TPS2051B

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高电平有效的 0.5A 负载、2.7-5.5V、70mΩ USB 电源开关

产品详情

Product type Fixed current limit, Power switch Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Continuous current (max) (A) 0.5 Current limit (A) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Enable Active High Number of switches 1 Current limit accuracy at 1 A 0.25 Rating Catalog
Product type Fixed current limit, Power switch Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Continuous current (max) (A) 0.5 Current limit (A) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Enable Active High Number of switches 1 Current limit accuracy at 1 A 0.25 Rating Catalog
HVSSOP (DGN) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 70mΩ 高侧 MOSFET
  • 500mA 持续电流
  • 过热和短路保护
  • 精确电流限制(最小值 0.75A,最大值 1.25A)
  • 工作电压范围:2.7V 至 5.5V
  • 0.6ms 典型上升时间
  • 欠压锁定
  • 抗尖峰脉冲故障报告 (OC)
  • 上电期间无 OC 尖峰脉冲
  • 最大待机电源电流:1µA(单、双通道)或 2µA(三、四通道)
  • 环境温度范围:-40°C 至 85°C
  • 通过 UL 认证,文件编号 E169910
  • 针对成组配置的 TPS2042B 和 TPS2052B 的其他 UL 认证
  • 70mΩ 高侧 MOSFET
  • 500mA 持续电流
  • 过热和短路保护
  • 精确电流限制(最小值 0.75A,最大值 1.25A)
  • 工作电压范围:2.7V 至 5.5V
  • 0.6ms 典型上升时间
  • 欠压锁定
  • 抗尖峰脉冲故障报告 (OC)
  • 上电期间无 OC 尖峰脉冲
  • 最大待机电源电流:1µA(单、双通道)或 2µA(三、四通道)
  • 环境温度范围:-40°C 至 85°C
  • 通过 UL 认证,文件编号 E169910
  • 针对成组配置的 TPS2042B 和 TPS2052B 的其他 UL 认证

TPS20xxB 配电开关适用于可能具有高容性负载和发生短路的应用。此系列器件包含 70mΩ N 沟道 MOSFET 电源开关,适用于需要在单个封装内包含多个电源开关的配电系统。每个开关由一个逻辑使能输入控制。栅极驱动由一个内部电荷泵提供,此电荷泵设计用于控制电源开关上升时间和下降时间以大大减少切换期间的电流涌入。电荷泵无需外部组件并可在低至 2.7V 的电源电压下工作。

当输出负载超过限流阈值或者短路出现时,该器件通过切换至恒定电流模式,并通过将过流 (OCx) 下拉至逻辑输出低电平来将输出电流限制在安全水平上。如果持续重过载和短路增加了开关内的功率耗散,则将引起结温上升,此时,过热保护电路将关闭此开关以避免器件损坏。一旦器件充分冷却,此器件将自动从热关断中恢复。内部电路确保此开关在有效输入电压出现前保持关闭状态。此配电开关旨在将电流限制设置为 1A(典型值)。

TPS20xxB 配电开关适用于可能具有高容性负载和发生短路的应用。此系列器件包含 70mΩ N 沟道 MOSFET 电源开关,适用于需要在单个封装内包含多个电源开关的配电系统。每个开关由一个逻辑使能输入控制。栅极驱动由一个内部电荷泵提供,此电荷泵设计用于控制电源开关上升时间和下降时间以大大减少切换期间的电流涌入。电荷泵无需外部组件并可在低至 2.7V 的电源电压下工作。

当输出负载超过限流阈值或者短路出现时,该器件通过切换至恒定电流模式,并通过将过流 (OCx) 下拉至逻辑输出低电平来将输出电流限制在安全水平上。如果持续重过载和短路增加了开关内的功率耗散,则将引起结温上升,此时,过热保护电路将关闭此开关以避免器件损坏。一旦器件充分冷却,此器件将自动从热关断中恢复。内部电路确保此开关在有效输入电压出现前保持关闭状态。此配电开关旨在将电流限制设置为 1A(典型值)。

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技术文档

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* 数据表 TPS20xxB 限流、配电开关 数据表 (Rev. P) PDF | HTML 英语版 (Rev.P) PDF | HTML 2024年 8月 19日
证书 US-36986-UL Certificate of Compliance IEC 62368-1 2021年 3月 12日
EVM 用户指南 Single Channel Power-Distribution Switch EVM (Rev. B) 2007年 12月 17日
EVM 用户指南 TPS2041B/51B EVM Power-Distribution Switch (Rev. A) 2007年 6月 1日
用户指南 HPA228A/HPA240A Power-Distribution Switch 2007年 3月 22日

