DAC12DL3200
- 12 ビット分解能
- 最大入力および出力サンプル・レート：
- シングル・チャネルで最大 6.4GSPS
- デュアル・チャネルで最大 3.2GSPS
- マルチナイキスト動作モード：
- シングル・チャネル・モード：NRZ、RTZ、RF
- デュアル・チャネル・モード：NRZ、RTZ、RF、2xRF
- デバイス全体で低レイテンシ：6～8ns
- 送信機能を低レイテンシ レシーバ ADC12DL3200 にマッチングさせる機能
- DAC と ADC の合計レイテンシ < 15ns (FPGA を含まない)
- パラレル DDR LVDS インターフェイス
- タイミングを簡素化するソース同期インターフェイス：
- 24 または 48 本の LVDS ペアで最大 1.6Gbps に対応
- 12 ビット・バスごとに 1 つの LVDS DDR クロック
- 出力周波数範囲：> 8GHz
- フルスケール電流：21mA
- クロックと同期の簡素化
- SYSREF のウィンドウ処理により、セットアップ時間とホールド時間を簡素化
- オンチップのダイレクト・デジタル・シンセサイザ（DDS）
- シングルトーンと 2 トーンの正弦波生成
- 32 x 32 ビット数値制御オシレータ
- 高速周波数ホッピング機能 (500ns 未満）
- 同期 CMOS 周波数 / 位相入力
- fOUT = 4.703 GHz、6.4GSPS、RF モードで高性能を発揮
- 出力電力：-3dBm
- ノイズ・フロア (70MHz オフセット)：-147dBc/Hz
- SFDR：60dBc
- 電源：1.0V、1.8V、-1.8V
- 消費電力：1.49W (2 チャネル、RF モード、3.2GSPS)
- パッケージ：256 ボール FCBGA (17 x 17mm、1mm ピッチ)
DAC12DL3200 は、超低レイテンシのデュアル・チャネル RF サンプリング D/A コンバータ (DAC) であり、デュアル・チャネル・モードで最大 3.2GSPS 、シングル・チャネル・モードで 6.4GSPS の入力 / 出力レートに対応します。この DAC は、2GHz を上回る信号帯域幅を送信することができ、マルチナイキスト出力モードを使用する場合はキャリア周波数が 8GHz に迫ります。高い出力周波数範囲により、 C バンド (8GHz) 以上での直接サンプリングが可能です。
DAC12DL3200 は、デュアル・チャネル・モードで I/Q ベースバンド DAC として使用できます。また、サンプリング・レートが高く出力周波数範囲が広い DAC12DL3200 は、任意波形生成 (AWG) と直接デジタル合成 (DDS) に対応しています。統合された DDS ブロックにより、シングルトーンと 2 トーン生成がチップ上で可能になります。
DAC12DL3200 は、最大 48 個の LVDS ペアと 4 個の DDR LVDS クロックで構成されるパラレル LVDS インターフェイスを採用しています。インターフェイスの同期にはストローブ信号を使用します。この信号は、最下位ビット (LSB) で送信することも、オプションとして専用のストローブ LVDS レーン上で送信することもできます。各 LVDS ペアは、最大 1.6Gbps に対応します。同期信号 (SYSREF) を使用したマルチデバイス同期をサポートしており、 JESD204B/C クロック供給デバイスとの互換性を確保しています。SYSREF ウィンドウ処理により、マルチデバイス・システムでの同期が簡単になります。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | DAC12DL3200 低レイテンシ LVDS インターフェイス搭載、最大 6.4GSPS のシングルチャネル / 3.2GSPS デュアルチャネル 12 ビット D/A コンバータ (DAC) データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 8月 15日 |
| ユーザー・ガイド | DAC12DL3200 Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2022年 5月 23日 | |||
| アプリケーション・ノート | 高速データ変換 | 英語版 | 2009年 12月 11日 | |||
| アプリケーション・ノート | データ・コンバータのドリフトに関する設計者の必須知識: 最悪劣化度の構成要素を理解して仕様の条件を減らす | 2009年 4月 22日 |
設計および開発
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| FCBGA (ACF) | 256 | Ultra Librarian |
| FCBGA (ALJ) | 256 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。