主页 接口 LVDS、M-LVDS 和 PECL IC
主页
接口
LVDS、M-LVDS 和 PECL IC
新

SN55LVRA4-SEP

预发布

四通道高速差分接收器

立即订购
数据表

SN55LVRA4-SEP

预发布
数据表 立即订购

产品详情

Function Receiver Protocols LVDS Number of transmitters 0 Number of receivers 4 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 400 Input signal CMOS, ECL, LVCMOS, LVDS, LVECL, LVPECL, PECL Output signal LVTTL Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
Function Receiver Protocols LVDS Number of transmitters 0 Number of receivers 4 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 400 Input signal CMOS, ECL, LVCMOS, LVDS, LVECL, LVPECL, PECL Output signal LVTTL Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6
  • 提供供应商项目图
  • 电离辐射总剂量额定值为 30krad (Si)
    • 每个晶圆批次的辐射批次验收测试电离辐射总剂量 (TID RLAT) 额定值高达 30krad (Si)
  • 单粒子效应 (SEE) 特性：
    • 单粒子锁定 (SEL) 对于线性能量传递 (LET) 的抗扰度 = 43MeV-cm2/mg
    • 单粒子瞬变 (SET) 额定值为 43MeV-cm2/mg。
  • 400Mbps 信号传输速率
  • 由 3.3V 单电源供电
  • –4V 至 5V 的扩展共模输入电压范围
  • 在整个共模输入电压范围内，差分输入阈值 <±50mV，迟滞为 50mV
  • 符合 TIA/EIA-644 (LVDS) 标准
  • 有源失效防护功能确保了无输入时的高电平输出，且输入在断电时仍保持高阻抗
  • 总线引脚 ESD 保护超过 15 kV HBM
  • TTL 控制输入为 5V 耐压
  • 增强型航天塑料 (SEP)
    • 受控基线
    • 金线，NiPdAu 铅涂层
    • 一个封测厂，一个制造厂
    • 延长了产品生命周期
    • 军用级（-55°C 到 125°C）温度范围
    • 产品可追溯性
    • 符合 NASA ASTM E595 释气规格要求
  • 提供供应商项目图
  • 电离辐射总剂量额定值为 30krad (Si)
    • 每个晶圆批次的辐射批次验收测试电离辐射总剂量 (TID RLAT) 额定值高达 30krad (Si)
  • 单粒子效应 (SEE) 特性：
    • 单粒子锁定 (SEL) 对于线性能量传递 (LET) 的抗扰度 = 43MeV-cm2/mg
    • 单粒子瞬变 (SET) 额定值为 43MeV-cm2/mg。
  • 400Mbps 信号传输速率
  • 由 3.3V 单电源供电
  • –4V 至 5V 的扩展共模输入电压范围
  • 在整个共模输入电压范围内，差分输入阈值 <±50mV，迟滞为 50mV
  • 符合 TIA/EIA-644 (LVDS) 标准
  • 有源失效防护功能确保了无输入时的高电平输出，且输入在断电时仍保持高阻抗
  • 总线引脚 ESD 保护超过 15 kV HBM
  • TTL 控制输入为 5V 耐压
  • 增强型航天塑料 (SEP)
    • 受控基线
    • 金线，NiPdAu 铅涂层
    • 一个封测厂，一个制造厂
    • 延长了产品生命周期
    • 军用级（-55°C 到 125°C）温度范围
    • 产品可追溯性
    • 符合 NASA ASTM E595 释气规格要求

SN55LVRA4-SEP 提供业界最宽的共模输入电压范围。这些接收器的输入电压范围技术规范与 5V PECL 信号兼容，总体接地噪声耐受性增强。

SN55LVRA4-SEP 包括一个失效防护电路，此电路可在输入信号丢失后的 60ns 内提供一个高电平输出。信号丢失的最常见原因是电缆断开连接、线路短路或发送器断电。失效防护电路可防止在这些故障条件下将噪声当作有效数据接收。

这些器件的预期应用和信号传输技术是通过大约 100Ω 的受控阻抗介质进行点对点基带数据传输。此传输介质可以是印刷电路板走线、底板、或者电缆。最终数据传输速率和距离取决于介质衰减特性和环境噪声耦合。

SN55LVRA4-SEP 的工作温度范围是 -55°C 至 125°C。

SN55LVRA4-SEP 提供业界最宽的共模输入电压范围。这些接收器的输入电压范围技术规范与 5V PECL 信号兼容，总体接地噪声耐受性增强。

SN55LVRA4-SEP 包括一个失效防护电路，此电路可在输入信号丢失后的 60ns 内提供一个高电平输出。信号丢失的最常见原因是电缆断开连接、线路短路或发送器断电。失效防护电路可防止在这些故障条件下将噪声当作有效数据接收。

这些器件的预期应用和信号传输技术是通过大约 100Ω 的受控阻抗介质进行点对点基带数据传输。此传输介质可以是印刷电路板走线、底板、或者电缆。最终数据传输速率和距离取决于介质衰减特性和环境噪声耦合。

SN55LVRA4-SEP 的工作温度范围是 -55°C 至 125°C。
filter 查找其他 LVDS、M-LVDS 和 PECL IC
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 2
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN55LVRA4-SEP 四通道高速差分接收器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 2月 10日
选择指南 TI Space Products (Rev. K) 2025年 4月 4日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

SN65LVDS31-33EVM — 用于 SN65LVDS31 和 SN65LVDS33 的评估模块

TI offers a series of low-voltage differential signaling (LVDS) evaluation modules (EVMs) designed for analysis of the electrical characteristics of LVDS drivers and receivers. Four unique EVMs are available to evaluate the different classes of LVDS devices offered by TI.

As seen in the Combination (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN65LVDS33 IBIS Model (Rev. A)

SLLC069A.ZIP (6 KB) - IBIS Model
下载
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
View Options
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频