TMUX1511
- 宽电源电压范围:1.5V 至 5.5V
- 低导通电容:3.3pF
- 低导通电阻:2Ω
- 高带宽:3GHz
- -40°C 至 +125°C 工作温度
- 兼容 1.8V 逻辑电平
- 支持超出电源电压范围的输入电压
- 逻辑引脚上带有集成下拉电阻器
- 双向信号路径
- 失效防护逻辑
- 高达 3.6V 的 断电保护
- 与 SN74CBTLV3126 兼容的引脚排列
- SN74CBTLV3125 的引脚排列兼容(逻辑型号)
TMUX1511 是一款互补金属氧化物半导体 (CMOS) 开关。TMUX1511 提供具备 4 个可独立控制通道的 1:1 SPST 开关配置。1.5V 至 5.5V 的宽工作电源电压范围使其适用于从服务器和通信设备到工业应用的各种应用。此器件可在源极 (Sx) 和漏极 (Dx) 引脚上支持 双向 模拟和数字信号,并且能够传递高于电源电压(最高 VDD x 2)的信号,最大输入/输出电压为 5.5V。
TMUX1511 的信号路径上高达 3.6V 的电压可在移除电源电压 (VDD = 0V) 时提供隔离。如果没有该保护功能,开关可通过内部 ESD 二极管为电源轨进行反向供电,从而对系统造成潜在损坏。
失效防护逻辑 电路允许在施加电源引脚上的电压之前,先施加逻辑控制引脚上的电压,从而保护器件免受潜在的损害。所有逻辑控制输入均具有 兼容 1.8V 逻辑的阈值,当器件在有效电源电压范围内运行时,这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。
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接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装
EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。 该评估板有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |
X2QFN (RWB) | 12 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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