数据表
CD74HCT4067-Q1
- 符合汽车应用要求
- AEC-Q100 测试指导结果如下:
- 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 H1A
- 器件 CDM ESD 分类等级 C2
- 宽模拟输入电压范围
- 低导通电阻
- 70Ω(典型值)(VCC = 4.5V 时)
- 快速开关和传播速度
- 先断后合开关
- 6ns(典型值)(VCC = 4.5V 时)
- 扇出(在温度范围内)
- 标准输出:10 个 LSTTL 负载
- 总线驱动器输出:15 个 LSTTL 负载
- 平衡的传播延迟及转换时间
- 与 LSTTL 逻辑 IC 相比,可显著降低功耗
- 工作电压为 4.5V 至 5.5V
- 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性:VIL = 0.8V(最大值),VIH = 2V(最小值)
- CMOS 输入兼容性:在电压为 VOL、VOH 时,II ≤ 1µA
此 CD74HCx4067-Q1 器件是数字控制的模拟开关,其使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。
这些模拟多路复用器和多路解复用器可控制模拟电压,该电压可能会在整个电源电压范围内变化。它是双向开关,可将任何模拟输入用作输出,反之亦然。该开关具有低导通电阻和低关断泄漏。此外,此器件具有使能控制,当处于高电平时将禁用所有开关,将所有开关置于关断状态。
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评估板
TMUX-24PW-EVM — 适用于 16 引脚、20 引脚和 24 引脚 PW 薄型紧缩小外形封装 (TSSOP) 的 TMUX 通用评估模块
TMUX-24PW-EVM 评估模块支持对 TI TMUX 产品系列进行快速原型设计和直流表征,该产品系列采用 16、20 或 24 引脚 TSSOP 封装 (PW),并适用于在高电压下运行。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (DW) | 24 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 24 | Ultra Librarian |
VQFN (RGY) | 24 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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