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TPSM365R3

アクティブ

3V~65V 入力、1V~13V 出力、0.3A 同期降圧コンバータ パワー モジュール

製品詳細

Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 0.3 Vin (max) (V) 65 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 13 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Light Load Efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode Peak-Current Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
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QFN-FCMOD (RDN) 11 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • 機能安全対応
  • 多用途な同期整流降圧 DC/DC モジュール:
    • MOSFET、インダクタ、コントローラを内蔵
    • 幅広い入力電圧範囲:3V ~ 65V
    • 最大 70V の入力過渡保護
    • 接合部温度範囲:-40°C~+125°C
    • 4.5mm × 3.5mm × 2mm のオーバーモールド パッケージ
  • ZEN 1 スイッチャ技術:
    • CISPR11 クラス B 準拠を促進
    • 低インダクタンス HotRod™ QFN パッケージ
    • 疑似ランダム スペクトラム拡散によりピーク エミッションを削減
    • 軽負荷時の固定周波数の FPWM モードを MODE/SYNC ピンを使って選択可能
    • MODE/SYNC ピンによる FSW 同期
    • ループインダクタンスを最小化するように最適化されたピン配置
    • RT ピンまたは外部 SYNC 信号を使用して 200kHz~2.2MHz の範囲で周波数を調整可能
  • 出力電圧および電流オプション:
    • 3.3V または 5V の固定 VOUT 出力バリアント
    • 出力電圧を 1V~13V の範囲で調整可能
    • TPSM33625 とピン互換
    • 600mA 出力電流 (TPSM365R6)
    • 300mA 出力電流 (TPSM365R3)
  • 堅牢な設計用の本質的な保護機能
    • 高精度のイネーブル入力とオープン ドレインの PGOOD インジケータによるシーケンシング、制御、VIN UVLO
    • 過電流およびサーマル シャットダウン保護機能
  • WEBENCH® Power Designer により、TPSM365Rx を使用するカスタム設計を作成
  • 機能安全対応
  • 多用途な同期整流降圧 DC/DC モジュール:
    • MOSFET、インダクタ、コントローラを内蔵
    • 幅広い入力電圧範囲:3V ~ 65V
    • 最大 70V の入力過渡保護
    • 接合部温度範囲:-40°C~+125°C
    • 4.5mm × 3.5mm × 2mm のオーバーモールド パッケージ
  • ZEN 1 スイッチャ技術:
    • CISPR11 クラス B 準拠を促進
    • 低インダクタンス HotRod™ QFN パッケージ
    • 疑似ランダム スペクトラム拡散によりピーク エミッションを削減
    • 軽負荷時の固定周波数の FPWM モードを MODE/SYNC ピンを使って選択可能
    • MODE/SYNC ピンによる FSW 同期
    • ループインダクタンスを最小化するように最適化されたピン配置
    • RT ピンまたは外部 SYNC 信号を使用して 200kHz~2.2MHz の範囲で周波数を調整可能
  • 出力電圧および電流オプション:
    • 3.3V または 5V の固定 VOUT 出力バリアント
    • 出力電圧を 1V~13V の範囲で調整可能
    • TPSM33625 とピン互換
    • 600mA 出力電流 (TPSM365R6)
    • 300mA 出力電流 (TPSM365R3)
  • 堅牢な設計用の本質的な保護機能
    • 高精度のイネーブル入力とオープン ドレインの PGOOD インジケータによるシーケンシング、制御、VIN UVLO
    • 過電流およびサーマル シャットダウン保護機能
  • WEBENCH® Power Designer により、TPSM365Rx を使用するカスタム設計を作成

TPSM365R6 または TPSM365R3 は、600mA または 300mA、65V 入力の同期整流降圧 DC/DC パワー モジュールで、パワー MOSFET、内蔵インダクタ、ブート コンデンサをコンパクトで使いやすい 3.5mm × 4.5mm × 2mm の 11 ピン QFN パッケージに統合しています。小型 HotRod™ QFN パッケージ テクノロジーにより、放熱性能が向上し、EMI が低減されます。このデバイスは、無負荷時 4µA の超低動作 IQ を実現します (24V~3.3V VOUT)。TPSM365Rx には、3.3V および 5V をサポートする 2 つの固定出力電圧オプションと、1V~13V の範囲をサポートする可変出力電圧オプションがあります。このモジュールは 3.3V および 5V の固定出力設計にわずか 4 つの外付け部品が必要です TPSM365Rx は、優れた EMI 性能とスペースに制約のあるアプリケーション向けに最適化されています。

TPSM365Rx は、ピーク電流モード制御方式と内部補償により、最小の出力容量で安定した動作を維持します。高精度の EN 機能により、スタートアップおよびシャットダウン中もデバイスを精密に制御できます。オープン ドレインの PGOOD 出力により、真の出力電圧状態が示されます。TPSM365Rx にはプリバイアス スタートアップ、過電流、温度保護機能が搭載されているため、TPSM365Rx は幅広い産業用アプリケーションに電力を供給するのに最適なデバイスです。固定オプションのバリアントでは、MODE/SYNC ピンにより、FPWM から PFM へのシームレスな移行と無負荷時のスタンバイ静止電流は 4µA 未満で、高い効率と優れた過渡応答が保証されます。

TPSM365R6 または TPSM365R3 は、600mA または 300mA、65V 入力の同期整流降圧 DC/DC パワー モジュールで、パワー MOSFET、内蔵インダクタ、ブート コンデンサをコンパクトで使いやすい 3.5mm × 4.5mm × 2mm の 11 ピン QFN パッケージに統合しています。小型 HotRod™ QFN パッケージ テクノロジーにより、放熱性能が向上し、EMI が低減されます。このデバイスは、無負荷時 4µA の超低動作 IQ を実現します (24V~3.3V VOUT)。TPSM365Rx には、3.3V および 5V をサポートする 2 つの固定出力電圧オプションと、1V~13V の範囲をサポートする可変出力電圧オプションがあります。このモジュールは 3.3V および 5V の固定出力設計にわずか 4 つの外付け部品が必要です TPSM365Rx は、優れた EMI 性能とスペースに制約のあるアプリケーション向けに最適化されています。

TPSM365Rx は、ピーク電流モード制御方式と内部補償により、最小の出力容量で安定した動作を維持します。高精度の EN 機能により、スタートアップおよびシャットダウン中もデバイスを精密に制御できます。オープン ドレインの PGOOD 出力により、真の出力電圧状態が示されます。TPSM365Rx にはプリバイアス スタートアップ、過電流、温度保護機能が搭載されているため、TPSM365Rx は幅広い産業用アプリケーションに電力を供給するのに最適なデバイスです。固定オプションのバリアントでは、MODE/SYNC ピンにより、FPWM から PFM へのシームレスな移行と無負荷時のスタンバイ静止電流は 4µA 未満で、高い効率と優れた過渡応答が保証されます。

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技術資料

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設計および開発

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TPSM365R6V3EVM — TPSM365R6 パワー モジュール評価基板

TPSM365R6V3 評価ボード (EVM) を使用すると、最大 65V の広い入力電圧範囲に対応し、最大 0.6A の負荷電流を供給できる同期整流降圧 DC/DC モジュールである TPSM365R6 を評価できます この評価基板 (EVM) は、3.3V の固定出力電圧を供給する構成を採用しています。スイッチング周波数は 1MHz に設定済みで、外部信号に同期することもできます。この評価基板 (EVM) は、開発ユーザーが最終アプリケーションの回路レイアウトと設計を検討する際の例としても使用できます。
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購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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