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SN74CB3T3257

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具有电平转换器的 3.3V、2:1 (SPDT)、4 通道 FET 总线开关

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产品详情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Ron (typ) (Ω) 5 CON (typ) (pF) 4 ON-state leakage current (max) (µA) 20 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Signal path translation Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Ron (typ) (Ω) 5 CON (typ) (pF) 4 ON-state leakage current (max) (µA) 20 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Signal path translation Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4
  • Output voltage translation tracks VCC
  • Supports mixed-mode signal operation on all data I/O ports
    • 5V input down to 3.3V output level shift with 3.3V VCC
    • 5V/3.3V input down to 2.5V output level shift with 2.5V VCC
  • 5V-tolerant I/Os with device powered up or powered down
  • Bidirectional data flow with near-zero propagation delay
  • Low ON-state resistance (ron) characteristics (ron = 5Ω typ)
  • Low input/output capacitance minimizes loading (Cio(OFF) = 5pF typ)
  • Data and control inputs provide undershoot clamp diodes
  • Low power consumption (ICC = 20µA max)
  • VCC operating range from 2.3V to 3.6V
  • Data I/Os support 0V to 5V signaling levels (0.8V, 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V, 5V)
  • Control inputs can be driven by TTL or 5V/3.3V CMOS outputs
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 2000V human-body model (A114-B, Class II)
    • 1000V charged-device model (C101)
  • Output voltage translation tracks VCC
  • Supports mixed-mode signal operation on all data I/O ports
    • 5V input down to 3.3V output level shift with 3.3V VCC
    • 5V/3.3V input down to 2.5V output level shift with 2.5V VCC
  • 5V-tolerant I/Os with device powered up or powered down
  • Bidirectional data flow with near-zero propagation delay
  • Low ON-state resistance (ron) characteristics (ron = 5Ω typ)
  • Low input/output capacitance minimizes loading (Cio(OFF) = 5pF typ)
  • Data and control inputs provide undershoot clamp diodes
  • Low power consumption (ICC = 20µA max)
  • VCC operating range from 2.3V to 3.6V
  • Data I/Os support 0V to 5V signaling levels (0.8V, 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V, 5V)
  • Control inputs can be driven by TTL or 5V/3.3V CMOS outputs
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 2000V human-body model (A114-B, Class II)
    • 1000V charged-device model (C101)

The SN74CB3T3257 is a high-speed TTL-compatible FET multiplexer/demultiplexer with low ON-state resistance (ron), allowing for minimal propagation delay. The device fully supports mixed-mode signal operation on all data I/O ports by providing voltage translation that tracks VCC. The SN74CB3T3257 supports systems using 5V TTL, 3.3V LVTTL, and 2.5V CMOS switching standards, as well as user-defined switching levels.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature verifies that damaging current does not backflow through the device when the device is powered down. The device has isolation during power off.

The SN74CB3T3257 is a high-speed TTL-compatible FET multiplexer/demultiplexer with low ON-state resistance (ron), allowing for minimal propagation delay. The device fully supports mixed-mode signal operation on all data I/O ports by providing voltage translation that tracks VCC. The SN74CB3T3257 supports systems using 5V TTL, 3.3V LVTTL, and 2.5V CMOS switching standards, as well as user-defined switching levels.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature verifies that damaging current does not backflow through the device when the device is powered down. The device has isolation during power off.
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选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
更多文献资料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
应用手册 Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。  该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
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仿真模型

HSPICE Model for SN74CB3T3257

SCDM117.ZIP (102 KB) - HSpice Model
下载
仿真模型

SN74CB3T3257 IBIS Model

SCDM059.ZIP (25 KB) - IBIS Model
下载
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频