产品详情

Protocols Analog, I2C, I3C, LVDS, UART Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 6100 Supply voltage (max) (V) 4.8 Ron (typ) (mΩ) 4600 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 4.8 Supply current (typ) (µA) 30 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Crosstalk (dB) -37 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 20 COFF (typ) (pF) 1.6 CON (typ) (pF) 1.4 Off isolation (typ) (dB) -34 OFF-state leakage current (max) (µA) 10 Ron (max) (mΩ) 7500 Ron channel match (max) (Ω) 0.1 Turnoff time (disable) (max) (ns) 400 Turnon time (enable) (max) (ns) 400 VIH (min) (V) 1.3 VIL (max) (V) 0.6 Rating Catalog
Protocols Analog, I2C, I3C, LVDS, UART Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 6100 Supply voltage (max) (V) 4.8 Ron (typ) (mΩ) 4600 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 4.8 Supply current (typ) (µA) 30 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Crosstalk (dB) -37 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 20 COFF (typ) (pF) 1.6 CON (typ) (pF) 1.4 Off isolation (typ) (dB) -34 OFF-state leakage current (max) (µA) 10 Ron (max) (mΩ) 7500 Ron channel match (max) (Ω) 0.1 Turnoff time (disable) (max) (ns) 400 Turnon time (enable) (max) (ns) 400 VIH (min) (V) 1.3 VIL (max) (V) 0.6 Rating Catalog
UQFN (RSE) 10 3 mm² 2 x 1.5
  • V CC 范围 2.3V 至 4.8V
  • 高性能开关特性:
    • 带宽 (–3dB):6.1GHz
    • R ON(典型值):5.7Ω
    • C ON(典型值):1.6pF
  • 电流消耗:30µA(典型值)
  • 专有特性:
    • I OFF 保护可防止在断电状态下产生漏电流
    • 1.8V 兼容控制输入(SEL, EN)
  • 直通引脚排列可简化 PCB 布局
  • 与高速 I 3C 信号兼容
  • ESD 性能:
    • 5kV 人体放电模型(A114B,II 类)
    • 1kV 充电器件模型 (C101)
  • 紧凑型 10 引脚 UQFN 封装 (1.5mm × 2mm,间距为 0.5mm)
  • V CC 范围 2.3V 至 4.8V
  • 高性能开关特性:
    • 带宽 (–3dB):6.1GHz
    • R ON(典型值):5.7Ω
    • C ON(典型值):1.6pF
  • 电流消耗:30µA(典型值)
  • 专有特性:
    • I OFF 保护可防止在断电状态下产生漏电流
    • 1.8V 兼容控制输入(SEL, EN)
  • 直通引脚排列可简化 PCB 布局
  • 与高速 I 3C 信号兼容
  • ESD 性能:
    • 5kV 人体放电模型(A114B,II 类)
    • 1kV 充电器件模型 (C101)
  • 紧凑型 10 引脚 UQFN 封装 (1.5mm × 2mm,间距为 0.5mm)

TMUX136 器件是一款高性能 6GHz 双通道 2:1 开关,同时支持差分和单端信号。该器件具有 2.3V 至 4.8V 的较宽 V CC 范围,支持断电保护功能,当 V CC 引脚断电时,强制所有 I/O 引脚进入高阻抗模式。TMUX136 的部分引脚支持 1.8V 控制电压,允许它们直接与低电压处理器的通用 I/O (GPIO) 相连。输入和输出分别位于器件两侧的直通引脚排列简化了布局布线。这一特性连同器件的低导通电阻和低导通电容,使得 TMUX136 成为支持切换各种模拟信号和数字通信协议标准(包括 I 3C 等高速标准)的出色器件。

TMUX136 采用小型 10 引脚 UQFN 封装,尺寸仅为 1.5mm × 2mm,非常适合 PCB 面积有限的情况。

TMUX136 器件是一款高性能 6GHz 双通道 2:1 开关,同时支持差分和单端信号。该器件具有 2.3V 至 4.8V 的较宽 V CC 范围,支持断电保护功能,当 V CC 引脚断电时,强制所有 I/O 引脚进入高阻抗模式。TMUX136 的部分引脚支持 1.8V 控制电压,允许它们直接与低电压处理器的通用 I/O (GPIO) 相连。输入和输出分别位于器件两侧的直通引脚排列简化了布局布线。这一特性连同器件的低导通电阻和低导通电容,使得 TMUX136 成为支持切换各种模拟信号和数字通信协议标准(包括 I 3C 等高速标准)的出色器件。

TMUX136 采用小型 10 引脚 UQFN 封装,尺寸仅为 1.5mm × 2mm,非常适合 PCB 面积有限的情况。

下载 观看带字幕的视频 视频

查看 TI.com 库存以寻找类似产品

具有类似规格的产品,按可用的 TI.com 库存分类。

立即查看

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
TMUX121 正在供货 具有 1.8V 兼容逻辑的 2pF、3.3V、2:1 (SPDT)、2 通道开关 Supply device with compatible control inputs and powered-off protection

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 9
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TMUX136 具有断电隔离功能的 6GHz 双通道 2:1 开关 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2023年 6月 13日
应用手册 使用多个串联多路复用器进行设计:多路复用器级联指南 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 2月 1日
应用简报 适用于 I3C 应用的重要多路复用器特性 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 7月 28日
应用简报 优秀实践:I3C 共享总线上的 I2C 器件 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 3月 31日
应用简报 用于多路复用器和信号开关的 1.8V 逻辑 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2022年 8月 18日
应用手册 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
应用手册 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
应用简报 利用关断保护信号开关消除电源时序 (Rev. C) 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2021年 10月 21日
应用简报 Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A) 2018年 12月 10日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装

EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。  该评估板有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TMUX136 ADS Model

SCDJ047.ZIP (84 KB) - Spice Model
仿真模型

TMUX136 IBIS Model

SCDM176.ZIP (2 KB) - IBIS Model
仿真模型

TMUX136 PSpice Model (Rev. A)

SCDM173A.ZIP (1 KB) - PSpice Model
仿真模型

TMUX136 S-Parameters

SCDM209.ZIP (127 KB) - S-Parameter Model
仿真模型

TMUX136 TINA-TI Reference Design

SCDM171.TSC (3045 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TMUX136 TINA-TI Spice Model

SCDM172.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
UQFN (RSE) 10 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频