设计和开发

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评估板

HSEC180ADAPEVM-AM2 — 适用于 AM261x 模块上系统 (SOM) 评估模块的 HSEC180 适配器板

此评估模块是一款 180 引脚高速边缘卡 (HSEC) 适配器,适用于 TI AM261x 模块上系统 (SOM) 平台,使基于 SOM 的平台能够向后兼容基于 Sitara™/C2000™ HSEC 的 EVM。HSEC180ADAPEVM-AM2 将 SOM 板的 180 个引脚连接到 HSEC 引脚,以便与传统的 Sitara/C2000 HSEC 扩展坞搭配使用,例如 TMDSHSECDOCK-AM263 和 TMDSHSECDOCK。

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评估板

TPS2051BEVM — TPS2051B 评估模块

TheTPS2051BEVM provides a means for the user to evaluate quickly the functionality and electrical performance of the TPS2051B. All inputs and outputs are brought out to test points for control and monitoring. Allpassive components are included on the EVM for device operation. The input pin should (...)

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评估板

BEAGLE-3P-BBONE-AI — BeagleBone AI Tool Folder

什么是 BeagleBone® AI?

BeagleBone® AI 基于成熟的 BeagleBoard.org® 开源 Linux 方法构建,填补了小型 SBC 和功能更强大的工业计算机之间的空白。借助德州仪器 (TI) 的 Sitara™ AM5729 处理器,开发人员可充分利用 BeagleBone® Black 出色的接头和机械兼容性,轻松访问高度集成且功能强大的 SoC。BeagleBone® AI 有助于使用 Sitara 机器学习工具套件轻松探索机器学习推理应用,该套件利用了 AM5729 处理器中的神经网络硬件加速器。

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子卡

TMDSCNCD28379D — F28379D C2000™ Delfino MCU controlCARD™ 开发套件

TMDSCNCD28379D 是一种基于 HSEC180 controlCARD 的评估和开发工具,适用于 TI MCU 中的 F2837xD、F2837xS 和 F2807x 系列。controlCARD 非常适合用于初始评估和系统原型设计,是完整的板级模块,可利用两种标准外形尺寸(100 引脚 DIMM 或 180 引脚 HSEC)中的一种来提供低厚度单板控制器解决方案。首次评估时,通常购买与基板捆绑或捆绑在应用套件中的 controlCARD。

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开发套件

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块

EVMK2GX(也称为“K2G”)1GHz 评估模块 (EVM) 支持开发人员立即开始评估 66AK2Gx 处理器系列,并且加速开发音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用。66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似,支持 DSP 和 Arm® 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于更大限度地提高软件灵活性,并可以在其中实现以 DSP 或 Arm 为中心的系统设计。

该 EVM 由 Linux 和 TI-RTOS 操作系统的处理器 SDK 支持,且具有 USB、PCIe 和千兆位以太网等关键外设。它包含板管理控制器、SD 卡插槽和板载 (...)

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开发套件

EVMK2GXS — 66AK2Gx (K2G) 1GHz 高安全性评估模块

K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员启动对 66AK2Gx 处理器高安全性开发版本编程的评估和测试,并加快音频和工业实时应用下一阶段的安全启动产品开发。  Linux 和 TI-RTOS 操作系统的处理器 SDK 均支持该 EVM,且该 EVM 支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意:  请注意,该 EVM 需要获得采购批准以及对软件的访问权限。使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交申请。

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开发套件

TMDSDOCK28379D — F28379D Delfino 实验套件

TMDSDOCK28379D 是一款基于 HSEC180 controlCARD 的评估和开发工具,适用于 C2000™ Delfino™ F2837x 和 Piccolo F2807x 系列微控制器产品。集线站可为 controlCARD 供电,并提供用于原型设计的试验电路板区域。用户可借助一系列接头引脚来访问关键器件信号。

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仿真模型

TPS2051B TINA-TI Transient Reference Design

SLVM517.TSC (649 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPS2051B TINA-TI Transient Spice Model

SLVM518.ZIP (36 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TPS2051B Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVM382A.ZIP (31 KB) - PSpice Model
参考设计

TIDM-SERVODRIVE — 工业伺服驱动器和交流逆变器驱动器参考设计

DesignDRIVE 开发套件是直接连接到三相 ACI 或 PMSM 电机的完整工业驱动的参考设计。通过此单一平台中包含的控制、电源和通信组合技术可创建出众多驱动拓扑。此设计包含多个位置传感器接口、不同的电流感应技术、热侧分区选项和扩展,旨在实现安全的工业以太网。
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原理图: PDF
参考设计

