产品详情

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.0025 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.4 Rating Space Features Adjustable Hysteresis, Latch, POR Iq per channel (typ) (mA) 5.7 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 7 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5000 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.0025 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.4 Rating Space Features Adjustable Hysteresis, Latch, POR Iq per channel (typ) (mA) 5.7 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 7 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5000 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • VID V62/22606-01XE

  • 辐射 - 总电离剂量 (TID)

    • TID 特征值为 30krad (Si)

    • 在高达 30krad (Si) 的条件下无 ELDRS

    • RHA/RLAT 高达 30krad (Si)

  • 辐射 - 单粒子效应 (SEE)

    • SEL 对于 LET 的抗扰度 = 43MeV·cm2/mg

    • SET 对于 LET 的抗扰度 = 43MeV·cm2/mg

  • 增强型航天塑料

    • 受控基线

    • 一个封测厂

    • 一个制造厂

    • 延长的产品生命周期

    • 产品可追溯性

  • 低传播延迟:2.5ns
  • 低过驱动分散:700ps
  • 高切换频率:325MHz
  • 窄脉宽检测功能:1.5ns
  • 输入共模范围超出两个电源轨 200mV
  • 电源电压范围:2.4V 至 5.5V
  • 可调迟滞控制
  • 输出锁存功能
  • VID V62/22606-01XE

  • 辐射 - 总电离剂量 (TID)

    • TID 特征值为 30krad (Si)

    • 在高达 30krad (Si) 的条件下无 ELDRS

    • RHA/RLAT 高达 30krad (Si)

  • 辐射 - 单粒子效应 (SEE)

    • SEL 对于 LET 的抗扰度 = 43MeV·cm2/mg

    • SET 对于 LET 的抗扰度 = 43MeV·cm2/mg

  • 增强型航天塑料

    • 受控基线

    • 一个封测厂

    • 一个制造厂

    • 延长的产品生命周期

    • 产品可追溯性

  • 低传播延迟:2.5ns
  • 低过驱动分散:700ps
  • 高切换频率:325MHz
  • 窄脉宽检测功能:1.5ns
  • 输入共模范围超出两个电源轨 200mV
  • 电源电压范围:2.4V 至 5.5V
  • 可调迟滞控制
  • 输出锁存功能

TLV1H103-SEP 是一款 325MHz 高速比较器,具有轨到轨输入和 2.5ns 的传播延迟。这款比较器可快速响应,并具有宽工作电压范围,非常适合雷达成像和通信有效载荷系统中的窄信号脉冲检测和数据与时钟恢复应用。

与替代高速差分输出比较器相比,TLV1H103-SEP 的推挽(单端)输出可以简化 I/O 接口的板对板布线并节省相关成本,同时能够降低功耗。此外,TLV1H103-SEP 还具有可调迟滞控制和输出锁存功能等特性。该比较器可以直接连接下游电路中的大多数现行数字控制器和 IO 扩展器。

TLV1H103-SEP 采用高速互补 BiCMOS 工艺,并提供 6 引脚 SOT-23 封装。

TLV1H103-SEP 是一款 325MHz 高速比较器,具有轨到轨输入和 2.5ns 的传播延迟。这款比较器可快速响应,并具有宽工作电压范围,非常适合雷达成像和通信有效载荷系统中的窄信号脉冲检测和数据与时钟恢复应用。

与替代高速差分输出比较器相比,TLV1H103-SEP 的推挽(单端)输出可以简化 I/O 接口的板对板布线并节省相关成本,同时能够降低功耗。此外,TLV1H103-SEP 还具有可调迟滞控制和输出锁存功能等特性。该比较器可以直接连接下游电路中的大多数现行数字控制器和 IO 扩展器。

TLV1H103-SEP 采用高速互补 BiCMOS 工艺,并提供 6 引脚 SOT-23 封装。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TLV1H103-SEP 具有 2.5ns 传播延迟的抗辐射高速比较器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 7月 8日
* VID TLV1H103-SEP VID V62/22606 2024年 12月 16日
* 辐射与可靠性报告 TLV1H103-SEP Radiation Tolerant High-Speed Comparator TID Report (Rev. B) 2024年 8月 14日
* 辐射与可靠性报告 TLV1H103-SEP Production Flow and Reliability Report PDF | HTML 2024年 8月 12日
* 辐射与可靠性报告 TLV1H103-SEP Neutron Displacement Damage (NDD) Characterization Report 2024年 4月 29日
* 辐射与可靠性报告 TLV1H103-SEP Single-Event Effects (SEE) Radiation Report PDF | HTML 2024年 4月 26日
证书 HS-COMPARATOR-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2024年 4月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

HS-COMPARATOR-EVM — 适用于采用 SOT-23 (DBV) 封装的高速比较器的评估模块

HS-COMPARATOR-EVM 是一款评估板,旨在评估采用 5 引脚和 6 引脚 SOT-23 (DBV) 封装的高速单路比较器,例如 TLV3601 和 TLV1H103。该评估板包含旨在利用不同的测量工具轻松评估时序性能的布局选项。输出允许直接连接到 50Ω 终端示波器。
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

TLV1H103-SEP PSpice Model

SNOM799.ZIP (269 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV1H103-SEP TINA-TI Model

SNOM798.ZIP (0 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频