SN74LVC1T45
- JESD 22 を上回る ESD 保護:
- 2000V、人体モデル (A114-A)
- 200V、マシン モデル(A115-A)
- 1000V、デバイス帯電モデル (C101)
- テキサス・インスツルメンツの NanoFree™ パッケージで供給
- 完全に構成可能なデュアル レール設計により、1.65V~5.5V の電源電圧の全範囲にわたって各ポートが動作可能
- VCC 絶縁機能:いずれかの VCC 入力が GND レベルになると、両方のポートがハイ インピーダンス状態に移行
- VCCA を基準とする DIR 入力回路
- 低い消費電力、ICC 最大値 4µA
- 3.3V で ±24mA の出力駆動能力
- Ioff により部分的パワーダウン モードでの動作をサポート
- 最大データ レート
- 420Mbps (3.3V から 5V への変換)
- 210Mbps (3.3V への変換)
- 140Mbps (2.5V への変換)
- 75Mbps (1.8V への変換)
- JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
この 1 ビット非反転バス トランシーバは、設定可能な 2 本の独立した電源レールを使用します。A ポートは VCCA に追従するように設計されています。VCCA ピンには、1.65V~5.5V の電源電圧を入力できます。B ポートは、VCCB に追従する設計になっています。VCCB ピンには、1.65V~5.5V の電源電圧を入力できます。これにより、1.8V、2.5V、3.3V、5V の任意の電圧ノード間での低電圧双方向変換が可能です。
SN74LVC1T45 は、2 つのデータ バス間の非同期通信用に設計されています。方向制御 (DIR) 入力のロジック レベルにより、B ポート出力と A ポート出力のどちらかがアクティブになります。本デバイスは、B ポート出力をアクティブにした場合、A バスから B バスにデータを送信し、A ポート出力をアクティブにした場合、B バスから A バスにデータを送信します。A ポートと B ポートの両方の入力回路は常にアクティブであるため、ICC と ICCZ が過剰に流れないようにロジック High または Low レベルを印加する必要があります。
SN74LVC1T45 は、DIR 入力が VCCA によって給電されるように設計されています。このデバイスは、Ioff を使用する部分的パワーダウン アプリケーション用の動作が完全に規定されています。Ioff 回路で出力をディセーブルすることにより、電源切断時にデバイスに電流が逆流して損傷するのを回避できます。VCC 絶縁機能は、いずれかの VCC 入力が GND レベルになると、両方のポートがハイ インピーダンス状態になるよう設計されています。
ダイをパッケージとして使用する NanoFree™ パッケージ技術は、IC パッケージの概念を大きく覆すものです。
技術資料
設計および開発
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5-8-LOGIC-EVM — 5 ~ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)
AVCLVCDIRCNTRL-EVM — AVC と LVC をサポートする方向制御型の双方向変換デバイス向け汎用評価基板(EVM)
この汎用評価基板 (EVM) は、LVC と AVC に対応する、1 チャネル、2 チャネル、4 チャネル、 8 チャネルの各方向制御変換デバイスをサポートする設計を採用しています。また、同じチャネル数で、バス ホールドと車載向けの -Q1 デバイスもサポートしています。AVC は低電圧の変換デバイスであり、12mA という低い駆動能力に対応しています。LVC は、1.65 ~ 5.5V というより高い電圧を受け入れる変換デバイスであり、32mA という高い駆動能力に対応しています。
TMP126EVM — TMP126 高精度 SPI 温度センサの評価基板
TMP126-Q1 は、-55℃~175℃の周囲温度に対応する高精度 (0.5℃) デジタル温度センサです。TMP126-Q1 は 1.62V~5.5V の電源電圧で動作する一方で、14 ビット符号付き温度分解能 (0.03125℃/LSB) を実現しています。本デバイスは優れた PSR 特性を持っており、電源電圧範囲全体にわたって精度を維持できます。この製品には、高速な変換レート、小さい消費電流、シンプルな 3 線式 SPI 互換インターフェイス搭載という特長があり、幅広いアプリケーションに適しています。
TMP126EVM は、開発ユーザーが TMP126 (...)
SN74LVC1T45 TINA-TI Reference Design (Rev. A)
TIDA-060025 — LIDAR とタイム オブ フライト (ToF) アプリケーション向け、トランスインピーダンス帯域幅を最大化するリファレンス デザイン
TIDC-CC3200MODLAUNCHXL — SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 モジュール向け LaunchPad
TIDEP0046 — AM57x 上のモンテカルロ・シミュレーション、OpenCL 使用、DSP アクセラレーション用、リファレンス・デザイン
TIDEP0047 — 電源および熱設計検討事項、TI 製 AM57x プロセッサ使用、リファレンス・デザイン
TIDA-00725 — 広帯域幅光学フロントエンド、リファレンス・デザイン
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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DSBGA (YZP) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
USON (DPK) | 6 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点