22362 是一款双向、双通道单刀双掷 (SPDT) 模拟开关，工作电压范围为 2.3V 至 5.5V。该器件 支持 负信号摆幅，允许低于接地电平的信号通过开关，同时不发生失真。先断后合特性可防止信号在跨路径传输时出现失真。该器件同时拥有低导通电阻、出色的通道间导通状态电阻匹配以及最小总谐波失真 (THD) 性能，是音频应用的 理想选择。该器件还针对医疗成像应用提供了一种非磁性封装，即 3.00mm × 3.00mm DRC 封装。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。  该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
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接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装

EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。  该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
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仿真模型

HSPICE Model for TS5A22362

SCDM121.ZIP (105 KB) - HSpice Model
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仿真模型

TS5A22362 IBIS Model

SCDM120.ZIP (68 KB) - IBIS Model
下载
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 10 Ultra Librarian
VSON (DRC) 10 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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