可提供此产品的更新版本
功能与比较器件相同,且具有相同引脚
TLV2434A-Q1
- 符合汽车应用要求
- ESD 保护超过 2000V(根据 MIL-STD-883 方法 3015);超过 200V(使用机器模型,C = 200pF,R = 0)
- 输出摆幅包括两个电源轨
- 扩宽的共模输入电压范围:5V 单电源时为 0V 至 4.5V(最小值)
- 无相位反转
- 低噪声:f = 1kHz 时为 18nV/√Hz(典型值)
- 低输入失调电压:TA = 25°C (TLV243xA-Q1) 时为 950µV(最大值)
- 低输入偏置电流:1pA(典型值)
- 超低电源电流:每通道 125µA(最大值)
- 600Ω 输出驱动
- 包括宏模型
TLV243x 和 TLV243xA 是德州仪器 (TI) 的低电压运算放大器。每个器件的共模输入电压范围扩展到典型的 CMOS 放大器之上,因此适用于各种应用。此外,当共模输入被驱动到电源轨时,这些器件不会发生相位反相。这可以满足大多数设计要求,而无需对轨到轨输入性能支付额外费用。这些器件还在单电源或双电源应用中表现出优异的轨到轨输出性能,能够进一步扩大动态范围。该系列在 3V 和 5V 电源下完成全面特性测试,并针对低压操作进行了优化。TLV243x 每通道仅需要 100µA(典型值)电源电流,因此非常适合电池供电型应用。与以前的轨到轨运算放大器相比,TLV243x 还具有更高的输出驱动能力,并可驱动电信应用中的 600Ω 负载。
TLV243x 系列的其他产品包括高功耗 TLV244x 和微功耗 TLV2422 版本。
TLV243x 具有高输入阻抗和低噪声特性,是用于高阻抗源(如压电式传感器)小信号调节的理想选择。得益于微功耗水平与低工作电压的组合,这些器件在手持监控和遥感应用中表现良好。此外,该系列器件的单电源或双电源具有轨到轨输出特性,是与模数转换器 (ADC) 连接的理想选择。对于精密应用,TLV243xA 的最大输入失调电压为 950µV。
如果设计中需要单个运算放大器,请参阅 TI TLV2211、TLV2221 或 TLV2231,了解采用 SOT-23 封装的轨到轨输出运算放大器。TLV22xx 器件具有小尺寸和低功耗特性,专为高密度电池供电设备而设计。
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TLV243x-Q1 高级 LinCMOS 轨到轨输出、宽输入电压运算放大器 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2025年 9月 22日 |
| 电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
除了可用作独立工具之外,该计算器还能很好地与模拟工程师口袋参考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点