TIDA-01568 — 适用于应用处理器的 12mm x 12mm、5 轨电源时序参考设计

该参考设计展示经过验证的经济实惠型电源时序解决方案,适用于应用处理器或高性能控制平台。该设计支持 5 个不同的电压轨,并通过 12mm× 12mm 的布局空间进行了优化。该设计还能够调节延迟时间并为每个电压轨重新配置特定的电压电平,以适应不同的输入电容器和不同处理器的要求。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-010032 — 支持以太网和 6LoWPAN 射频网状等网络的通用数据集中器参考设计

基于 IPv6 的电网通信正在成为智能仪表和电网自动化等工业市场和应用领域的标准选择。通用数据集中器设计提供一套基于 IPv6 的完整网络解决方案,集成了以太网主干通信、6LoWPAN 射频网状网络、RS-485 等功能。这些基于 6LoWPAN 的网状网络可解决一些关键问题,例如符合标准的互操作性、可靠性和远距离连接。此设计可实现使用通过以太网主干通信访问的 Web 服务器来远程控制和监控终端设备。它还提供 3.3V 和 5V 电压轨以及多种外设接口,可通过扩展实现更高的连接能力,例如宽带电力线通信 (PLC)、蜂窝和 Wi-Fi® 连接。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP-0075 — 工业通信网关 PROFINET IRT 转 PROFIBUS 主站参考设计

PROFINET 可实现高速、确定性通信和企业连接,因此正在成为自动化领域的主要工业以太网协议。但是,PROFIBUS 作为世界上常用的现场总线协议,出于保护过往投资的原因,该协议在未来许多年内仍会占有重要地位并将得到沿用。鉴于流程工厂的混合属性,该参考设计通过 Sitara™ AM57x 处理器的可编程实时单元与工业通信子系统 (PRU-ICSS),为现有现场总线技术向实时以太网网络的迁移提供核心支持。该设计在 AM572x 上实现 PROFIBUS 主站与 PROFINET IRT 器件功能:协议栈同步运行于 ARM Cortex-A15 核心,而整个 PROFINET 交换机和 (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP0078 — 适用于 AM572x 的 OPC UA 数据访问服务器参考设计

OPC UA 是一种工业机器对机器协议,设计用于在工业 4.0 下连接的所有机器之间实现互操作性和通信。此参考设计演示了 Matrikon OPC™ OPC UA 服务器开发工具包 (SDK) 的使用方法,允许使用嵌入在项目或设计中运行的 OPC-UA 数据访问 (DA) 服务器进行通信。OPC UA DA 处理实时数据,适用于时间对数据而言至关重要的工业自动化应用。提供了一个参考 OPC UA 服务器部署,用于访问 AM572x IDK 的 GPIO 功能。可以扩展参考代码,以便提供 AM572x IDK 板可以访问的任何数据的 OPC UA 接口,包括通过 (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-010008 — 用于为电网应用提供瞬态保护且基于平缓钳位 TVS 的参考设计

该参考设计采用多种方法,使用平缓钳位浪涌保护、ESD 器件、电子保险丝或负载开关,来保护交流或直流模拟输入、直流模拟输出、交流或直流二进制输入、带高侧或低侧驱动器的数字输出、LCD 偏置电源、USB 接口(电源和数据)和具有 24V、12V 或 5V 输入的板载电源(用于多个电网应用),防止过压、过载和瞬态(1.2/50µs,42Ω)的影响。该设计可监测温度、湿度、磁场和电源以进行诊断。
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参考设计

TIDM-TM4C129XSDRAM — SDRAM 存储器与高性能微控制器的连接

此参考设计演示了如何实现 SDRAM 存储器并通过接口连接到高性能微控制器 TM4C129XNCZAD。为了实现此设计,其中采用了该微控制器的 EPI 接口来连接 256Mbit SDRAM (60MHz),因此开发人员可以在连接高速 LCD 面板时使用更多存储空间来存储代码和数据。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP0013 — 嵌入式 USB 2.0 参考设计

USB 2.0 参考设计指南对于想要确保其设计通过 USB2.0 电气合规性测试的设计人员来说极为重要。该指南适用于 AM335x 和 AM437x,不过,对于其他处理器也具有通用性。这些指南所采用的方法具有很强的实用性,没有复杂的公式或理论。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HVSSOP (DGN) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频